晶片级线型光源发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种晶片级线型光源发光装置，其包含一基板、复数个覆晶式LED晶片、一晶片级封装结构及一反射结构；该等LED晶片、封装结构及反射结构皆设置于基板上，且封装结构部分地覆盖LED晶片，而反射结构部分地覆盖于封装结构及该等LED晶片，俾以封装结构的侧面为主要侧出光面或封装结构的顶面为主要出光顶面，其中，该封装结构包括可透光材料与/或光致发光材料。藉此，该等LED晶片所提供的第一光束可被反射结构导引至封装结构，再由主要出光面散射出，俾以形成单色光或白光的线形光型发光装置。

Wafer level linear light source luminous device

【技术实现步骤摘要】
晶片级线型光源发光装置
本专利技术有关一种发光装置，尤指一种晶片级线型光源发光装置。
技术介绍
目前LED背光模组广泛用于电视、智能型手机等电子产品的显示器中，其通常包含一导光板以及一LED光源模组，该LED光源模组设置于导光板的一侧面(下称入光面)旁，且朝入光面发射光束。更具体而言，LED光源模组包含一长条状的基板及复数个具有LED晶片的发光装置，该等发光装置电性接合至基板、且彼此之间保持一定的间距。由于LED晶片为非连续性地设置于基板上，使得LED晶片间距间具有较弱的光束强度，换言之，LED光源模组所提供的光束强度在背光模组的长度方向并非是连续地均匀分布，因此导致导光板产生暗区(darkregion或darkspot)；此暗区会影响导光板出光强度的均匀性。为了能改善导光板的暗区，发光装置与导光面的入光面之间的距离(即混光距离)需足够大，两者不能紧贴。然而，由于电子产品的显示器已朝薄型化、无边框发展，可供背光模组设置较大的混光空间有限，若LED光源模组与导光板的入光面的混光距离需缩小，将会增加导光板的暗区。另一方面，背光模组的厚度日益变薄，于薄型化的背光模组之中，若LED光源模组所包含的LED晶片为正向式(top-view)结构(即其主要发光面与电极面相互平行)，其LED光源模组基板需将LED光源垂直转折设置，俾使正向式LED的主要出光顶面朝向薄型导光板的入光面，使得微小化的LED光源模组与薄型导光板的入光面不易精确对位，造成漏光。有鉴于此，如何使LED光源模组在作为无边框显示器及其薄型化的背光模组时，能维持LED光源模组的小尺寸，还能提供一呈线性且均匀光型分布的光束，并改善导光板的暗区，乃为此领域待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提出一种线型光源发光装置，其能提供一线形分布的光型。本专利技术的另一目的在于，该线型光源发光装置应用于背光模组时，可有效地改善导光板的暗区形成。本专利技术的又一目的在于，该线型光源发光装置的主要发光面能与LED晶片的电极组相垂直，以使线型光源发光装置为侧向发光型式者，使得搭配应用的导光板容易对位，避免漏光。为达上述目的，本专利技术的一种侧向发光的晶片级(chipscalepackaging，CSP)线型光源发光装置包含：一基板，包含一表面，该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向；复数个覆晶式LED晶片，沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上，其中，该等LED晶片的每一个包含一上表面、相对于该上表面的一下表面、一第一立面、一第二立面及一电极组，其中，该第一立面及该第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且各连接该上表面与该下表面，该电极组设置于该下表面上；一晶片级封装结构，设置于该基板的该表面上、且覆盖该等LED晶片的该等第二立面，其中，该晶片级封装结构包含一顶面及一主要出光侧面，该主要出光侧面与该等LED晶片的第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且与该晶片电极组相垂直；以及一反射结构，设置于该基板的该表面上、覆盖该等LED晶片的该等第一立面与该等LED晶片的上表面及该晶片级封装结构的该顶面、且暴露该等LED晶片的该等第二立面及该晶片级封装结构的该主要出光侧面。为达上述目的，本专利技术的一种背光模组，包含：前述的侧向发光的晶片级线型光源发光装置；以及一导光板，该导光板包含一入光面、一出光面、一背光面及一反射层，该入光面是面朝该晶片级线型光源发光装置的该主要出光侧面，且该入光面是连接该出光面与该背光面，而该反射层设置于该背光面上。为达上述目的，本专利技术的另一种正向发光的晶片级线型光源发光装置，包含：一基板，包含一表面，该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向与一法线方向；复数个覆晶式LED晶片，沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上，其中，每一LED晶片具有一上表面、相对于该上表面的一下表面、复数个立面及一电极组，该等立面各连接该上表面与该下表面，该电极组设置于该下表面上；一晶片级封装结构，设置于该基板的该表面上、且覆盖该等LED晶片的该等上表面及/或该等立面，其中，该晶片级封装结构包含相连接的一主要出光顶面及复数个侧面，该主要出光顶面与该等LED晶片的该等上表面沿着法线方向平行设置且相分隔、且与该晶片电极组相平行；以及一反射结构，设置于该基板的该表面上、沿着该第一水平方向及该第二水平方向覆盖该晶片级封装结构的该等侧面及该等LED晶片的该等立面、且暴露该晶片级封装结构的该主要出光顶面及该等LED晶片的该上表面。为达上述目的，本专利技术的一种背光模组，包含：前述的正向发光的晶片级线型光源发光装置；以及一导光板，该导光板包含一入光面、一出光面、一背光面及一反射层，该入光面是面朝该晶片级线型光源发光装置的该主要出光顶面，且该入光面是连接该出光面与该背光面，而该反射层设置于该背光面上。藉此，LED晶片所提供的光束可于反射结构间形成一连续混光空间，如此，主要出光侧面(或主要出光顶面)对应LED晶片之间没有发光的区域，经由反射结构反光，可形成具有线性分布光型的连续性均匀光束。当线型光源发光装置搭配一导光板应用而成背光模组时，具有线性分布光型的光束可较均匀地进入导光板的入光面，以减少或改善入光面的暗区的形成。另一方面，线型光源发光装置可为从主要出光侧面形成光束的侧向式发光装置，其应用于侧入式背光模组时，可使得微小化的LED光源模组与薄型导光板的入光面容易精确对位，避免漏光。为使上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。附图说明图1A及图1B为依据本专利技术的第1较佳实施例的线型光源发光装置的侧视图及前视图；图1C为图1A所示的线型光源发光装置的剖视图；图1D为依据本专利技术的第1较佳实施例的线型光源发光装置的另一态样的剖视图；图1E及图1F为依据本专利技术的第1较佳实施例的线型光源发光装置的又一态样的前视图及剖视图；图2A至图2E为图1A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图3A及图3B为依据本专利技术的第2较佳实施例的线型光源发光装置的侧视图及前视图；图3C为依据本专利技术的第2较佳实施例的线型光源发光装置的另一态样的前视图；图4为图3A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图5A及图5B为依据本专利技术的第3较佳实施例的线型光源发光装置的侧视图及剖视图；图5C为依据本专利技术的第3较佳实施例的线型光源发光装置的另一态样的剖视图；图6A至图6E为图5A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图7A及图7B为依据本专利技术的第4较佳实施例的线型光源发光装置的侧视图及剖视图；图8A至图8D为图7A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图9A至图9C为依据本专利技术的第5较佳实施例的线型光源发光装置的俯视图及二剖视图；图9D为依据本专利技术的第5较佳实施例的线型光源发光装置的另一态样的剖视图；图10A至图10C为图9A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图11A至图11C为依据本专利技术的第6较佳实施例的线型光源发光装置的俯视图及二剖视图；图12为图11A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示意图；图13A及图13B为依据本专利技术的第7较佳实施例的线型光源发光装置的二剖视图；图14A至图14D为图13A所示的线型光源发光装置的制造步骤的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线型光源发光装置，包含：一基板，包含一表面，该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向；复数个LED晶片，沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上，其中，该等LED晶片的每一个包含一上表面、相对于该上表面的一下表面、一第一立面、一第二立面及一电极组，其中，该第一立面及该第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且各连接该上表面与该下表面，该电极组设置于该下表面上；一晶片级封装结构，设置于该基板的该表面上、且覆盖该等LED晶片的该等第二立面，其中，该晶片级封装结构包含一顶面及一主要出光侧面，该主要出光侧面与该等LED晶片的该等第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且与该电极组相垂直；以及一反射结构，设置于该基板的该表面上、覆盖该等LED晶片的该等第一立面与该等LED晶片的该等上表面及该晶片级封装结构的该顶面、且暴露该等LED晶片的该等第二立面及该晶片级封装结构的该主要出光侧面。

【技术特征摘要】
1.一种线型光源发光装置，包含：一基板，包含一表面，该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向；复数个LED晶片，沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上，其中，该等LED晶片的每一个包含一上表面、相对于该上表面的一下表面、一第一立面、一第二立面及一电极组，其中，该第一立面及该第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且各连接该上表面与该下表面，该电极组设置于该下表面上；一晶片级封装结构，设置于该基板的该表面上、且覆盖该等LED晶片的该等第二立面，其中，该晶片级封装结构包含一顶面及一主要出光侧面，该主要出光侧面与该等LED晶片的该等第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且与该电极组相垂直；以及一反射结构，设置于该基板的该表面上、覆盖该等LED晶片的该等第一立面与该等LED晶片的该等上表面及该晶片级封装结构的该顶面、且暴露该等LED晶片的该等第二立面及该晶片级封装结构的该主要出光侧面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，该晶片级封装结构为一光致发光部，该光致发光部直接包覆该等LED晶片的该等第二立面。3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，该光致发光部更直接包覆该等LED晶片的该等上表面。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，该晶片级封装结构为一透光部，该透光部直接包覆该等LED晶片的该等第二立面。5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，该透光部更直接包覆该等LED晶片的该等上表面。6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，该晶片级封装结构更包含一透光部及一光致发光部，该透光部直接包覆该等LED晶片的该等第二立面，而该光致发光部直接包覆该透光部的一侧面，以覆盖该等LED晶片的第二立面；其中，该透光部的该侧面与该等LED晶片的第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔。7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，该光致发光部更直接包覆该等LED晶片的该上表面。8.根据权利要求2、4及6任一项所述的发光装置，其中，该反射结构直接包覆该等LED晶片的该等上表面。9.根据权利要求1所述的发光装置，其中，该等LED晶片的每一个更包含一第三立面及一第四立面，该第三立面及该第四立面平行设置于该上表面与该下表面之间、且沿着该第一水平方向相分隔；其中，该反射结构直接包覆该等LED晶片的该等第三立面及该等第四立面、且还直接包覆该等LED晶片的该等第一立面。10.根据权利要求1至7任一项所述的发光装置，其中，该晶片级封装结构及该反射结构的其中一者直接包覆该等LED晶片的该等第一立面。11.根据权利要求1至7任一项所述的发光装置，更包含一反射层，该反射层设置于该基板的该表面上，而该晶片级封装结构设置于该反射层上。12.一种背光模组，包含：一如权利要求1至7的任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，张嘉显，
申请(专利权)人：行家光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71