一种LED芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED芯片封装结构采用正向黄绿光芯片和反向红光芯片，支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，正向黄绿光芯片安装在第一阴极杆上，正向黄绿光芯片下端的负极与第一阴极杆相连；反向红光芯片安装在阳极杆上，反向红光芯片下端的正极与阳极杆相连；正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到阳极杆上，反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到第二阴极杆上。本实用新型专利技术采用特制的支架，将黄绿色芯片改为正向(即下面为负，上面为正)，正向黄绿光LED芯片国产厂商技术成熟稳定，正向黄绿光芯片规格多，亮度可选，且价格便宜，只有原来10％左右。

A packaging structure of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装结构
本技术涉及直插式LED光源领域，特别涉及一种LED芯片封装结构。
技术介绍
目前传统的三只脚共正极LED是采用反向芯片(即下面为正，上面为负)，如图1至图3所示，反向黄绿光芯片1和反向红光芯片2安装在中间的阳极杆3上，下端正极与阳极杆3相连，反向黄绿光芯片1的上端负极与左侧的阴极杆4相连，反向红光芯片2的上端负极与右侧的阴极杆5相连。其中黄绿色反向芯片亮度低，价格高，且均为台湾或国外生产。而正向黄绿光LED芯片国产厂商技术成熟稳定，正向黄绿色芯片规格多，亮度可选，且价格便宜。因此，如何采用正向黄绿光芯片来代替三只脚共正极LED中的反向黄绿光LED芯片是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种共正极双LED芯片封装结构，旨在采用正向黄绿光芯片来代替三只脚共正极LED中的反向黄绿光LED芯片。本技术提出一种LED芯片封装结构，包括LED支架、安装在所述支架上的黄绿光芯片和红光芯片，所述黄绿光芯片为正向黄绿光芯片，所述红光芯片为反向红光芯片，所述支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，所述正向黄绿光芯片安装在所述第一阴极杆上，所述正向黄绿光芯片下端的负极与所述第一阴极杆相连；所述反向红光芯片安装在所述阳极杆上，所述反向红光芯片下端的正极与所述阳极杆相连；所述正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到所述阳极杆上，所述反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到所述第二阴极杆上。优选地，在所述LED支架上方用封装胶将所述反向红光芯片和正向黄绿光芯片封装在内。优选地，所述第一阴极杆上端设有发射碗，所述正向黄绿光芯片通过银胶黏结在所述发射碗内，所述正向黄绿光芯片下端的负极通过银胶与所述第一阴极杆相连。优选地，所述阳极杆上端设有发射碗，所述反向红光芯片通过银胶黏结在所述发射碗内，所述反向红光芯片下端的正极通过银胶与所述阳极杆相连。本技术的有益效果为：本技术的LED芯片封装结构采用正向黄绿光芯片和反向红光芯片，支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，正向黄绿光芯片安装在第一阴极杆上，正向黄绿光芯片下端的负极与第一阴极杆相连；反向红光芯片安装在阳极杆上，反向红光芯片下端的正极与阳极杆相连；正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到阳极杆上，反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到第二阴极杆上。本技术采用特制的支架，将黄绿色芯片改为正向(即下面为负，上面为正)，正向黄绿光LED芯片国产厂商技术成熟稳定，正向黄绿光芯片规格多，亮度可选，且价格便宜，只有原来10％左右。附图说明图1为现有技术中的三只脚共正极LED结构的固晶焊线位置图1；图2为现有技术中的三只脚共正极LED结构的固晶焊线位置图2；图3为现有技术中的三只脚共正极LED结构的支架的示意图；图4为本技术的实施例中的LED芯片封装结构的固晶焊线位置图；图5为本技术的实施例中的支架的俯视图；图6为本技术的实施例中的支架的主视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图4至图6，提出本技术的LED芯片封装结构的一实施例：一种LED芯片封装结构，包括LED支架、安装在支架上的黄绿光芯片1和红光芯片2，黄绿光芯片1为正向黄绿光芯片，红光芯片2为反向红光芯片。支架包括第一阴极杆4、第二阴极杆6和一阳极杆5，正向黄绿光芯片1安装在第一阴极杆4上，正向黄绿光芯片1下端的负极与第一阴极杆4相连。反向红光芯片2安装在阳极杆5上，反向红光芯片2下端的正极与阳极杆5相连。正向黄绿光芯片1上端的正极通过金属引线键合连到阳极杆5上，反向红光芯片2上端的负极通过金属引线键合连到第二阴极杆6上。在LED支架上方用封装胶将反向红光芯片2和正向黄绿光芯片1封装在内。第一阴极杆4上端设有发射碗41，正向黄绿光芯片1通过银胶3黏结在发射碗41内，正向黄绿光芯片1下端的负极通过银胶3与第一阴极杆4相连。阳极杆5上端设有发射碗51，反向红光芯片2通过银胶黏3结在发射碗51内，反向红光芯片2下端的正极通过银胶3与阳极杆5相连。本技术的LED芯片封装结构采用正向黄绿光芯片1和反向红光芯片2，正向黄绿光芯片1安装在第一阴极杆4上，正向黄绿光芯片1下端的负极与第一阴极杆4相连；反向红光芯片2安装在阳极杆5上，反向红光芯片2下端的正极与阳极杆5相连；正向黄绿光芯片1上端的正极通过金属引线键合连到阳极杆5上，反向红光芯片2上端的负极通过金属引线键合连到第二阴极杆6上。本技术采用特制的支架，将黄绿色芯片改为正向(即下面为负，上面为正)，正向黄绿光LED芯片国产厂商技术成熟稳定，正向黄绿光芯片规格多，亮度可选，且价格便宜，只有原来10％左右。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装结构，包括LED支架、安装在所述支架上的黄绿光芯片和红光芯片，其特征在于，所述黄绿光芯片为正向黄绿光芯片，所述红光芯片为反向红光芯片，所述支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，所述正向黄绿光芯片安装在所述第一阴极杆上，所述正向黄绿光芯片下端的负极与所述第一阴极杆相连；所述反向红光芯片安装在所述阳极杆上，所述反向红光芯片下端的正极与所述阳极杆相连；所述正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到所述阳极杆上，所述反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到所述第二阴极杆上。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，包括LED支架、安装在所述支架上的黄绿光芯片和红光芯片，其特征在于，所述黄绿光芯片为正向黄绿光芯片，所述红光芯片为反向红光芯片，所述支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，所述正向黄绿光芯片安装在所述第一阴极杆上，所述正向黄绿光芯片下端的负极与所述第一阴极杆相连；所述反向红光芯片安装在所述阳极杆上，所述反向红光芯片下端的正极与所述阳极杆相连；所述正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到所述阳极杆上，所述反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到所述第二阴极杆上。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵先喜，王晓飞，
申请(专利权)人：广东晶得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44