【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于农业种植栽培
,尤其与芋头免培土栽植法 有关。
技术介绍
目前,芋头的栽植方法采用的是中期培土种植法,具体是先将 芋头种子块茎种植在翻耕平整的土地中,待出苗后于苗间挖穴或坑 施肥,待芋苗生长一段时间后,在芋苗周围用铁锄或铁锹等农具培 土,增加芋苗周围的土层,利于芋头块茎生长,使块茎个头增大, 数量增多。但这样的栽植法需要多次劳作,人工耗费量大,施肥、 培土时容易伤害芋苗叶柄和叶子,甚至可能断苗,影响芋头产量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题和提出的技术任务就是要克服现有芋 头栽植技术存在的人工耗费量大,施肥、培土时容易伤害芋苗叶柄 和叶子等缺陷,提供一种省时省力,免培土并能大幅增产的芋头栽 植方法。为此,本专利技术采用以下技术方案芋头免培土栽植法,包括深耕并平整泥地,其特征在于先在 平整的泥地上挖出一条宽度和深度都是7 10厘米的施肥坑,铺上 与施肥坑相当深度的粪肥,在粪肥上铺一层不大于3厘米厚的草木灰,然后以施肥坑为中轴堆起高20 30厘米的土垄,在土垄顶部挖 出一条深15 20厘米、宽不大于10厘米的埋种坑,将芋头种子块 茎置于埋种坑底部,最后在芋头块茎上覆盖薄薄的一层细泥。作为对上述技术方案的进一步完善和补充,本专利技术还包括以下附加技术特征所述的土垄顶部宽度为20 25厘米,两侧仰角为60 70度。 所述的覆盖于种子块茎上的细泥层厚度为离种子块茎顶部2 5 厘米,方便芋苗出土。待芋苗出土后,土垄顶部的泥土不断遭受雨 淋,会慢慢填满芋苗周围留下的埋种坑空隙,达到增厚泥层的效果。 所述的土垄间距为40 50厘米。所述的种子块茎在同一 ...
【技术保护点】
芋头免培土栽植法,包括深耕并平整泥地,其特征在于:先在平整的泥地(1)上挖出一条宽度和深度都是7~10厘米的施肥坑(2),铺上与施肥坑(2)相当深度的粪肥(3),在粪肥(3)上铺一层不大于3厘米厚的草木灰(4),然后以施肥坑(2)为中轴堆起高20~30厘米的土垄(5),在土垄(5)顶部挖出一条深15~20厘米、宽不大于10厘米的埋种坑(6),将芋头种子块茎(7)置于埋种坑(6)的底部,最后在种子块茎(7)上覆盖一层细泥(8)。
【技术特征摘要】
1、芋头免培土栽植法,包括深耕并平整泥地,其特征在于先在平整的泥地(1)上挖出一条宽度和深度都是7~10厘米的施肥坑(2),铺上与施肥坑(2)相当深度的粪肥(3),在粪肥(3)上铺一层不大于3厘米厚的草木灰(4),然后以施肥坑(2)为中轴堆起高20~30厘米的土垄(5),在土垄(5)顶部挖出一条深15~20厘米、宽不大于10厘米的埋种坑(6),将芋头种子块茎(7)置于埋种坑(6)的底部,最后在种子块茎(7)上覆盖一层细泥(8)。2、 根据权力要...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。