【技术实现步骤摘要】
一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘
本技术涉及电子元器件
,具体涉及一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘。
技术介绍
目前行业内,都是对晶体谐振器采用的是微调后,再通过移载机移到封焊盘上的方式,但是这种工艺的缺陷比较明显,主要是因为晶体谐振器的体积较小,对移载机的精度要求高,气压控制不好容易吹散料,移载过程难以避免造成一定的污染,而且,目前的SMD2016晶体谐振器封焊设备主要依赖进口,国内的封焊机水平封超小型化产品精度还达不到,因此现状是国内封焊盘设计多为配套日本进口封焊机,采用传统的416位的设计,与微调盘768工位的放置位置不一致,必须依靠移载才得以实现,这样就增加了SMD2016晶体谐振器的工序,从而间接增加了故障率。
技术实现思路
本技术为了克服上述的不足,提供一种能够节省设备投入,且提高成本率的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘,包括面板和底板,所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起,面板经过氧化铝砂进行喷砂处理,所述底板由磁性材料制成;所述底板上设有两个定位孔,面板上设有两个通孔,两个通孔与两个定位孔对应且匹配;所述面板上设有768个放置槽,所述放置槽成24*32的矩阵分布。作为优选,所述面板的中心和底板的中心重合。作为优选,所述底板上设有两组基准孔,每组基准孔由两个基准孔组成,两组基准孔分别位于面板的两侧。作为优选,所述面板的尺寸为124.8*220*0.2mm,所述底板的尺寸为140*220*2mm,两组基准孔之间的距离为130mm。作为 ...
【技术保护点】
1.一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘,其特征在于:包括面板和底板,所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起,面板经过氧化铝砂进行喷砂处理,所述底板由磁性材料制成;所述底板上设有两个定位孔,面板上设有两个通孔,两个通孔与两个定位孔对应且匹配;所述面板上设有768个放置槽,所述放置槽成24*32的矩阵分布。
【技术特征摘要】
1.一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘,其特征在于:包括面板和底板,所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起,面板经过氧化铝砂进行喷砂处理,所述底板由磁性材料制成;所述底板上设有两个定位孔,面板上设有两个通孔,两个通孔与两个定位孔对应且匹配;所述面板上设有768个放置槽,所述放置槽成24*32的矩阵分布。2.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘,其特征在于:所述面板的中心和底板的中心重合。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王秋贞,匡华强,
申请(专利权)人:江苏海德频率科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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