热处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种热处理装置，其能够根据基板的不同要求规格而选择不同的冷却手段，并且能够高精度地进行处理。该热处理装置用于对基板进行热处理，其特征在于，具有：加热板，其用于对载置的基板进行加热；盖，限定加热板上方的空间；冷却板，其具有驱动部，能够在位于加热板上部的第一位置与位于加热板外部的第二位置之间移动；以及升降机构，其能够使基板升降，热处理装置还具有用于移入和移出基板的基板出入口，该基板出入口设于加热板的与第二位置相反的一侧；在冷却板设有缺口部，该缺口部使该冷却板在位于第一位置时避开升降机构。

Heat treatment unit

【技术实现步骤摘要】
热处理装置
本技术涉及用于对基板进行热处理的热处理装置。
技术介绍
在半导体制造工序之一的光刻工序中，利用涂布显影装置在作为加工对象的半导体晶圆(以下简称晶圆)的表面形成抗蚀图案。在该涂布显影装置中，包含用于对晶圆进行各种处理的处理模组，大致按照涂布、前烘、曝光、曝光后烘烤以及显影的顺序进行处理。
技术实现思路
技术要解决的问题在对晶圆进行处理时，根据不同的要求规格，对涂布完药液的晶圆进行PAB热处理的过程中，对冷却精度的要求各不相同。另一方面，提高效率、缩短处理时间也是业界一直的追求。本技术正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够根据晶圆的不同要求规格而选择不同的冷却手段，并且能够高精度地进行处理的热处理装置。用于解决问题的方案本技术的第1技术方案的热处理装置用于对基板进行热处理，在该热处理装置中，具有：加热板，其用于对载置的所述基板进行加热；盖，限定所述加热板上方的空间；冷却板，其具有驱动部，能够在位于所述加热板上部的第一位置与位于所述加热板外部的第二位置之间移动；以及升降机构，其能够使所述基板升降，所述热处理装置还具有用于移入和移出所述基板的基板出入口，该基板出入口设于所述加热板的与所述第二位置相反的一侧；在所述冷却板设有缺口部，该缺口部用于使该冷却板在位于所述第一位置时避开所述升降机构。采用该热处理装置，由于在冷却板设有缺口部，因此，避免冷却板与升降机构发生干涉，使冷却板在第一位置与第二位置之间切换，从而能够根据基板的不同要求规格而选择不同的冷却手段。另外，由于用于移入和移出所述基板的基板出入口设于加热板的与第二位置相反的一侧，因此，在冷却板位于第二位置而对基板进行高精度的冷却时，基板远离基板出入口，能够避免气流对基板的影响从而提高冷却精度。在本技术的第2技术方案的热处理装置中，所述冷却板在与所述加热板相反的一侧设有冷却液的流入口以及流出口。采用该热处理装置，由于冷却液的流入口以及流出口远离加热板，因此，进一步提高提高冷却精度。在本技术的第3技术方案的热处理装置中，在所述冷却板的下表面侧设有绝热层。采用该热处理装置，由于具有绝热层，因此，在冷却板位于第一位置而对基板进行冷却时，能够利用该绝热层抑制加热板对基板的冷却的影响，能够高效且精确地对基板进行冷却。在本技术的第4技术方案的热处理装置中，所述绝热层由陶瓷材料形成或者由在所述冷却板的下表面进行表面处理而形成的表面处理部形成，所述表面处理部的热传导率比形成所述冷却板的上表面的材质的热传导率低。采用该热处理装置，由于绝热层由陶瓷材料形成或者由在所述冷却板的下表面进行表面处理而形成的表面处理部形成，因此，能够以简单的结构抑制加热板对基板的冷却的影响，能够高效且精确地对基板进行冷却。在本技术的第5技术方案的热处理装置中，所述绝热层通过在所述冷却板的下表面隔开空间地设置绝热板而构成。采用该热处理装置，能够进一步提高绝热效果，并且由于在冷却板与绝热板之间存在空气层，因此，减少甚至避免冷却板与绝热板在物理上的接触，因此在确保隔热效果的同时，能够采用热传导率较高的材料作为绝热板，因此，能够提高绝热板的材质的选择范围，从而能够容易地选择具有优异的热反射作用的材质作为绝热板，因此，能够进一步提高绝热效果。在本技术的第6技术方案的热处理装置中，该热处理装置还具有用于对所述缺口部进行冷却的冷却机构。采用该热处理装置，由于具有对缺口部进行冷却的冷却机构，因此在对基板进行冷却时，能够局部地对基板中的位于缺口部之上的部分进行冷却，从而能够抑制基板中的位于缺口部之上的部分相对于其他部分产生温度差别。在本技术的第7技术方案的热处理装置中，在所述冷却板处于上述第一位置时，能够利用所述冷却板对所述基板进行冷却。采用该热处理装置，由于能够在第一位置对基板进行冷却，因此，能够省略的使冷却板在载置有基板的状态下自第一位置移动到第二位置的动作以及在完成冷却后使冷却板自第二位置向第一位置移动的动作，从而能够节省时间。在本技术的第8技术方案的热处理装置中，在所述冷却板处于上述第二位置时，能够利用所述冷却板对所述基板进行冷却。采用该热处理装置，由于能够在第二位置对基板进行冷却，因此，避免加热板对基板的冷却的影响，从而能够利用冷却板高精度地对基板进行冷却。在本技术的第9技术方案的热处理装置中，在所述盖的下部设置有温度调节机构，该温度调节机构具有加热功能和/或冷却功能。采用该热处理装置，由于在盖的下部具有温度调节机构，因此，能够利用该温度调节机构进行温度的调节。在温度调节机构进行加热时，能够防止升华物的附着，提高热处理的精度；在温度调节机构进行冷却时，能够抑制冷却基板在第一位置对基板进行冷却的情况下盖自身的温度的影响。此外，还能够在维修时利用温度调节机构进行急冷，提高维修的安全性且加快维修速度。在本技术的第10技术方案的热处理装置中，所述热处理装置还具有用于开闭所述基板出入口的闸门机构。采用该热处理装置，由于具有能够开闭基板出入口的闸门机构，因此，能够在加热及冷却时关闭基板出入口，从而降低气流的影响，进一步提高处理精度。技术的效果采用本技术的热处理装置，能够根据基板的不同要求规格而选择不同的冷却手段，并且能够高精度地进行处理。附图说明图1是应用有本技术的热处理装置的涂布显影装置的立体图。图2是应用有本技术的热处理装置的涂布显影装置的示意性的俯视剖视图。图3是表示本技术的热处理装置的基本结构的俯视图。图4是图3所示的热处理装置的纵剖视图。图5是本技术的热处理装置中的冷却板移动到加热板的上方的状态下的示意图。图6(a)是表示将晶圆输送到本技术的热处理装置中的图，图6(b)是表示将晶圆载置于加热板进行加热的图，图6(c)是表示在进行了加热后利用冷却板载置晶圆的图，图6(d)是表示使冷却板自加热板的上方退回并对晶圆进行冷却的图，图6(e)是表示将冷却后的晶圆传送至升降机构并准备移出的图。附图标记说明1.涂布显影装置；S1.承载模块；S20.处理模块；S2.前方侧处理模块；S3.液处理模块；S4.热处理模块；S5.辅助模块；S6.接口模块；S7.曝光装置；A2、D1、F1.主臂；BCT.防反射膜形成模组；B1～B6.液处理单位模块；C1～C4.热处理单位模块；COT.抗蚀膜形成模组；PAB.热处理模组；NDEV.负显影模组；ITC.保护膜形成模组；BCT.防反射膜形成模组；BST.背面清洗模组；C.承载件；W.晶圆；12.开闭部；13、15.传送臂；14.晶圆保持部；U1、U2、U3、U4、U5、U6、U11、U13、U14、U16.架单元；R1、R2、R3.输送区域；31.壳体；HP.加热板；33.盖；CP.冷却板；P1.第一位置；P2.第二位置；35.升降机构；36.基座；37.柱部；38.冷却机构；311.基板出入口；312.闸门机构；331.顶板部；332.侧板部；333.温度调节机构；341.缺口部；342.颈部；343.头部；344.绝热层；351.升降销；381.狭缝喷嘴；45、46.接口臂。具体实施方式接下来，参照附图说明本技术的加工装置的实施方式。附图是为了展示本技术而适当地进行了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理装置，其用于对基板进行热处理，所述热处理装置的特征在于，该热处理装置具有：加热板，其用于对载置的所述基板进行加热；盖，限定所述加热板上方的空间；冷却板，其具有驱动部，能够在位于所述加热板上部的第一位置与位于所述加热板外部的第二位置之间移动；以及升降机构，其能够使所述基板升降，所述热处理装置还具有用于移入和移出所述基板的基板出入口，该基板出入口设于所述加热板的与所述第二位置相反的一侧；在所述冷却板设有缺口部，该缺口部用于使该冷却板在位于所述第一位置时避开所述升降机构。

【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，其用于对基板进行热处理，所述热处理装置的特征在于，该热处理装置具有：加热板，其用于对载置的所述基板进行加热；盖，限定所述加热板上方的空间；冷却板，其具有驱动部，能够在位于所述加热板上部的第一位置与位于所述加热板外部的第二位置之间移动；以及升降机构，其能够使所述基板升降，所述热处理装置还具有用于移入和移出所述基板的基板出入口，该基板出入口设于所述加热板的与所述第二位置相反的一侧；在所述冷却板设有缺口部，该缺口部用于使该冷却板在位于所述第一位置时避开所述升降机构。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述冷却板在与所述加热板相反的一侧设有冷却液的流入口以及流出口。3.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，在所述冷却板的下表面侧设有绝热层。4.根据权利要求3所述的热处理装置，其特征在于，所述绝热层由陶瓷材料形成或者由在所述冷却板的下表面进行表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：小篠勲，谷口昌之，山崎夏树，深川尚義，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP