一种可拆卸型遥控器用硅胶按键制造技术

本实用新型专利技术涉及遥控器技术领域，具体为一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，包括底壳及其内部卡接的集成电路板，集成电路板的上方设置有硅胶垫，硅胶垫的上方设置有外壳，底壳的尾端设有凹台，凹台的内侧设有弧块，底壳中间段的内侧对称设有限位块，底壳的顶端内侧对称开设有凹槽，外壳的尾端内侧设有卡块，卡块的一侧开设有卡槽，外壳的顶端底面对称设有插块。本实用新型专利技术通过改变底壳和外壳的卡接方式，取出硅胶垫只需扣住拨块向上提拉，使卡槽脱离弧块，倒扣脱离限位块，再拔出外壳即可，便可轻松取出硅胶垫，进行冲洗擦拭。

A detachable silica gel button for remote control

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸型遥控器用硅胶按键
本技术涉及遥控器
，具体为一种可拆卸型遥控器用硅胶按键。
技术介绍
遥控器是一种无线发射装置，通过现代的数字编码技术，将按键信息进行编码，通过红外线二极管发射光波，光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号，进处理器进行解码，解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。一般的遥控器均由上下壳体、集成电路板和硅胶按键组成，其壳体相互卡接甚是紧密，很难掰离，硅胶按钮粘汗液和灰后，只能慢慢用毛巾擦拭，其费事且擦拭不干净。鉴于此，我们提出一种可拆卸型遥控器用硅胶按键。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，以解决上述
技术介绍
中提出的普通遥控器硅胶按键难以拆下，清理不彻底的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，包括底壳及其内部卡接的集成电路板，所述集成电路板的上方设置有硅胶垫，所述硅胶垫的上方设置有外壳，所述底壳的尾端设有凹台，所述凹台的内侧设有弧块，所述底壳中间段的内侧对称设有限位块，所述底壳的顶端内侧对称开设有凹槽，所述硅胶垫的中间段顶面对称开设有通槽，所述硅胶垫的顶面设有若干键钮，所述外壳的顶面开设有若干键位槽，所述外壳的尾端内侧设有卡块，所述卡块的一侧开设有卡槽，所述卡块与所述凹台卡接配合，所述卡槽与所述弧块卡接配合，所述外壳的中间段底面对称设有倒扣，所述倒扣与所述限位块卡接配合，所述外壳的顶端底面对称设有插块，所述插块与所述凹槽插接配合。优选的，所述底壳呈长方体薄壳状且顶端中心处开设有圆槽，所述底壳的尾端下方设有电池区。优选的，所述集成电路板的中间段外侧对称开设有方槽，所述方槽的位置与所述限位块的位置对应，所述集成电路板的顶端通过导线连接有二极管，所述二极管与所述圆槽卡接配合。优选的，所述硅胶垫的轮廓尺寸与所述底壳的轮廓尺寸相等，若干所述键钮与若干所述键位槽卡接配合。优选的，所述通槽与所述倒扣插接。优选的，所述卡块的底部中心处设有拨块，所述拨块向上拱起呈弧形。优选的，所述外壳的轮廓尺寸与所述底壳的轮廓尺寸相等。与现有技术相比，本技术的有益效果：1、该可拆卸型遥控器用硅胶按键，通过改变底壳和外壳的卡接方式，将集成电路板放入底壳内，将硅胶垫放入底壳上，再将外壳顶端的插块插入底壳顶端的凹槽中，按压外壳的中间段使倒扣与限位块卡接，最后按压外壳尾端使卡块卡入凹台中，同时卡槽与弧块卡接，取出硅胶垫只需扣住拨块向上提拉，使卡槽脱离弧块，倒扣脱离限位块，再拔出外壳即可，便可轻松取出硅胶垫，进行冲洗擦拭。2、该可拆卸型遥控器用硅胶按键，将硅胶垫和外壳的轮廓尺寸改为与底壳的轮廓尺寸相等，通过外壳压着硅胶垫与底壳顶面上，由于硅胶垫柔韧性好，密封性好，从而有效的避免灰尘进入底壳内，也通过硅胶垫的弹性，使得外壳与底壳卡接的紧密，不会轻易脱离。附图说明图1为本技术的整体装配结构示意图；图2为本技术的整体分解图；图3为本技术的底壳结构示意图；图4为本技术的集成电路板结构示意图；图5为本技术的硅胶垫结构示意图；图6为本技术的外壳顶面结构示意图；图7为本技术的外壳底面结构示意图。图中：1、底壳；10、凹台；11、弧块；12、限位块；13、凹槽；14、圆槽；15、电池区；2、集成电路板；20、方槽；21、二极管；3、硅胶垫；30、通槽；31、键钮；4、外壳；40、键位槽；41、卡块；42、卡槽；43、拨块；44、倒扣；45、插块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中心线”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“深度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，另外在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。实施例1一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，为了便于取出硅胶垫进行清洗，本专利技术人改进了底壳1和外壳4，作为一个优选实施例，如图2、图3、图4、图6和图7所示，包括底壳1及其内部卡接的集成电路板2，集成电路板2的上方设置有硅胶垫3，硅胶垫3的上方设置有外壳4，底壳1的尾端设有凹台10，凹台10的内侧设有弧块11，底壳1中间段的内侧对称设有限位块12，底壳1的顶端内侧对称开设有凹槽13，外壳4的顶面开设有若干键位槽40，外壳4的尾端内侧设有卡块41，卡块41的一侧开设有卡槽42，卡块41与凹台10卡接配合，卡槽42与弧块11卡接配合，外壳4的中间段底面对称设有倒扣44，倒扣44与限位块12卡接配合，外壳4的顶端底面对称设有插块45，插块45与凹槽13插接配合。本实施例中，底壳1和外壳4均采用PP材质即聚丙烯制成一体结构，其质轻、韧性好且强度刚硬，经久耐用，擦拭不生锈，其中弧块11的侧面呈弧形坡且底面为平面，从而与卡槽42卡接稳固，避免外壳4轻易脱离底壳1。进一步的，底壳1呈长方体薄壳状且顶端中心处开设有圆槽14，底壳1的尾端下方设有电池区15，电池区15为遥控器必备部件，本技术不涉及对其结构和功能的改进。具体的，集成电路板2的中间段外侧对称开设有方槽20，方槽20的位置与限位块12的位置对应，便于集成电路板2的放入和限位，集成电路板2的顶端通过导线连接有二极管21，二极管21与圆槽14卡接配合。除此之外，卡块41的底部中心处设有拨块43，拨块43向上拱起呈弧形，便于手指扣住提拉。实施例2作为本技术的第二种实施例，为了避免底壳内部进灰，本专利技术人改进了硅胶垫3和外壳4的尺寸，作为一个优选实施例，如图1和图5所示，硅胶垫3的中间段顶面对称开设有通槽30，硅胶垫3的顶面设有若干键钮31。本实施例中，硅胶垫3采用硅胶一体制成，其柔韧性好、密封性好，易于清洗，经久耐用。进一步的，硅胶垫3的轮廓尺寸与底壳1的轮廓尺寸相等，若干键钮31与若干键位槽40卡接配合，从而可以覆盖住底壳1，避免进灰。具体的，外壳4的轮廓尺寸与底壳1的轮廓尺寸相等，从而通过外壳4和底壳1夹住硅胶垫，对底壳1内部密封住，避免灰尘进入。除此之外，通槽30与倒扣44插接，便于倒扣44的穿过再与限位块12卡接，限位块12的侧面为弧形坡，其底面为平面，使得倒扣44卡接稳固。本技术的可拆卸型遥控器用硅胶按键在安装时，先将集成电路板2和放入底壳1内，将硅胶垫3放在底壳1顶面并对齐，再将外壳4顶端的插块45插入底壳1顶端的凹槽13中，按压外壳4的中间段使倒扣44穿过通槽30并与限位块12卡接，最后按压外壳4尾端使卡块41卡入凹台10中，同时卡槽42与弧块11卡接；取出硅胶垫时，只需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，包括底壳（1）及其内部卡接的集成电路板（2），其特征在于：所述集成电路板（2）的上方设置有硅胶垫（3），所述硅胶垫（3）的上方设置有外壳（4），所述底壳（1）的尾端设有凹台（10），所述凹台（10）的内侧设有弧块（11），所述底壳（1）中间段的内侧对称设有限位块（12），所述底壳（1）的顶端内侧对称开设有凹槽（13），所述硅胶垫（3）的中间段顶面对称开设有通槽（30），所述硅胶垫（3）的顶面设有若干键钮（31），所述外壳（4）的顶面开设有若干键位槽（40），所述外壳（4）的尾端内侧设有卡块（41），所述卡块（41）的一侧开设有卡槽（42），所述卡块（41）与所述凹台（10）卡接配合，所述卡槽（42）与所述弧块（11）卡接配合，所述外壳（4）的中间段底面对称设有倒扣（44），所述倒扣（44）与所述限位块（12）卡接配合，所述外壳（4）的顶端底面对称设有插块（45），所述插块（45）与所述凹槽（13）插接配合。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，包括底壳（1）及其内部卡接的集成电路板（2），其特征在于：所述集成电路板（2）的上方设置有硅胶垫（3），所述硅胶垫（3）的上方设置有外壳（4），所述底壳（1）的尾端设有凹台（10），所述凹台（10）的内侧设有弧块（11），所述底壳（1）中间段的内侧对称设有限位块（12），所述底壳（1）的顶端内侧对称开设有凹槽（13），所述硅胶垫（3）的中间段顶面对称开设有通槽（30），所述硅胶垫（3）的顶面设有若干键钮（31），所述外壳（4）的顶面开设有若干键位槽（40），所述外壳（4）的尾端内侧设有卡块（41），所述卡块（41）的一侧开设有卡槽（42），所述卡块（41）与所述凹台（10）卡接配合，所述卡槽（42）与所述弧块（11）卡接配合，所述外壳（4）的中间段底面对称设有倒扣（44），所述倒扣（44）与所述限位块（12）卡接配合，所述外壳（4）的顶端底面对称设有插块（45），所述插块（45）与所述凹槽（13）插接配合。2.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全军，
申请(专利权)人：深圳市富荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44