一种修复PCB板形变的方法和移动终端技术

本发明专利技术提供一种修复PCB板形变的方法和移动终端，方法应用于移动终端，移动终端包括PCB板、形变检测模块以及加热器件，PCB板包括形状记忆金属层，形变检测模块固定设置在PCB板上，加热器件与形状记忆金属层连接，方法包括：获取形变检测模块的输出信号；根据形变检测模块的输出信号判断PCB板是否发生形变；如果是，通过加热器件将形状记忆金属层加热至预设温度。本发明专利技术可以在无需打开移动终端后盖的情况下及时修复PCB板形变，降低了移动终端的维修成本和维修时间，避免了PCB板上器件失效，提高了移动终端的使用寿命和用户体验。

A method of repairing PCB deformation and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种修复PCB板形变的方法和移动终端
本专利技术涉及移动终端
，特别是涉及一种修复PCB板形变的方法和一种移动终端。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板是手机的基本组成部分，PCB板在生产和装配过程中以及用户使用过程中会发生形变。在日常使用中，若用户使用不恰当造成手机弯曲，会使PCB板发生形变，此时，现有修复PCB板形变的方式需要通过打开手机后盖，松紧PCB板上的螺钉来对PCB板进行应力释放。上述现有修复PCB板形变的方式效率比较低，且若长时间未修复，PCB板形变会造成PCB板上器件的失效。另外，这种修复PCB板形变的方式使得手机用户认为手机坏过，不耐用，用户体验变差。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种修复PCB板形变的方法和一种移动终端，以解决现有修复PCB板形变的方式效率低，PCB板上器件易失效，且用户体验差的问题。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种修复PCB板形变的方法，应用于移动终端，所述移动终端包括所述PCB板、形变检测模块以及加热器件，所述PCB板包括形状记忆金属层，所述形变检测模块固定设置在所述PCB板上，所述加热器件与所述形状记忆金属层连接，所述方法包括以下步骤：获取所述形变检测模块的输出信号；根据所述形变检测模块的输出信号判断所述PCB板是否发生形变；如果是，通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度。为了解决上述问题，本专利技术实施例还公开了一种移动终端，所述移动终端包括所述PCB板、形变检测模块以及加热器件，所述PCB板包括形状记忆金属层，所述形变检测模块固定设置在所述PCB板上，所述加热器件与所述形状记忆金属层连接，所述移动终端还包括：信号获取模块，用于获取所述形变检测模块的输出信号；形变判断模块，用于根据所述形变检测模块的输出信号判断所述PCB板是否发生形变；加热模块，用于在所述形变判断模块判断所述PCB板发生形变时，通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度。本专利技术实施例包括以下优点：通过在PCB板中增加形状记忆金属层，和在移动终端中增加形变检测模块和加热器件，并将形变检测模块固定设置在PCB板上，使得形变检测模块可以检测PCB板的形变，以及将加热器件与形状记忆金属层连接，使得加热器件可以对形状记忆金属层加热。其中，在获取形变检测模块的输出信号后，可以根据形变检测模块的输出信号判断PCB板是否发生形变，如果判断PCB板发生形变，则可以通过加热器件将形状记忆金属层加热至预设温度，即可完全修复或部分修复PCB板的形变，避免PCB板的形变导致PCB板上器件失效。这样，本专利技术实现了在无需打开移动终端后盖的情况下及时修复PCB板形变，降低了移动终端的维修成本和维修时间，避免了PCB板上器件失效，提高了移动终端的使用寿命和用户体验。附图说明图1是本专利技术的一种修复PCB板形变的方法实施例的步骤流程图；图2是本专利技术的另一种修复PCB板形变的方法实施例的步骤流程图；图3是本专利技术的一种移动终端实施例的结构框图；图4是本专利技术的另一种移动终端实施例的结构框图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一参照图1，其示出了本专利技术的一种修复PCB板形变的方法实施例的步骤流程图，该修复PCB板形变的方法可以应用于移动终端，例如手机、平板电脑、个人数字助理(PDA，PersonalDigitalAssistant)、车载电脑、智能穿戴设备或导航仪等。该移动终端可以包括PCB板、形变检测模块以及加热器件，PCB板可以包括形状记忆金属层，形变检测模块固定设置在PCB板上，加热器件与形状记忆金属层连接。参照图1，该修复PCB板形变的方法具体可以包括如下步骤：S10，获取形变检测模块的输出信号。其中，形变检测模块可以具有任意可以检测PCB板形变的结构。形变检测模块可以固定设置在PCB板的上表面或下表面。形变检测模块的输出信号用于指示PCB板是否发生形变。形变检测模块可以包括至少一个应变传感器或至少一个重力传感器等。其中，当形变检测模块包括至少一个应变传感器时，形变检测模块的输出信号为电阻变化量；当形变检测模块包括至少一个重力传感器时，形变检测模块的输出信号为重力变化量。S20，根据形变检测模块的输出信号判断PCB板是否发生形变。具体地，步骤S20可以根据形变检测模块的输出信号是否大于预设值，或步骤S20可以根据形变检测模块的输出信号是否等于零等方式，来判断PCB板是否发生形变。如果否，返回步骤S10。S30，如果是，通过加热器件将形状记忆金属层加热至预设温度。其中，加热器件可以具有任意可以对形状记忆金属层进行加热的结构。例如加热器件可以包括至少一个功率电阻。可选地，加热器件可以通过PCB通孔与形状记忆金属层连接。通过加热电流的控制，在一定的加热电阻的情况下，可以计算出加热至预设温度的时间。也可以在加热器件上设置温度传感器，以检测加热器件的温度。由于加热器件与形状记忆金属层连接，形状记忆金属层的温度可以认为接近或等于加热器件的温度。温度传感器连接至控制电路，控制电路在形状记忆金属层达到温度时，控制加热电流以维持形状记忆金属层的温度。直至形状记忆金属层恢复平面状态。具体地，形状记忆金属层在常温时为平面状态，并在外力下可以随意改变形状，当PCB板发生形变(例如PCB板跌落发生形变)时，形状记忆金属层也发生形变，若对形状记忆金属层进行加热，则形状记忆金属层将逐渐恢复平面状态，随之整个PCB板也逐渐恢复平面状态。步骤S30通过加热器件将形状记忆金属层加热至预设温度后，形状记忆金属层可以恢复平面状态或恢复至接近平面状态。可选地，预设温度可以根据使形状记忆金属层恢复平面状态的温度进行设置，预设温度可以设置为等于该使形状记忆金属层恢复平面状态的温度，或预设温度可以设置为接近该使形状记忆金属层恢复平面状态的温度。具体地，形状记忆金属层的金属成分不同，则使形状记忆金属层恢复平面状态的温度不同。可选地，形状记忆金属层可以为形状记忆合金层。可选地，形状记忆金属层可以通过嵌入的方式或埋入的方式设置在PCB板中。优选地，形状记忆金属层设置在PCB板的中间层，在PCB板发生形变时，设置在PCB板的中间层的形状记忆金属层恢复形状的过程中，可以更好地释放PCB板的应力。可选地，形状记忆金属层的厚度可以在0.05mm-0.1mm之间。需要说明的是，将形状记忆金属层设置在PCB板中，还可以减小由于PCB板布局所造成应力大的区域。本专利技术实施例一包括以下优点：通过在PCB板中增加形状记忆金属层，和在移动终端中增加形变检测模块和加热器件，并将形变检测模块固定设置在PCB板上，使得形变检测模块可以检测PCB板的形变，以及将加热器件与形状记忆金属层连接，使得加热器件可以对形状记忆金属层加热。其中，在获取形变检测模块的输出信号后，可以根据形变检测模块的输出信号判断PCB板是否发生形变，如果判断PCB板发生形变，则通过加热器件将形状记忆金属层加热至预设温度，即可完全修复或部分修复PCB板的形变，避免PCB板的形变导致PCB板上器件失效。这样，本专利技术实现了在无需打开移动终端后盖的情况下及时修复P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种修复PCB板形变的方法，应用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括所述PCB板、形变检测模块以及加热器件，所述PCB板包括形状记忆金属层，所述形变检测模块固定设置在所述PCB板上，所述加热器件与所述形状记忆金属层连接，所述方法包括以下步骤：获取所述形变检测模块的输出信号；根据所述形变检测模块的输出信号判断所述PCB板是否发生形变；如果是，通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度。

【技术特征摘要】
1.一种修复PCB板形变的方法，应用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括所述PCB板、形变检测模块以及加热器件，所述PCB板包括形状记忆金属层，所述形变检测模块固定设置在所述PCB板上，所述加热器件与所述形状记忆金属层连接，所述方法包括以下步骤：获取所述形变检测模块的输出信号；根据所述形变检测模块的输出信号判断所述PCB板是否发生形变；如果是，通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述形变检测模块的输出信号判断所述PCB板是否发生形变，包括以下步骤：判断所述形变检测模块的输出信号是否等于零；如果否，确定所述PCB板发生形变。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度之前，还包括：进行形变提醒；若检测到修复形变请求，则进入所述通过所述加热器件将所述形状记忆金属层加热至预设温度的步骤。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述进行形变提醒之前，还包括以下步骤：根据所述形变检测模块的输出信号确定所述PCB板的形变量；判断所述PCB板的形变量是否大...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜启恒，胡贞，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44