模块的制造方法和光学模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种模块的制造方法和光学模块的制造方法。本发明专利技术的目的在于通过与以往相比大幅变更制造方法，从而提供一种可挠性和复原性优异且强韧性高的模块。一种将N层树脂层叠而成的模块的制造方法，具有：使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；对于第2层之后的第N层(N为2以上的自然数)树脂，反复进行如下处理的工序，所述处理为：使其层叠于第(N‑1)层树脂上，并使层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及在形成所述第N层树脂后，使层叠的所述N层树脂全部正式固化的工序。

Module Manufacturing Method and Optical Module Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
模块的制造方法和光学模块的制造方法
本专利技术涉及模块的制造方法和光学模块的制造方法。
技术介绍
以往，已知如下的半导体发光装置的制造方法，该半导体发光装置具有：固着有发光元件的第1框架；与第1框架分开配置且用金属线与发光元件的电极连接的第2框架；以及覆盖发光元件、第1框架和第2框架的树脂封装(例如，参照专利文献1)。该专利文献1中记载的半导体发光装置的制造方法中，首先，在交替地配置有多个第1框架和多个第2框架的金属板的表面，形成覆盖发光元件、第1框架和第2框架的第1树脂，在第1树脂的表面粘附牺牲片。然后，在金属板上的第1树脂和牺牲片上沿着树脂封装的外周形成槽，将第2树脂填充于槽的内部，将第2树脂沿着槽分割，从而形成第1树脂的外缘被第2树脂覆盖的树脂封装。然后，在分割的覆盖树脂封装的上表面的第2树脂上粘附粘着力大于牺牲片的粘着片，将该粘着片剥离，从而将形成于第1树脂的上表面的第2树脂与牺牲片一起除去。由此，使发光面露出，完成半导体发光装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-4807号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，对于专利文献1中记载的半导体发光装置的制造方法而言，在第1树脂和第2树脂形成时，使它们各自在形成阶段正式固化从而完全进行固化来形成。对于这种以往的树脂形成方法，无法得到具有弹性的树脂，不怎么有复原性，因此如果在半导体发光装置的安装时施加应力，则有时会因变形等而引起树脂破损。因此，本专利技术的目的在于通过与以往相比大幅变更制造方法，从而提供一种可挠性和复原性优异且强韧性高的模块。用于解决课题的方法为了实现上述目的，本专利技术的一个形态涉及的模块的制造方法为将N层(N为2以上的自然数)树脂层叠而成的模块的制造方法，具有：使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；对于第2层之后的第N层树脂，反复进行如下处理的工序，该处理为：使其层叠于第(N-1)层树脂上，并使层叠的上述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及在形成上述第N层树脂后，使层叠的上述N层树脂全部正式固化的工序。专利技术效果根据本专利技术，能够提高使用了树脂的模块的柔软性。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的一连串工序的图。图2是表示光透过性树脂A的固化率特性的图。图3是表示光透过性树脂B的固化率特性的图。图4是表示本实施方式涉及的模块的制造方法中的第1～4层光透过性树脂的固化率的变化的图。图5是表示第2实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的图。图6是用于说明第3实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的图。图7是表示以往的带阻隔层的荧光体片的制造方法的图。图8是表示以往的模块的制造方法的温度廓线的图。图9是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的基板准备工序的一个例子的图。图10是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的接合糊涂布工序的一个例子的图。图11是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的安装工序的一个例子的图。图12是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的密封工序的一个例子的图。图13是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的透明树脂涂布工序的一个例子的图。图14是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的槽形成工序的一个例子的图。图15是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的光反射树脂密封工序的一个例子的图。图16是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的表面磨削工序的一个例子的图。图17是表示本专利技术的第4实施方式涉及的光学模块的制造方法的模块单片化工序的一个例子的图。图18是表示将第4实施方式涉及的光学模块应用于光学阵列和背光单元的例子的图。图19是表示第1形态涉及的光学阵列的图。图20是表示第2形态涉及的光学阵列的图。图21是表示第3形态涉及的光学阵列的图。图22是表示第4形态涉及的光学阵列的图。图23是表示第5形态涉及的光学阵列的图。图24是表示第6形态涉及的光学阵列的图。图25是表示第7形态涉及的光学阵列的图。图26是表示第8形态涉及的光学阵列的图。图27是表示实施例中使用的光透过性树脂的固化率特性的图。图28是表示通过实施例和比较例涉及的模块的制造方法制造的模块的抗弯性试验的结果的图。符号说明10：第1层的光透过性树脂；20：第2层的光透过性树脂；30：第3层的光透过性树脂；40：第4层的光透过性树脂；50：模块；60：模具；80、90：光透过性树脂；81、82：荧光体片；91、92：阻隔片；100、101：带阻隔层的荧光体片；110：印刷配线板；150：LED芯片；170、180：硅树脂；190：槽；200：白树脂；250：光学模块；260～268：光学阵列；270：背光单元。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。[第1实施方式]图1是表示本专利技术的第1实施方式涉及的模块的制造方法的一个例子的一连串工序的图。在第1实施方式中，对使用光透过性树脂A和光透过性树脂B来制造模块的例子进行说明。本实施方式涉及的模块的制造方法可以应用于各种树脂，不限于应用于光透过性树脂，但这里，列举使用了光透过性树脂A、B的例子进行说明。光透过性树脂大多在使用了LED(发光二极管，LightEmittingDiode)的光学半导体装置中使用，是用途广泛的树脂。需要说明的是，在本实施方式涉及的模块的制造方法中，利用在制造中使用的树脂的固化率特性来制造模块。图2是表示光透过性树脂A的固化率特性的图。在图2中，横轴表示时间(分钟)，纵轴表示固化率(％)。即，在一定的加热温度下逐渐延长加热时间时，光透过性树脂A的固化进展。光透过性树脂A具有如下特性：加热10分钟左右时固化率达到约60％，20分钟时固化率超过80％，30分钟时固化率超过90％。并且，即使经过60分钟，也是虽然接近100％但达不到100％。这里，将完全完成了固化的状态称为硬化(正式固化)，通常，即使硬化(正式固化)完成，固化率也达不到100％，通常停留在96～99％程度。在本实施方式中，在实际的工序中，即使进一步进行加热也不会进行进一步的固化，将可视为固化已完成的状态称为硬化(正式固化)。如果设为固化率，则为超过95％的状态，例如为96～99％的范围。这里，固化(cure)是指使树脂在不进行正式固化的范围内固化，例如固化率为50～95％。图3是表示光透过性树脂B的固化率特性的图。在图3中，横轴表示时间(分钟)，纵轴表示固化率(％)。如图3所示，光特性树脂B比光透过性树脂A更容易固化，2分钟左右时成为固化率超过80％的固化率特性，经过5分钟后成为固化率超过90％的固化率特性。如此，根据光透过性树脂的种类不同，固化率不同。在本实施方式中，考虑它们的固化率特性来制造由树脂层叠而成的模块。图1(a)是表示使第1层树脂固化(cure)的工序的一个例子的图。第1层光透过性树脂10使用光透过性树脂A。需要说明的是，光透过性树脂A最初为液体状态，但通过加热而进行固化(cure)。因此，光透过性树脂10的固化在将光透过性树脂10储存在能够储存液体的光透过性树脂10的容器中的状态下进行。一般而言，为了制造模块，需要将光透过性树脂10成型为预定形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块的制造方法，其为将N层树脂层叠而成的模块的制造方法，其中N为2以上的自然数，所述制造方法具有：使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；对于第2层之后的第N层树脂，反复进行如下处理的工序，所述处理为：使其层叠于第(N‑1)层树脂上，并使层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及在形成所述第N层树脂后，使层叠的所述N层树脂全部正式固化的工序。

【技术特征摘要】
2018.03.30 JP 2018-0669331.一种模块的制造方法，其为将N层树脂层叠而成的模块的制造方法，其中N为2以上的自然数，所述制造方法具有：使第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序；对于第2层之后的第N层树脂，反复进行如下处理的工序，所述处理为：使其层叠于第(N-1)层树脂上，并使层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化；以及在形成所述第N层树脂后，使层叠的所述N层树脂全部正式固化的工序。2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，在使所述第1层树脂在不进行正式固化的范围内固化的工序中，使所述第1层树脂进行固化直至使所述第1层树脂固体化的程度。3.根据权利要求2所述的模块的制造方法，使所述第1层树脂固体化的程度设定为50～65％范围的固化率。4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，在使所述层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化的处理中，使所述第N层树脂进行固化直至使所述第N层树脂固体化的程度。5.根据权利要求4所述的模块的制造方法，使所述第N层树脂固体化的程度设定为50～65％范围的固化率。6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，反复进行使所述层叠的所述第N层树脂在不进行正式固化的范围内固化的处理的工序为，使所述层叠的所述N层树脂全部在不进行正式固化的范围内固化的工序。7.根据权利要求1所述的模块的制造方法，使所述层叠的所述N层树脂全部在不进行正式固化的范围内固化的工序为，使所述层叠的所述N层树脂全部以50％～95％范围的固化率固化的工序。8.根据权利要求1所述的模块的制造方法，使所述层叠的所述N层树脂全部正式固化的工序为，使所述层叠的所述N层树脂全部以超过95％的固化率固化的工序。9.根据权利要求1所述的模块的制造方法，所述N层树脂全部为同一系列的树脂。10.一种光学模块的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野位，北爪诚，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP