一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板技术方案

本实用新型专利技术公开了一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体和凸块，所述限位框体的内部分部设置有第一线路板和第二线路板，且所述第一线路板位于第二线路板的顶部，所述限位框体的一侧设置有转轴，所述转轴的外表面连接有挡板，该种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，设置有限位框体，在使用时，将第一线路板和第二线路板上下堆叠在限位框体内，同时可以堆叠多个，限位框体的内表面平滑，工作人员将线路板放进限位框体后关闭挡板，使挡板挤压多个线路板，从而使多个线路板对齐，防止线路板错位，提高了多层线路板生产的合格率，提高多层线路板的生产质量。

A FPC Multilayer Hard-Soft Bonding Board with Counterpoint System

【技术实现步骤摘要】
一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板
本技术涉及多层软硬结合板
，具体为一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板。
技术介绍
随着FPC技术和产品的不断发展，单层FPC、单一的PCB、FPC等已经不能满足人们的需求，逐渐出现多层板和软硬结合产品等新型电路板。现有的多层软硬结合板，再生产时堆叠的过程中多层板容易出现错位现象，影响第一线路板的质量，严重时会造成多层线路板的报废，浪费资源，且现有的多层软硬结合板之间的连接导线非常混乱，不方便整理，在使用过程中电路板高温会烧坏连接导线，缩短了多层线路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，以解决上述
技术介绍
中提出多层线路板在堆叠过程中容易出现错位现象和电路板高温容易烧坏连接导线，第一线路板使用寿命缩短的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体和凸块，所述限位框体的内部分部设置有第一线路板和第二线路板，且所述第一线路板位于第二线路板的顶部，所述限位框体的一侧设置有转轴，所述转轴的外表面连接有挡板，所述限位框体的内部中间设置有凹槽，所述第一线路板的一侧连接有连接导线，所述第一线路板的内部下方设置有陶瓷导热胶层，所述陶瓷导热胶层的顶部设置有铜箔层，所述铜箔层的顶部设置有胶水层，所述胶水层的顶部设置有PI膜层。优选地，所述限位框体的内侧中间固定有两个凸块，且所述凸块位于两个第一线路板之间。优选地，所述挡板与限位框体相适配，且所述挡板的长度小于限位框体的宽度。优选地，所述限位框体的内表面平滑，且其长度大于两个第一线路板的长度之和。优选地，所述凸块的厚度为限位框体厚度的三分之一，且两个所述凸块以限位框体的宽度中心线对称设置。优选地，所述凹槽位于凸块的下方，且所述凸块的长度为凹槽长度的二分之一。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，设置有限位框体，在使用时，将第一线路板和第二线路板上下堆叠在限位框体内，同时可以堆叠多个，限位框体的内表面平滑，工作人员将线路板放进限位框体后关闭挡板，使挡板挤压多个线路板，从而使多个线路板对齐，防止线路板错位，提高了多层线路板生产的合格率，提高多层线路板的生产质量，设置有凹槽，多层线路板之间需要使用连接导线进行连接，但连接导线的长度通常较长，此时可以将连接导线多余的部分卡在凹槽内，对连接导线进行固定，防止其被多层线路板烧坏，提高了多层线路板的使用寿命，解决了多层第一线路板在堆叠过程中容易出现错位现象和电路板高温容易烧坏连接导线，线路板使用寿命缩短的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术限位框体剖面结构示意图；图3为本技术第一线路板剖面结构示意图。图中：1、限位框体；2、第一线路板；3、挡板；4、转轴；5、PI膜层；6、胶水层；7、铜箔层；8、陶瓷导热胶层；9、连接导线；10、凹槽；11、凸块；12、第二线路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体1、第一线路板2、挡板3、转轴4、PI膜层5、胶水层6、铜箔层7、陶瓷导热胶层8、连接导线9、凹槽10、凸块11和第二线路板12，所述限位框体1的内表面平滑，且其长度大于两个第一线路板2的长度之和，可以同时对两组线路板进行堆叠处理，提高了多层线路板的生产效率，所述限位框体1的内侧中间固定有两个凸块11，且所述凸块11位于两个第一线路板2之间,所述凸块11的厚度为限位框体1厚度的三分之一，且两个所述凸块11以限位框体1的宽度中心线对称设置，可以对两个第一线路板2进行分隔，提高了多层线路板的生产效率，所述限位框体1的内部分部设置有第一线路板2和第二线路板12，且所述第一线路板2位于第二线路板12的顶部，所述限位框体1的一侧设置有转轴4，所述转轴4的外表面连接有挡板3，所述挡板3与限位框体1相适配，且所述挡板3的长度小于限位框体1的宽度，可以使第一线路板2和第二线路板12处于同一竖直水平面，提高多层线路板的质量，所述限位框体1的内部中间设置有凹槽10，所述凹槽10位于凸块11的下方，且所述凸块11的长度为凹槽10长度的二分之一，可以将连接导线9多余的部分卡在凹槽10内，对连接导线9进行固定，防止其被多层线路板烧坏，提高了多层线路板的使用寿命，所述第一线路板2的一侧连接有连接导线9，所述第一线路板2的内部下方设置有陶瓷导热胶层8，所述陶瓷导热胶层8的顶部设置有铜箔层7，所述铜箔层7的顶部设置有胶水层6，所述胶水层6的顶部设置有PI膜层5。工作原理：首先，工作人员检查各个部件性能是否正常，若发现有些部件性能不正常之后，应及时进行维修或更换，待检查各部件性能正常之后，将第一线路板2和第二线路板12上下堆叠在限位框体1内，同时可以堆叠多个，当堆叠多组第一线路板2和第二线路板12时，凸块11可以将不同组的第一线路板2和第二线路板12分开，限位框体1的内表面平滑，工作人员将线路板放进限位框体1后关闭挡板3，使挡板3挤压多个线路板，从而使多个线路板对齐，防止线路板错位，固定好第一线路板2和第二线路板12后，将多余的连接导线9卡入凹槽10内，对连接导线9进行固定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体(1)和凸块(11)，其特征在于：所述限位框体(1)的内部分部设置有第一线路板(2)和第二线路板(12)，且所述第一线路板(2)位于第二线路板(12)的顶部，所述限位框体(1)的一侧设置有转轴(4)，所述转轴(4)的外表面连接有挡板(3)，所述限位框体(1)的内部中间设置有凹槽(10)，所述第一线路板(2)的一侧连接有连接导线(9)，所述第一线路板(2)的内部下方设置有陶瓷导热胶层(8)，所述陶瓷导热胶层(8)的顶部设置有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)的顶部设置有胶水层(6)，所述胶水层(6)的顶部设置有PI膜层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，包括限位框体(1)和凸块(11)，其特征在于：所述限位框体(1)的内部分部设置有第一线路板(2)和第二线路板(12)，且所述第一线路板(2)位于第二线路板(12)的顶部，所述限位框体(1)的一侧设置有转轴(4)，所述转轴(4)的外表面连接有挡板(3)，所述限位框体(1)的内部中间设置有凹槽(10)，所述第一线路板(2)的一侧连接有连接导线(9)，所述第一线路板(2)的内部下方设置有陶瓷导热胶层(8)，所述陶瓷导热胶层(8)的顶部设置有铜箔层(7)，所述铜箔层(7)的顶部设置有胶水层(6)，所述胶水层(6)的顶部设置有PI膜层(5)。2.根据权利要求1所述的一种带有对位系统的FPC多层软硬结合板，其特征在于：所述限位框体(1)的内侧中间固定有两个凸块(11)，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林尤俊，
申请(专利权)人：惠州市惠阳爱特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44