一种易散热的数据线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，所述电路板上安装有芯片，所述芯片外壁紧密贴合有散热罩，所述散热罩顶壁设有紧密贴合的金属散热块，所述金属块设有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩。此易散热的数据线，通过金属散热块的导热散热效果，有效解决了芯片长时间工作发热，导致芯片烧坏的问题。且结构简单，易于安装，适合规模化生产。

A Data Line with Easy Heat Dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种易散热的数据线
本技术涉及数据线领域，特别涉及一种易散热的数据线。
技术介绍
数据线是用于对电子设备充电或用于与电子设备传输数据的物品，目前的数据线一般包括导线及分别连接在导线两端的两个接头本体。目前数据线中与设备端连接的接头本体一般都设置有芯片且芯片被包裹在接头本体的塑料外壳或金属外壳中，当接头与设备不是指定功率的芯片或芯片长时间工作会产生很多热量，由于芯片被包裹在塑料本体或金属外壳中，热量很难散发出去，很容易导致芯片烧坏，进而导致数据线无法使用。严重点因温度过高烧坏设备或产生火灾。为此，现有技术出现了带有散热结构的数据线，例如中国专利号为“CN206962199U”的技术所公开的一种带有散热结构的数据线,其主要包括用于与设备端连接的接头本体，接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，电路板上电连接有插头和导线，插头远离电路板的一端和导线远离电路板的一端均伸出于壳体外，电路板与壳体的内顶部之间设置有空腔，壳体的顶部设置有与空腔连通的开口，电路板上的芯片外部套装有散热罩，散热罩安装在电路板上，芯片的顶部与散热罩的内顶面紧贴，开口中设置有盖板，开口的内侧壁上设置有用于支撑盖板的环形台阶，盖板的侧壁上设置有环形凸台，开口的内侧壁上设置有可与环形凸台配合卡接的环形凹槽，盖板上设置有若干个呈阵列状分布的散热孔，壳体的外底面上设置有弧形状的凹陷。此技术，通过内置空腔和散热盖板散热，散热效果有限，且无法保证盖板进水或进入灰尘，结构复杂不利于规模化生产，限制了此技术的推广。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种易散热的数据线，旨在使数据线有效散热，不因温度过高烧坏芯片，且此结构简单，适合批量生产。为实现上述目的，本技术提出一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔，所述电路板装有芯片，所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩，散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，所述压盖顶部设置有散热盖板，所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔，所述散热盖板上开设有通气孔。本技术技术方案在散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，通过金属散热块提高接触面积，有效提高散热罩的导热效果，且所述金属散热块设有散热孔，提高金属散热块的散热面积,有效提高了芯片的散热效果，避免芯片因温度过高而烧坏。管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，此结构简单，安装方便，适合规模化生产。附图说明图1为本技术易散热的数据线的平面示意图；图2为A部分的放大示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种易散热的数据线。本技术实施例中，如图1至2所示，该易散热的数据线包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体1及安装在壳体1内部的电路板2，所述壳体1的两端设有与电路板2电连接的插头21和导线22，所述壳体1顶壁开设有通连壳体1内部和外界的通孔11，使壳体1内部热量传导出外界，所述电路板2装有芯片3，所述电路板2安装有将所述芯片3罩于其内并与芯片3外壁紧密贴合的散热罩5，散热罩5顶壁设置有底壁与散热罩5的顶壁紧密贴合的金属散热块8，所述金属散热块8设置有散热孔81，通过提高散热罩5与金属撒热块8的接触面积，有效提高了热传导能力，且所述金属散热块8设置有散热孔81，所述散热孔81贯穿金属散热块8，提高了金属散热块8的散热效果。金属散热块8有管状的压盖6上部卡接于通孔11，压盖6的下部延伸至与散热罩5连接并将金属散热块8包围于其内，所述压盖6的内壁延伸出可抵于金属散热块8顶壁的压块63，以将金属散热块8紧压散热罩5，所述压盖6顶部设置有散热盖板61，所述散热盖板61内部与金属散热块8形成散热空腔7，所述散热盖板61上开设有通气孔611。通过散热空腔7有效提高了散热效率，热量在散热空腔7通过散热盖板61导向外界。通过此结构，避免芯片3工作发热导致烧坏，导致数据线损坏，且此结构安装简单，适合规模化生产。具体地，外壳1内底壁与电路板2底壁之间设置有空腔4，通过空腔4避免因电路板2与壳体1内底壁贴合，空隙过小，导致电路板2发热。进一步地，所述电路板2对应散热罩5边缘的位置开设有多个贯穿电路板2的过孔23，所述散热罩5底部与过孔23相对应的位置设有弹性的卡钩52，卡钩52挤过卡孔23后，勾挂于电路板2的底壁。通过此结构，使散热罩5安装在电路板2上，简单快捷，且稳固性能好。在本技术实施例中，如图1和图2所示，压盖6的下部设有向下延伸的卡块64，所述散热罩5的顶壁与卡块64相对应的位置开设有与卡块64配合并供卡块64卡入的卡槽。卡块64与卡槽51过盈配合，以使压盖6底部卡紧于散热罩5上。所述通孔11的孔壁开设有弧形凹槽12，所述压盖6外壁设置有与弧形凹槽12相配合的弧形凸出62，通过凹槽12和弧形凸出62的配合将压盖6的上部卡接固定于通孔11。通过压盖6使芯片3产生的热量传导出外界。此结构固定简单，安装方便，易于生产。为保证生产中安装方便，也可在散热罩5顶壁开设与金属散热块8底部相适的凹槽(未图示)便于固定位置，便于安装。进一步地，所述散热盖板61顶壁设置有TPU薄膜。TPU薄膜具有透气防尘防水效果，避免异物进入壳体1内部，且不影响散热效果。更具体地，所述散热孔81呈蜂窝状分布，蜂窝状结构更有利于金属散热块8的散热和导热效果。在本技术实施例中，如图1所示，更具体地，所述卡钩52由塑料或者金属弹片制成，方便卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，其特征在于：所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔，所述电路板装有芯片，所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩，散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，所述压盖顶部设置有散热盖板，所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔，所述散热盖板上开设有通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，其特征在于：所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔，所述电路板装有芯片，所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩，散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，所述压盖顶部设置有散热盖板，所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔，所述散热盖板上开设有通气孔。2.如权利要求1所述的易散热的数据线，其特征在于：外壳内底壁与电路板底壁之间设置有空腔。3.如权利要求1所述的易散热的数据线，其特征在于：所述电路板对应散热罩边缘的位置开设有多个贯穿电路板的过孔，所述散热罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世斌，陈丹，黎伟平，
申请(专利权)人：东莞凯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44