三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。此外本发明专利技术还公开了一种LED灯。本发明专利技术解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。

Three-Point Flip Constant Current Driver Chip and LED Lamp

【技术实现步骤摘要】
三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯
本专利技术涉及芯片领域，尤其涉及一种三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯。
技术介绍
以往的LED恒流驱动芯片安装在LED灯上时，通常会以两种形式将芯片固定在灯板上。一为封装体方式，将恒流芯片封装成一般的集成元件封装，如SOT23/SOT89/TO252等，再将此集成元件用贴片方式焊在灯板上。二为固晶打线方式，也就是正装芯片方式，将芯片以银胶固定在灯板上，再通过金属打线将芯片上的打线焊盘与线路板连接。而传统倒装共晶的方式，因为成本太高，无法在此使用此技术。此二种常用技术均各自有其明显的缺点如下:集成元件封装型式，芯片经由封装后，增加了封装成本，但好处是芯片的可靠度会增加。另外封装片的散热能力受限于封装体，大的封装体，散热较好，但体积大且成本高。小的封装体，封装成本较低，但散热较差。如何使现有的芯片制造成本低，并且易于散热是急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的主要目的在于提出一种三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯，以降低芯片制造成本，并且易于散热。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。优选的，所述电源脚可拆分为第一电源脚与第二电源脚，所述第一电源脚焊接在所述输出脚一侧，所述第二电源脚焊接在所述地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚电连接。优选的，所述输出脚可拆分为第一输出脚与第二输出脚，所述地脚可拆分为第一地脚与第二地脚，所述第二输出脚设置在所述第一输出脚一侧，所述第二地脚设置在所述第一地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚组成的整体位于所述第一输出脚与第二输出脚组成的整体和所述第一地脚与第二地脚组成的整体之间。优选的，所述三点式倒装恒流驱动芯片可设置N个并联，其中N为大于或等于2的正整数。优选的，所述输出脚、电源脚以及地脚中至少有一个存在辨识标记。优选的，所述铜箔片包括第一铜箔片、第二铜箔片以及第三铜箔片，所述输出脚通过第一铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚通过第二铜箔片焊接在所述电路板上，所述地脚通过第三铜箔焊片接在所述电路板上。优选的，所述第二铜箔片宽度小于第一铜箔片宽度与第三铜箔片宽度。此外，本专利技术还提供一种LED灯，包括上述中任一所述的三点式倒装恒流驱动芯片。本专利技术实施例提供的供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。从而解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。附图说明图1为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第一实施例示意图；图2为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第二实施例示意图；图3为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第三实施例示意图；图4为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例示意图；图5为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例第二示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10电路板11输出脚12电源脚13地脚14铜箔片111第一输出脚112第二输出脚121第一电源脚122第二电源脚131第一地脚132第二地脚141第一铜箔片142第二铜箔片143第三铜箔片具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。如图1所示，图1为本专利技术三点式倒装恒流驱动芯片第一实施例示意图；本实施例中提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板10、输出脚11、电源脚12、地脚13以及铜箔片14，所述输出脚11、电源脚12以及地脚13通过铜箔片14焊接在所述电路板10上，所述电源脚12焊接在所述输出脚11与所述地脚13之间，所述电源脚12与外接恒流IC芯片电连接。需要说明的是，本专利技术所提出的三点式倒装恒流驱动芯片为LED线性恒流驱动芯片，以倒装裸芯片的方式，如同倒装LED，以贴片的方式将裸晶粒直接以锡经回流焊，将芯片焊在PCB上，以完成线路之连接的目地。倒装共晶(FilpChip)技术已经发展多年，但传统倒装共晶制程是在晶粒表面加上金凸块(goldbumping)或锡凸块(solderbumping)，再以超声波或高温的方式将晶粒共晶在PCB上。此传统方式优点是允许晶粒有更多更紧密的焊点脚位，但缺点是长上金或锡的成本高昂。本专利技术采用的倒装方式与传统倒装共晶方式不同，采用直接将传统IC芯片晶粒表面的打线焊盘加大，再经电镀处理使其焊盘能与锡元素共晶。如此即可类同倒装LED方式，以传统表面粘著(SMD)的技术，将驱动芯片透过回流焊焊在PCB上。此种技术可大符降低到装共晶的复杂度与成本。另外由于大面积的焊盘透过锡焊接在线路板上，可以有效率的将线性恒流IC芯片产生的热传导到线路基板上，达到非常优秀的散热效果。此种以传统锡固焊晶粒的方式，其焊盘必须较大，优点是散热快，并且才能配合一般贴片设有的精度。缺点是在于小尺寸的芯片不能允许有太多的脚位。芯片脚位不能太多为此技术的应用障碍，此技术并不适合用于其它一般多脚位应用芯片。由于芯片脚位不能太多，且基于LED驱动芯片的特殊应用方式，本专利技术提出一特定的脚位安排方式，使得芯片得以适用于LED驱动灯板上。一般在基本应用上有二脚位的恒流二极管型式与三脚位的型式，三脚位基本型式就如本申请提出的三脚位(输出、电源、地线)。二极管型式，就是把输出脚11与电源脚12直接连接当成一正脚位，另外一脚为负脚位，即地脚13位。因为集成电路通常需要一固定电压当做运行的电源，当此芯片以低压制程制做时，此电源通常也在2V以上，少数芯片能以1.5V即能运行。若以较高压的制程设计此芯片时，电源电压的需求将会更高。在应用上，如果将电源脚12与输出脚11并接使用时，此芯片跨压也必须在在电源电压以上才能正常工作。此方法虽可简化芯片的脚位，但却带来了高跨压的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。2.如权利要求1所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述电源脚可拆分为第一电源脚与第二电源脚，所述第一电源脚焊接在所述输出脚一侧，所述第二电源脚焊接在所述地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚电连接。3.如权利要求2所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述输出脚可拆分为第一输出脚与第二输出脚，所述地脚可拆分为第一地脚与第二地脚，所述第二输出脚设置在所述第一输出脚一侧，所述第二地脚设置在所述第一地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚组成的整体位于所述第一输出脚与第二输出脚组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德铮，
申请(专利权)人：深圳市鑫宇昊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44