一种计算机芯片水冷散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层，所述铝基层与计算机芯片接触，铝基层均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道，蛇形通道两端均连接延伸至铝基层上侧的导管，相同行的蛇形通道一端的导管均连接进水管、另一端的导管均连接出水管，进水管连接进水合流管，出水管连接出水合流管，进水合流管和出水合流管之间连接循环管道，循环管道安装有动力泵，循环管道还串联若干散热装置，散热装置包括往复回折的蛇形管，蛇形管管壁外侧均匀设置相互平行的散热片，散热装置一侧设置有风扇；本实用新型专利技术通过模块化分区散热，使计算机芯片散热更加均匀，具有效率高、效果好、结构简单、实用性强的优点。

A Water-cooled Heat Dissipation Structure for Computer Chips

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片水冷散热结构
本技术属于计算机设备
，具体设计一种散热装置，特别涉及一种计算机芯片水冷散热结构。
技术介绍
计算机是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等；现在传统的计算机芯片往往采用风冷散热，电脑散热效果不佳，噪音大，但对于配置较高的主机无法满足，在高温环境中更差，会影响正常使用甚至会损坏计算机设备。随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片的散热需求越来越大，水冷散热成为目前较为主流的主动散热方式，成本低廉且效果明显。现有的水冷散热片多为制冷液形成单次循环，造成芯片两端散热效果差距较大，散热不均匀，散热效果有待提高。
技术实现思路
本技术之目的在于提供一种计算机芯片水冷散热结构，通过模块化分区散热，使计算机芯片散热更加均匀，具有效率高、效果好、结构简单、实用性强的优点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层，所述铝基层与计算机芯片接触，铝基层均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道，蛇形通道两端均连接延伸至铝基层上侧的导管，相同行的蛇形通道一端的导管均连接进水管、另一端的导管均连接出水管，进水管连接进水合流管，出水管连接出水合流管，进水合流管和出水合流管之间连接循环管道，循环管道安装有动力泵，循环管道还串联若干散热装置，散热装置包括往复回折的蛇形管，蛇形管管壁外侧均匀设置相互平行的散热片，散热装置一侧设置有风扇。优选的，所述铝基层为铝合金。优选的，所述进水管和出水管的数量相同，且均不少于两个。优选的，所述铝基层上侧设置有管罩箱，所述进水管和出水管位于管罩箱内，循环管道贯穿管罩箱一侧壁。优选的，所述蛇形管串联入循环管道，所述风扇的风向与散热片平行。优选的，所述风扇与散热装置之间设置有导流罩，导流罩为天圆地方管，导流罩内设置有若干隔板。优选的，所述动力泵为单向定量泵。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术模块化分区循环散热，避免整个装置单向循环、造成芯片散热末端散热效果不佳的问题，模块化分区散热，使与芯片接触的铝基层内形成多个独立循环的个体，使各个区域能够均匀散热，提高散热效果和散热效率；本技术通过天圆地方管使方形散热装置与圆形风扇能够良好配合，使散热装置热量能够充分散发。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图3为本技术的铝基层示意图。图4为本技术的铝基层刨面示意图。图5为本技术的铝基层局部刨面示意图。图6为本技术的散热装置连接示意图。图7为本技术的导流罩截面示意图。图中：1、铝基层，2、蛇形通道，3、导管，4、管罩箱，5、进水管，6、出水管，7、进水合流管，8、出水合流管，9、循环管道，10、动力泵，11、散热装置，12、蛇形管，13、散热片，14、风扇，15、导流罩，16、隔板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7，本实施例提供一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层1，所述铝基层1与计算机芯片接触，铝基层1均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道2，蛇形通道2两端均连接延伸至铝基层1上侧的导管3，相同行的蛇形通道2一端的导管3均连接进水管5、另一端的导管3均连接出水管6，进水管5连接进水合流管7，出水管6连接出水合流管8，进水合流管7和出水合流管8之间连接循环管道9，循环管道9安装有动力泵10，循环管道9还串联若干散热装置11，散热装置11包括往复回折的蛇形管12，蛇形管12管壁外侧均匀设置相互平行的散热片13，散热装置11一侧设置有风扇14。为了实现芯片与铝基层1的快速导热，本实施例中，优选的，所述铝基层1为铝合金。为了循环管道9与蛇形通道2的导通，本实施例中，优选的，所述进水管5和出水管6的数量相同，且均不少于两个。为了保护进水管5和出水管6，本实施例中，优选的，所述铝基层1上侧设置有管罩箱4，所述进水管5和出水管6位于管罩箱4内，循环管道9贯穿管罩箱4一侧壁。为了将热量快速导出机箱，本实施例中，优选的，所述蛇形管12串联入循环管道9，所述风扇14的风向与散热片13平行。为了散热装置11的充分散热，本实施例中，优选的，所述风扇14与散热装置11之间设置有导流罩15，导流罩15为天圆地方管，导流罩15内设置有若干隔板16；所述散热装置11固定与计算机机箱侧壁。为了液体的循环，本实施例中，优选的，所述动力泵10为单向定量泵。本技术的工作原理：动力泵10带动循环管道9内的冷却液进行流动，经过散热装置11散热后的冷却液进入进水合流管7，再进入进水管5，之后通过导管3进入铝基层1内的蛇形通道2，带走芯片和铝基层1的热量，吸收热量的冷却液通过导管3、出水管6和出水合流管8进入循环管道9，再进入散热装置11进行散热，风扇14将散热装置11散发的热量带走，散热装置11设置散热片13，增强散热效果，导流罩15均匀风扇14的风，使蛇形管12外侧流经的气体更加均匀。本技术模块化分区循环散热，避免整个装置单向循环、造成芯片散热末端散热效果不佳的问题，模块化分区散热，使与芯片接触的铝基层1内形成多个独立循环的个体，使各个区域能够均匀散热，提高散热效果和散热效率；本技术通过天圆地方管使方形散热装置11与圆形风扇14能够良好配合，使散热装置11热量能够充分散发；通过模块化分区散热，使计算机芯片散热更加均匀，具有效率高、效果好、结构简单、实用性强的优点。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层，其特征在于：所述铝基层与计算机芯片接触，铝基层均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道，蛇形通道两端均连接延伸至铝基层上侧的导管，相同行的蛇形通道一端的导管均连接进水管、另一端的导管均连接出水管，进水管连接进水合流管，出水管连接出水合流管，进水合流管和出水合流管之间连接循环管道，循环管道安装有动力泵，循环管道还串联若干散热装置，散热装置包括往复回折的蛇形管，蛇形管管壁外侧均匀设置相互平行的散热片，散热装置一侧设置有风扇。

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片水冷散热结构，包括铝基层，其特征在于：所述铝基层与计算机芯片接触，铝基层均匀分为若干方形区域，方形区域内部均设置有往复回折的蛇形通道，蛇形通道两端均连接延伸至铝基层上侧的导管，相同行的蛇形通道一端的导管均连接进水管、另一端的导管均连接出水管，进水管连接进水合流管，出水管连接出水合流管，进水合流管和出水合流管之间连接循环管道，循环管道安装有动力泵，循环管道还串联若干散热装置，散热装置包括往复回折的蛇形管，蛇形管管壁外侧均匀设置相互平行的散热片，散热装置一侧设置有风扇。2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热结构，其特征在于：所述铝基层为铝合金。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈二波，
申请(专利权)人：开封大学，
类型：新型
国别省市：河南,41