导电胶膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。

Conductive film and circuit board

【技术实现步骤摘要】
导电胶膜及线路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种导电胶膜及线路板。
技术介绍
导电胶膜在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。目前，现有的导电胶膜一般包括导电胶层，其中，导电胶层内具有导电粒子；在实际应用中，导电胶膜在热压合后，导电胶膜的胶层熔融流入印刷线路板的接地孔中，使得导电胶层中的导电粒子通过接地孔与印刷线路板的地层接触导通，从而将聚集于印刷线路板上的静电荷导出。但是，在实施本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于受到应力、气候等因素的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，从而使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，导致了导电胶膜与线路板的地层的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的接地稳定性较差。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种导电胶膜及线路板，其能够有效地提高导电胶膜的接地稳定性。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种导电胶膜，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。作为优选方案，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒集中分布在所述第一凸部上。作为优选方案，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为平整表面；或者，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述导电胶层的非平整表面包括多个第二凸部和多个第二凹陷部，多个所述第二凸部和多个所述第二凹陷部间隔设置，多个所述第二凸部伸入所述导电胶层。作为优选方案，所述导体层靠近所述导电胶层的一面上设有第二导体颗粒。作为优选方案，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。作为优选方案，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第二导体颗粒的尺寸相同或不同。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为优选方案，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为0.1μm-60μm。作为优选方案，所述导电胶膜还包括第一可剥离保护膜层和第二可剥离保护膜层，所述第一可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上，所述第二可剥离保护膜层设于所述导电胶层远离所述导体层的一面上。作为优选方案，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2；和/或，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为10-1000个。本技术提供一种导电胶膜，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的接地稳定性较差，从而确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，以使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加了导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而有利于提高导电胶膜的导电性，同时减少了导电粒子的使用，从而降低导电胶膜的生产成本；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层能够通过导体层上的通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度，进而使得胶膜层和导电胶层能够牢靠地连接在一起；此外，在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层和导电胶层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层和导电胶层的挥发物难以排出，从而避免了导电胶膜起泡分层造成导电胶膜与导体发生剥离，进而提高了导电胶膜与导体连接的可靠性；此外，在压合时，构成胶膜层的胶类物质被挤压到第一凹陷部上，从而增大了导电胶膜的容胶量，从而不容易出现导电胶膜与导体剥离的现象，避免了现有的导电胶膜由于容胶量不足导致导电胶膜与导体剥离的问题，进而有效地保证了导电胶膜与导体连接的可靠性。为了解决相同的技术问题，本技术实施例还提供一种线路板，包括印刷线路板以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述印刷线路板上，所述第一凸部刺穿所述胶膜层并与所述印刷线路板的地层接触导通；所述线路板还包括钢片，所述钢片设于所述导电胶层远离所述胶膜层的一面上。通过将导电胶膜设于印刷线路板上，从而为印刷线路板屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层上，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，从而将导体层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板的地层导出；此外，通过钢片作为补强结构，并通过钢片还可以将导体层上积聚的干扰电荷导出。为了解决相同的技术问题，本技术实施例还提供一种线路板，包括印刷线路板、电磁屏蔽膜以及所述的导电胶膜，所述导电胶膜设于所述电磁屏蔽膜上，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上；所述电磁屏蔽膜包括绝缘层和金属导电层，所述导电胶膜的第一凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述金属导电层接触导通，所述金属导电层与所述印刷线路板的地层接触导通；所述线路板还包括钢片，所述钢片设于所述导电胶层远离所述胶膜层的一面上。通过将导电胶膜设于电磁屏蔽膜上，电磁屏蔽膜设于印刷线路板上，从而使得导电胶膜和电磁屏蔽膜能够为印刷线路板屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层和电磁屏蔽膜的金属导电层上，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，从而将导体层和金属导电层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板的地层导出；此外，通过钢片作为补强结构，并通过钢片还可以将导体层和金属导电层上积聚的干扰电荷导出。附图说明图1是本技术实施例中的导电胶膜的结构示意图；图2是本技术实施例中的导电胶膜的另一个角度的结构示意图；图3是本技术实施例中包含第一导体颗粒的导电胶膜的结构示意图；图4是本技术实施例中包含第二导体颗粒的导电胶膜的结构示意图；图5是本技术实施例中包含第一导体颗粒和第二导体颗粒的导电胶膜的结构示意图；图6是本技术实施例中的第一导体颗粒、第二导体颗粒和导体层一次成型的结构示意图；图7是本技术实施例中的包含第二凸部和第二凹陷部的导电胶膜的结构示意图；图8是本技术实施例中的包含第一导体颗粒、第二凸部和第二凹陷部的导电胶膜的结构示意图；图9是本技术实施例中的包含第一导体颗粒、第二导体颗粒、第二凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述胶膜层；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔。2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面上设有第一导体颗粒，所述第一导体颗粒集中分布在所述第一凸部上。3.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述导电胶层的一面为平整表面。4.如权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述导体层靠近所述导电胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒伸入所述导电胶层。5.如权利要求4所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状，和/或，所述第二导体颗粒的形状为团簇状或挂冰状或钟乳石状或树枝状。6.如权利要求4所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的数量为多个，多个所述第一导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述胶膜层的一面上；多个所述第一导体颗粒的形状相同或不同；多个所述第一导体颗粒的尺寸相同或不同；和/或，所述第二导体颗粒的数量为多个，多个所述第二导体颗粒规则或不规则地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒连续或不连续地分布在所述导体层靠近所述导电胶层的一面上；多个所述第二导体颗粒的形状相同或不同；多...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44