【技术实现步骤摘要】
一种串并联COB光源模组
本技术涉及一种串并联COB光源模组，属于COB光源模组
技术介绍
COB光源模组是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术；目前所使用的COB光源模组结构简单，LED芯片直接粘贴在基板上，进行更换时极不方便，且镜面大多采用平面结构，反光率较低。为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种串并联COB光源模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种串并联COB光源模组，包括基板、LED芯片和镜面，所述基板上设置有芯片座、正负连接头与连接槽，所述芯片座呈矩形分布开设于基板顶部，芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔，所述正负连接头对称镶嵌于基板前端，且正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起，所述连接槽呈U字型开设于基板顶部四周，所述LED芯片底部电连接有正负插头，所述正负插头插设于连接插孔内，所述镜面外侧呈U字型开设有滑块，所述滑块插设于连接槽内。优选的，所述镜面顶部呈梯字型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术芯片座内侧底部对称镶嵌有连接插孔，可轻松连接插设LED芯片；正负连接头通过电线与芯片座串并联在一起，可轻松为芯片座进行供电；正负插头插设于连接插孔内，可轻松对LED芯片进行更换维护；镜面外侧呈U字型开设有滑块，且滑块插设于连接槽内，可轻松对镜面进行安装；镜面顶部呈梯字型，可轻松提高镜面的反光折射率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术基板结构示意图；图3为本技术LED芯片结构示意图；图4为本技术镜面结构示意图；图中：...
【技术保护点】
1.一种串并联COB光源模组，包括基板（1）、LED芯片（2）和镜面（3），其特征在于：所述基板（1）上设置有芯片座（4）、正负连接头（5）与连接槽（6），所述芯片座（4）呈矩形分布开设于基板（1）顶部，芯片座（4）内侧底部对称镶嵌有连接插孔（7），所述正负连接头（5）对称镶嵌于基板（1）前端，且正负连接头（5）通过电线与芯片座（4）串并联在一起，所述连接槽（6）呈U字型开设于基板（1）顶部四周，所述LED芯片（2）底部电连接有正负插头（8），所述正负插头（8）插设于连接插孔（7）内，所述镜面（3）外侧呈U字型开设有滑块（9），所述滑块（9）插设于连接槽（6）内。
【技术特征摘要】
1.一种串并联COB光源模组，包括基板（1）、LED芯片（2）和镜面（3），其特征在于：所述基板（1）上设置有芯片座（4）、正负连接头（5）与连接槽（6），所述芯片座（4）呈矩形分布开设于基板（1）顶部，芯片座（4）内侧底部对称镶嵌有连接插孔（7），所述正负连接头（5）对称镶嵌于基板（1）前端，且正负连接头（5）通过电线与芯片座...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪朝前，
申请(专利权)人：深圳市鑫宇浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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