壳体组件及其加工方法、电子设备技术

本申请公开一种壳体组件及其加工方法、电子设备。壳体组件包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。根据本申请实施例的壳体组件，通过在基板的内表面设置触控层，同时触控层与电子设备的主板电连接，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。

Shell Component and Its Processing Method and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其加工方法、电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种壳体组件及其加工方法、电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备的壳体组件一直作为一个外观效果窗口开发，并没有实际的功能，功能性差，客户的使用体验较差。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件可以实现触控功能，功能性强，有利于提高用户的使用体验。本申请还提供一种壳体组件的加工方法。本申请还提供一种包括上述壳体组件的电子设备。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。根据本申请实施例的壳体组件，通过在基板的内表面设置触控层，同时触控层与电子设备的主板电连接，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。根据本申请实施例的电子设备，包括：主板；和上述的壳体组件，所述触控层与所述主板电连接。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体组件，可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的加工方法，包括如下步骤:提供基板，所述基板包括相对的外表面和内表面，所述内表面包括第一区域和第二区域；在所述基板的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层；在所述导电材料层的远离所述基板的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层；利用包括透光部和非透光部的光罩遮挡所述光阻层，其中所述透光部和所述非透光部中的其中一个与所述第一区域对应，所述透光部和所述非透光部中的另一个与所述第二区域对应；对所述光阻层曝光处理以将所述光阻层的与所述第一区域对应的部分去除；将所述导电材料层的与所述第一区域对应的部分去除以形成触控层；将覆盖在所述触控层的所述光阻层的其余部分去除以露出所述触控层。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的加工方法，通过在基板的内表面设置触控层，从而可实现壳体组件的触控功能，提高了壳体组件的功能性，用户可以在不需要进入电子设备界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的壳体组件的加工方法的示意图；图2是根据本申请一些实施例的壳体组件的加工方法的流程图；图3是根据本申请一些实施例的壳体组件的结构示意图；图4是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图，其中，虚线方框示意为主板。附图标记：电子设备100；壳体组件10；基板1；第一区域11；第二区域12；触控层2；载片3；纹理层4；颜色层5；底色层6；装饰层10a；主板20；光罩200；透光部201；非透光部202；导电材料层300；光阻层400；具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10。具体地，壳体组件10为电子设备100的后壳。如图3所示，根据本申请实施例的电子设备100的壳体组件10，可以包括：基板1、触控层2和装饰层10a。其中，本申请实施例中的壳体组件10可由下文中描述的加工方法加工而成。具体地，如图3所示，基板1包括相对的内表面和外表面，触控层2设在基板1的内表面，触控层2适于与电子设备100的主板20电连接。通过在基板1的内表面设置触控层2，采用电容式触摸技术，当手指触摸在壳体组件10上时，可利用人体的电流感应进行工作，由于人体电场，用户和壳体组件10表面形成耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流，同时由于触控层2与主板20电连接，主板20通过精确计算，得出触摸点或路径，因此，用户在壳体组件10上的敲击、滑动或画出对应的图形等触控操作信号可反馈给主板20，从而主板20可以根据相应的操作手势控制电子设备100响应。例如，在主板20上预设有多种控制信号，不同的控制信号与不同的操作手势一一对应，当用户在壳体组件10上操作某一种操作手势时，触控层2与主板20之间进行信号传递，从而主板20控制电子设备100按照与该操作手势相对应的控制信号响应。由此，通过在基板1的内表面设置触控层2，同时触控层2与电子设备100的主板20电连接，从而可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。基板1为透明件，例如基板1可以为树脂件或玻璃件。在基板1为树脂件时，基板1可以由PMMA(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)/PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)复合板材制成，基板1也可以由PC/PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)复合板材制成，基板1可以由PET板材制成，基板1还可以由PI(聚酰亚胺)材料或COP(CycloOlefinPolymer，环烯烃聚合物)材料制成。PET材质具有的拉伸性能好，通透性好，因此当基板1为3D形状时，可选地基板1的材质为PET。装饰层10a设在触控层2的远离基板1的一侧表面，由此，有利于提高壳体组件10的外观效果，提高用户的使用体验。而且基板1为透明件，基板1对装饰层10a不存在遮挡，用户从基板1的外表面即可观察到装饰层的效果。根据本申请实施例的壳体组件10，通过在基板1的内表面设置触控层2，同时触控层2与电子设备100的主板20电连接，从而可实现壳体组件10的触控功能，提高了壳体组件10的功能性，用户可以在不需要进入电子设备100界面的情况下使用用户自定义的功能，避免繁琐的解锁，而且还可利于将部分实体按键取消，实现电子设备100的全屏化设计，有利于提高用户的使用体验和使用便捷度。在本申请的一些可选的实施例中，如图3所示，装饰层10a包括：载片3、纹理层4、颜色层5和底色层6。具体地，载片3为透明件，载片3可以为PC膜片、PET膜片、TPU(Thermoplasticpolyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)膜片等。载片3包括相对设置的第一表面和第二表面，第二表面与触控层2相连，纹理层4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对设置的内表面和外表面，所述基板为透明件；触控层，所述触控层设在所述基板的内表面，所述触控层适于与所述电子设备的主板电连接；装饰层，所述装饰层设在所述触控层的远离所述基板的一侧表面。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述装饰层包括：透明的载片，所述载片包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面与所述触控层相连；纹理层，所述纹理层设在所述第一表面上；颜色层，所述颜色层设在所述纹理层的背离所述载片的一侧表面；底色层，所述底色层设在所述颜色层的背离所述载片的一侧表面。3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第二表面与所述触控层通过粘合剂相连。4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述纹理层的厚度为12μm-18μm。5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述颜色层的厚度为150nm-350nm。6.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述底色层的厚度为20um-30um。7.一种电子设备，其特征在于，包括：主板；根据权利要求1-6中任一项所述的壳体组件，所述触控层与所述主板电连接。8.一种电子设备的壳体组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:提供基板，所述基板包括相对的外表面和内表面，所述内表面包括第一区域和第二区域；在所述基板的内表面涂覆导电材料以形成导电材料层；在所述导电材料层的远离所述基板的一侧表面涂覆光阻以形成光阻层；利用包括透光部和非透光部的光罩遮挡所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44