软硬复合板及其生产系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种软硬复合板及其生产系统，生产系统包括软板生产单元、硬板生产单元和成品生产单元；所述软板生产单元包括顺次连接的第一钻孔机、第一化铜设备、第一镀铜设备、第一曝光机、第一显影设备、第一蚀刻机和覆膜机；所述硬板生产单元包括第二钻孔机、第二化铜设备、第二镀铜设备、第二曝光机、第二显影设备、第二蚀刻机、防焊涂布机、导电胶预贴机、第一CNC加工设备；所述成品生产单元包括顺次连接的快压机和第二CNC加工设备。本实用新型专利技术中软板生产单元和硬板生产单元可以同时进行软板和硬板的制作，可以大幅节省工时。

Hard and Soft Composite Board and Its Production System

【技术实现步骤摘要】
软硬复合板及其生产系统
本技术涉及电路板设计制造
，特别是涉及一种软硬复合板及其生产系统。
技术介绍
目前在涉及软硬复合板时往往会依传统印刷电路板（PCB）的观念来设计，但是很多软硬复合板的硬板仅是在SMT或组装时起支撑作用，或是作为接地导通作用。现有的软硬复合板的生产过程为内层软板开料->钻孔->化铜->镀铜->曝光->显影->蚀刻->压覆盖膜->表面处理->量涨软板缩->硬板开料->传统压合->破把->量涨缩->钻孔->化铜->镀铜->曝光->显影->蚀刻->防焊->表面处理->CNC加工->开盖(弯折区去除硬板)->电测->CNC成型->成检入库；每个环节顺次进行，不同环节不能同时进行，导致生产工时较长。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种软硬复合板及其生产系统。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：软硬复合板，包括软板和硬板，所述软板的上下表面各压合设置有一个硬板，所述硬板的导电胶层与软板接触。优选的，所述软板包括FPCPI基材层、第一基材铜层、第二基材铜层、第一镀铜层、第二镀铜层、第一覆膜层和第二覆膜层，所述FPCPI基材层的上表面设有第一基材铜层，所述第一基材铜层的上表面设有第一镀铜层和第一覆膜层，所述FPCPI基材层的下表面设有第二基材铜层，所述第二基材铜层的下表面设有第二镀铜层和第二覆膜层。优选的，所述软板上设有贯穿软板的上下表面的第一导孔，所述第一导孔的侧壁设有第三镀铜层，所述第三镀铜层的一端与第一镀铜层连接，所述第三镀铜层的另一端与第二镀铜层连接。优选的，所述硬板包括FR-4层、第三基材铜层、第四基材铜层、第四镀铜层、第五镀铜层、防焊层和导电胶层，所述FR-4层的上表面设有第三基材铜层，所述第三基材铜层的上表面设有第四镀铜层，所述第四镀铜层的上表面设有防焊层，所述FR-4层的下表面设有第四基材铜层，所述第四基材铜层的下表面设有第五镀铜层，所述第五镀铜层的下表面设有导电胶层。优选的，所述硬板上设有第二导孔，所述第二导孔贯穿第四镀铜层、第三基材铜层、FR-4层、第四基材铜层和第五镀铜层，所述第二导孔的侧壁设有第六镀铜层，所述第六镀铜层的一端与第四镀铜层连接，所述第六镀铜层的另一端与第五镀铜层连接。上述软硬复合板的生产系统，包括软板生产单元、硬板生产单元和成品生产单元；所述软板生产单元包括顺次连接的第一钻孔机、第一化铜设备、第一镀铜设备、第一曝光机、第一显影设备、第一蚀刻机和覆膜机；所述硬板生产单元包括第二钻孔机、第二化铜设备、第二镀铜设备、第二曝光机、第二显影设备、第二蚀刻机、防焊涂布机、导电胶预贴机、第一CNC加工设备；所述成品生产单元包括顺次连接的快压机和第二CNC加工设备，所述快压机还与覆膜机和第一CNC加工设备连接。优选的，所述快压机包括机架、第一驱动结构、上压合结构和下压合结构，所述第一驱动结构和下压合结构设置在机架上，所述上压合结构设置在第一驱动结构上，所述上压合结构位于下压合结构的上方，所述下压合结构的上表面设置有置物台，所述置物台上设有用于限制被压合产品移动的产品限位结构。优选的，所述产品限位结构包括设置在置物台的上表面的固定板，所述固定板的上表面设置有向下凹陷形成的限位槽，所述限位槽的形状尺寸与被压合产品匹配。优选的，所述快压机还包括第二驱动结构、真空罩和真空机，所述第二驱动结构和真空机设置在机架上，所述真空罩设置在第二驱动结构上，所述第一驱动结构竖直贯穿真空罩的轴心，所述上压合结构位于真空罩内，所述上压合结构的侧壁与真空罩的内侧壁接触，所述置物台位于真空罩和下压合结构合拢时构成的空间内。本技术的有益效果是：（1）本技术中软板生产单元和硬板生产单元可以同时进行软板和硬板的制作，然后将软板和硬板压合，可以大幅节省工时；（2）本技术中的软硬复合板在生产过程中无需开盖，节省了激光开盖费用或机械深度控制开盖费用，以及开盖后人工剥除硬板的费用，同时还节省了工时。附图说明图1为软硬复合板的结构示意图；图2为软硬复合板的生产系统的组成示意图；图3为软硬复合板的生产系统中快压机的结构示意图；图4为图3中快压机的一种剖视图；图中，1—FPCPI基材层，2—第一基材铜层，3—第二基材铜层，4—第一镀铜层，5—第二镀铜层，6—第一覆膜层，7—第二覆膜层，8—第三镀铜层，9—FR-4层，10—第三基材铜层，11—第四基材铜层，12—第四镀铜层，13—第五镀铜层，14—防焊层，15—导电胶层，16—第六镀铜层，17—机架，18—第一驱动结构，19—上压合结构，20—下压合结构，21—固定板，22—第二驱动结构，23—真空罩。具体实施方式下面将结合实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参阅图1-4，本实施例提供了一种软硬复合板及其生产系统：实施例一如图1所示，软硬复合板，包括软板和硬板，所述软板的上下表面各压合设置有一个硬板，所述硬板的导电胶层15与软板接触。本实施例中的这种结构，在软硬复合板的制作过程中无需开盖，节省了激光开盖费用或机械深度控制开盖费用，以及开盖后人工剥除硬板的费用，同时还节省了工时。此外，可以将软板和硬板分开同时制作，节省了软硬复合板的生成工时。具体地，所述软板包括FPCPI基材层1、第一基材铜层2、第二基材铜层3、第一镀铜层4、第二镀铜层5、第一覆膜层6和第二覆膜层7，所述FPCPI基材层1的上表面设有第一基材铜层2，所述第一基材铜层2的上表面设有第一镀铜层4和第一覆膜层6，所述FPCPI基材层1的下表面设有第二基材铜层3，所述第二基材铜层3的下表面设有第二镀铜层5和第二覆膜层7。所述软板上设有贯穿软板的上下表面的第一导孔，所述第一导孔的侧壁设有第三镀铜层8，所述第三镀铜层8的一端与第一镀铜层4连接，所述第三镀铜层8的另一端与第二镀铜层5连接。所述硬板包括FR-4层9、第三基材铜层10、第四基材铜层11、第四镀铜层12、第五镀铜层13、防焊层14和导电胶层15，所述FR-4层9的上表面设有第三基材铜层10，所述第三基材铜层10的上表面设有第四镀铜层12，所述第四镀铜层12的上表面设有防焊层14，所述FR-4层9的下表面设有第四基材铜层11，所述第四基材铜层11的下表面设有第五镀铜层13，所述第五镀铜层13的下表面设有导电胶层15。所述硬板上设有第二导孔，所述第二导孔贯穿第四镀铜层12、第三基材铜层10、FR-4层9、第四基材铜层11和第五镀铜层13，所述第二导孔的侧壁设有第六镀铜层16，所述第六镀铜层16的一端与第四镀铜层12连接，所述第六镀铜层16的另一端与第五镀铜层13连接。实施例二如图2所示，软硬复合板的生产系统，包括软板生产单元、硬板生产单元和成品生产单元；所述软板生产单元包括顺次连接的第一钻孔机、第一化铜设备、第一镀铜设备、第一曝光机、第一显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.软硬复合板，其特征在于，包括软板和硬板，所述软板的上下表面各压合设置有一个硬板，所述硬板的导电胶层（15）与软板接触，所述软板包括FPC PI基材层（1）、第一基材铜层（2）、第二基材铜层（3）、第一镀铜层（4）、第二镀铜层（5）、第一覆膜层（6）和第二覆膜层（7），所述FPC PI基材层（1）的上表面设有第一基材铜层（2），所述第一基材铜层（2）的上表面设有第一镀铜层（4）和第一覆膜层（6），所述FPC PI基材层（1）的下表面设有第二基材铜层（3），所述第二基材铜层（3）的下表面设有第二镀铜层（5）和第二覆膜层（7）。

【技术特征摘要】
1.软硬复合板，其特征在于，包括软板和硬板，所述软板的上下表面各压合设置有一个硬板，所述硬板的导电胶层（15）与软板接触，所述软板包括FPCPI基材层（1）、第一基材铜层（2）、第二基材铜层（3）、第一镀铜层（4）、第二镀铜层（5）、第一覆膜层（6）和第二覆膜层（7），所述FPCPI基材层（1）的上表面设有第一基材铜层（2），所述第一基材铜层（2）的上表面设有第一镀铜层（4）和第一覆膜层（6），所述FPCPI基材层（1）的下表面设有第二基材铜层（3），所述第二基材铜层（3）的下表面设有第二镀铜层（5）和第二覆膜层（7）。2.根据权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，所述软板上设有贯穿软板的上下表面的第一导孔，所述第一导孔的侧壁设有第三镀铜层（8），所述第三镀铜层（8）的一端与第一镀铜层（4）连接，所述第三镀铜层（8）的另一端与第二镀铜层（5）连接。3.根据权利要求1所述的软硬复合板，其特征在于，所述硬板包括FR-4层（9）、第三基材铜层（10）、第四基材铜层（11）、第四镀铜层（12）、第五镀铜层（13）、防焊层（14）和导电胶层（15），所述FR-4层（9）的上表面设有第三基材铜层（10），所述第三基材铜层（10）的上表面设有第四镀铜层（12），所述第四镀铜层（12）的上表面设有防焊层（14），所述FR-4层（9）的下表面设有第四基材铜层（11），所述第四基材铜层（11）的下表面设有第五镀铜层（13），所述第五镀铜层（13）的下表面设有导电胶层（15）。4.根据权利要求3所述的软硬复合板，其特征在于，所述硬板上设有第二导孔，所述第二导孔贯穿第四镀铜层（12）、第三基材铜层（10）、FR-4层（9）、第四基材铜层（11）和第五镀铜层（13），所述第二导孔的侧壁设有第六镀铜层（16），所述第六镀铜层（16）的一端与第四镀铜层（12）连接，所述第六镀铜层（16）的另一端与第五镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志杰，王栋梁，
申请(专利权)人：四川绿泰威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51