多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层，第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

Multilayer Ceramic Electronic Component and Multilayer Ceramic Electronic Component Package

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141420号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。
技术介绍
多层陶瓷电子组件由于其诸如紧凑性、保证高电容和易于安装的优点而广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等中的信息技术(IT)组件。此外，这样的多层陶瓷电子组件由于其高可靠性和高强度特性而广泛用作电气组件。在多层陶瓷电子组件的情况下，为了抑制缺陷的发生，需要考虑在多层陶瓷电子组件的使用期间环境湿气的内部渗透或在多层陶瓷电子组件的制造期间湿气/镀液的内部渗透。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，在所述多层陶瓷电子组件中，防水性能集中在易遭受湿气渗透的部分，以提高总的防水效果。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及覆盖所述第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，包括覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面的第一部分和覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面的第二部分。所述防水层还包括覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层之间的间隙和所述陶瓷主体与所述第二镀层之间的间隙的第三部分。Arcsin(Pa/Pc)是所述第三部分的倾斜表面相对于所述陶瓷主体的被所述第二部分覆盖的所述至少一个表面的角，Arcsin(Pa/Pc)为30度或更大且60度或更小，其中，Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面与覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分之间的相交部分的最小距离。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件封装件包括多层陶瓷电子组件和板，所述多层陶瓷组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及覆盖所述第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，包括覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面的第一部分和覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面的第二部分。所述防水层还包括覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层之间的间隙和所述陶瓷主体与所述第二镀层之间的间隙的第三部分。Arcsin(Pa/Pc)是所述第三部分的倾斜表面相对于所述陶瓷主体的被所述第二部分覆盖的所述至少一个表面的角，Arcsin(Pa/Pc)为30度或更大且60度或更小，其中，Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面与覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分之间的相交部分的最小距离。所述第一外电极和所述第二外电极安装在设置于板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘上。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装形式的透视图；图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形状的透视图；图3A是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面的侧视图；图3B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的放大侧视图；图4是示出根据本公开中的示例性实施例的防水层的形状的透视图；图5A是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的间隙覆盖件的扫描电子显微镜(SEM)图像；以及图5B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的陶瓷主体覆盖部的SEM图像。具体实施方式在下文中，如下将参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式来实施，并且本公开不应被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标号来表示相同或相似的元件。此外，在整个说明书，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”以及诸如“包含”或“具有”的变型将理解为意指包括所陈述的元件，但不排除任何其他元件。将定义六面体陶瓷主体的方向，以清楚地描述本专利技术的实施例。在整个附图中示出的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与层叠介电层所沿的方向(堆叠方向)相同。在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。详细地，将描述多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装形式的透视图。参照图1，多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，并且可安装在位于板210上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上，以形成多层陶瓷电子组件封装件200。陶瓷主体110可成形为六面体，该六面体具有在长度方向L上的两个侧表面、在宽度方向W上的两个侧表面以及在厚度方向T上的两个侧表面。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上层叠多个介电层111然后烧结该多个介电层111而形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及层叠的介电层111的数量(一个或更多个)不限于示例性实施例中示出的示例的形状、尺寸和数量。设置在陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易明显。介电层111的厚度可根据多层陶瓷电子组件100的电容设计而任意改变，并且介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末颗粒，诸如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末颗粒或钛酸锶(SrTiO3)基粉末颗粒。然而，介电层111的材料不限于此。此外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及覆盖所述第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，包括覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面的第一部分和覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面的第二部分，其中，所述防水层还包括覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层之间的间隙和所述陶瓷主体与所述第二镀层之间的间隙的第三部分，并且其中，arcsin(Pa/Pc)是所述第三部分的倾斜表面相对于所述陶瓷主体的被所述第二部分覆盖的所述至少一个表面的角，arcsin(Pa/Pc)为30度或更大且60度或更小，其中，Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面与覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分之间的相交部分的最小距离。...

【技术特征摘要】
2018.11.16 KR 10-2018-01414201.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及覆盖所述第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，包括覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面的第一部分和覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面的第二部分，其中，所述防水层还包括覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层之间的间隙和所述陶瓷主体与所述第二镀层之间的间隙的第三部分，并且其中，arcsin(Pa/Pc)是所述第三部分的倾斜表面相对于所述陶瓷主体的被所述第二部分覆盖的所述至少一个表面的角，arcsin(Pa/Pc)为30度或更大且60度或更小，其中，Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面与覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分之间的相交部分的最小距离。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，((L2/1.0mm2)×arcsin(Pa/Pc))是50度或更大且60度或更小，其中，L表示所述陶瓷主体在所述长度方向上的长度。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，Pa是3.73μm或更大且30.71μm或更小，Pc是5.54μm或更大且58.06μm或更小，并且L是1.0mm或更大且3.2mm或更小。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一基础电极层与所述第一镀层之间的第一导电树脂层，所述第二外电极还包括设置在所述第二基础电极层与所述第二镀层之间的第二导电树脂层，并且所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个具有在所述长度方向上延伸的至少一部分，以与所述陶瓷主体的所述至少一个表...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴彩民，金基源，文智熙，申东辉，朴祥秀，申旴澈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR