激光切割厚铜的铜线圈结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种激光切割厚铜的铜线圈结构，其中，其包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽；在激光切割厚铜时，以多重螺旋的方式进行激光切割，使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽，通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度，也就是调控该激光切割的螺旋线大径，即可形成对应线宽的铜螺旋绕线结构，该切割后的铜螺旋绕线结构可补足单一激光切割可能切割深度不完全的缺陷，亦能定制化调整切割时的线宽，并通过多重螺旋切割的方式来改善现有技术须通过更大功率的设备才能提供足够的切割能量的缺陷，从而形成更完整的铜线圈结构。

Copper Coil Structure for Laser Cutting Thick Copper

【技术实现步骤摘要】
激光切割厚铜的铜线圈结构
本技术有关于一种铜线圈结构，特别是一种激光切割厚铜的铜线圈结构。
技术介绍
请参阅图1，图1为已知的铜线圈示意图；已知在对铜晶圆进行切割形成铜线圈1的过程中，通常是以单一激光切割的方式，图1中的切割方向即为箭号的方向，并以预先设定好的切割线宽D以及铜线圈线宽L进行切割，并按照该参数将预设的铜线圈线宽L两侧切割出激光切割沟槽2，进而形成铜线圈1的绕线形态。然而，已知的铜线圈经一段时间实施后发现具有下列缺陷：1.切割不完整，形成不完整的铜线圈：激光加工机以单一激光切割在厚铜上时，可能会因为能量设定不足，而导致切割深度不完整，若欲以足够能量强度进行激光切割，则调整激光加工机功率或是换具有更强能量的设备，十分耗能也非常不便利。2.切割线宽受限，不便于调整铜线圈规格：各式激光加工机都会有各种切割线宽的限制，因此只能在该激光加工机的限制线宽范围内进行切割。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种激光切割厚铜的铜线圈结构，特别是一种应用多重螺旋激光切割的方式，并可调控切割线宽及提供更稳定高效的切割能量的激光切割厚铜方法所切割出的铜线圈结构。为达上述的目的，本技术激光切割厚铜的铜线圈结构，包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽。其中，该铜螺旋绕线结构为绕螺旋的绕线形态。其中，该铜螺旋绕线结构为绕圆形的绕线形态。其中，该铜螺旋绕线结构的绕螺旋或圆形的绕线形态的直径为小于或等于40mm。延续前述，本技术的铜线圈结构，是在激光切割厚铜时，以多重螺旋的方式进行激光切割，使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽，通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度，也就是调控该激光切割的螺旋线大径，即可形成对应线宽的铜螺旋绕线结构。借由前述的多重螺旋切割的路径，使得本技术可补足单一激光切割可能切割深度不完全的缺陷，也能通过多重螺旋切割的方式改善现有技术须通过更大功率的设备才能提供足够的切割能量的缺陷，最后形成更完整的铜线圈结构。附图说明图1：现有技术的铜线圈及其激光分割加工方法示意图；图2：本技术激光切割厚铜的铜线圈结构的示意图；图3：本技术多重螺旋切割沟槽的螺旋切割后的路径局部放大示意图；图4：本技术多重螺旋切割沟槽的激光切割方式示意图。图中：本技术：３铜线圈结构；３１铜螺旋绕线结构；３２多重螺旋切割沟槽；D’螺旋线大径；L’线宽；现有技术：１现有的铜线圈；２激光切割沟槽；D切割线宽；L铜线圈线宽。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。首先请参阅图2~图4，图2为本技术激光切割厚铜的铜线圈结构的示意图，图3为本技术多重螺旋切割沟槽的螺旋切割后的路径局部放大示意图，图4为本技术多重螺旋切割沟槽的激光切割方式示意图。如图2、图3所示，本技术激光切割厚铜的铜线圈结构3，包含铜螺旋绕线结构31，以及在铜螺旋绕线结构31两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽32。其中，该铜螺旋绕线结构31为绕螺旋的绕线形态。其中，该铜螺旋绕线结构31为绕圆形的绕线形态。其中，该铜螺旋绕线结构31的绕螺旋或圆形的绕线形态直径为小于或等于40mm。如图3、图4所示，本技术铜线圈结构3，是在激光切割厚铜时，以多重螺旋的方式进行激光切割，使厚铜切割出多重螺旋切割沟槽32，通过调变多重螺旋切割沟槽的宽度，也就是调控该激光切割的螺旋线大径D’，即可形成对应线宽L’的铜螺旋绕线结构31。有关于本技术的实施方式及相关可供参考图式详述如下所示：续请参阅图3、图4，图3为本技术多重螺旋切割沟槽的螺旋切割后的路径局部放大示意图，图4为本技术多重螺旋切割沟槽的激光切割方式示意图。如图3所示，通过程式设计该激光加工机的切割路径，并设计为以多重螺旋激光切割的形态取代现有的单一激光的切割形态，使用者可依照需要设定该多重螺旋切割路径的螺旋线大径D’以及密集度，以此可更便利于调控切割线宽，也可在多重螺旋的切割过程中，借由多重螺旋切割的密集度使切割能量加大，更利于厚铜的切割出多重螺旋切割沟槽32，或是加强多重螺旋切割沟槽32的切割深度，以确保铜螺旋绕线结构31的完整度，进而形成更完整的铜线圈结构3。如图1、图3、图4所示，在进行厚铜的激光切割时，本技术切割路径有别于现有的单一激光切割，而是以多重螺旋切割路径密集切割出多重螺旋切割沟槽32，并使铜螺旋绕线结构31成形，图3所示即为多重螺旋切割沟槽32的螺旋切割后的路径示意图，图4的箭号即多重螺旋激光切割行进的方向，再对照图1及图4，图4中的多重螺旋切割沟槽32的螺旋线大径D’(也就是本实施例的多重切割沟槽32的宽度)相当于现有的单一激光切割的切割线宽D，一般激光切割线宽度调变范围规范为0.01mm~0.2mm，现有技术只能按照预先设定的参数进行切割，但是本技术只要调变多重螺旋切割沟槽32的螺旋切割的螺旋线大径D’大小，就能相当于直接设定现有技术的激光切割的切割线宽D，进而可在切割该多重螺旋切割沟槽32后形成对应线宽L’的铜螺旋绕线结构31。此外，本技术的多重螺旋切割的方式可应用在各种铜螺旋绕线结构31，可以用在绕圆形或绕螺旋的绕线形态，使各种铜螺旋绕线结构31的完整度都能提升，以确保铜线圈结构3的效能。借由前述的多重螺旋切割的路径，使得在本技术更利于在切割至少100mm以上的厚铜，并可调控该铜螺旋绕线结构31的绕螺旋或圆形的绕线直径为小于或等于40mm，而且通过调变多重螺旋切割沟槽32的宽度，也就是调控该激光切割的螺旋线大径D’，即可形成对应线宽L’的铜螺旋绕线结构31，并且该激光切割过程中随时均可调控该螺旋线大径D’，所以可有更为定制化的的线宽L’形成，而前述该多重螺旋切割沟槽32的切割密集程度，还可补足现有技术的单一激光切割可能造成切割深度不完全的缺陷，可有更高效、稳定的能量进行激光切割，因此还能改善现有技术须通过更大功率的设备才能提供足够的切割能量的缺陷。综合上述，本技术激光切割厚铜的铜线圈结构及其激光切割方法其优点在于：1、多重螺旋切割，切割能量更足够：通过螺旋切割的方式，使在切割厚铜的过程中，通过切割完整的多重螺旋切割沟槽，使铜螺旋绕线结构更完整，不会有单一激光切割的深度不完全的缺陷，形成更完整的铜线圈结构。、更便于调控线宽：只要通过程式设定该多重切割螺旋线的大径，即可调整出欲切割的沟槽宽度，相当于随时都可调变切割线宽，可方定客制化调整铜线圈规格。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构的两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，包含铜螺旋绕线结构，以及在铜螺旋绕线结构的两侧经多重螺旋激光切割后的多重螺旋切割沟槽。2.如权利要求1所述的激光切割厚铜的铜线圈结构，其特征在于，该铜螺旋绕线结构为绕螺旋的绕线形态...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄萌义，熊学毅，苏柏年，
申请(专利权)人：雷科股份有限公司，黄萌义，熊学毅，苏柏年，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71