一种石墨复合层片及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨复合层片，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。本实用新型专利技术避免传统的繁琐的加工方式，提升了生产效率；由于避免了在石墨复合层外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层边缘得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率，同时，网状的胶连层可让相邻的单层石墨片之间直接连通，进一步增强导热性能。本实用新型专利技术还同时提供了一种具有上述有益效果的电子设备。

A Graphite Composite Laminate and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种石墨复合层片及电子设备
本技术涉及材料加工领域，特别是涉及一种石墨复合层片及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，越来越复杂的电子元件器械相继诞生，但电子元件在工作中伴随着大量散发热，若散热处理不当，容易造成热量堆积，导致元件周围温度升高，影响元件性能，甚至导致整个电子元件器械损坏。近年来，为解决电子元件的散热问题，石墨产品在电子设备中的应用越来越广泛，石墨有着优良的导热性与导电性，同时，将多层石墨结合在一起使用也提升了石墨的机械性能，提高了柔韧性，能够与被黏贴物更紧密地结合，提升有效导热面积，从而达到高效散热和导电的效果。但在实际生产中，石墨复合层中的单层石墨片会因外界机械冲击而松动、脱落，掉在电路板上引发短路，为了防止单层石墨片出现松动、脱落的情况，现有的石墨复合层片需要人工进行包边处理，但人工包边耗时长、效率低、成本高，如何简化工艺，提高生产效率是本领域人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种石墨复合层片及电子设备，已解决现有技术中生产过程中耗时长、效率低、成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种石墨复合层片，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层片还包括金属层，所述金属层设置于所述黏贴层与所述石墨复合层之间。可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有油墨层。可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层为导热胶连层。可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层为导电胶连层。可选地，在所述石墨复合层片中，所述石墨复合层片还包括保护层；所述保护层设置于所述石墨复合层与所述油墨层之间。可选地，在所述石墨复合层片中，所述黏贴层为导热垫。可选地，在所述石墨复合层片中，所述金属层为金属铜层。可选地，在所述石墨复合层片中，所述胶连层的厚度的范围为1微米至10微米，包括端点值。本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一种石墨复合层片。本技术所提供的石墨复合层片，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。本技术将相邻的所述单层石墨片通过胶粘实现固定，避免了所述单层石墨片的松动及脱落，同时可实现机械化自动上胶，即整个生产过程不需要人工介入，有效地避免传统的繁琐的加工方式，得到一种高效的散热产品，大大降低了所述石墨复合层片的生产成本，简化了生产工艺，提升了生产效率，除此之外，由于避免了在石墨复合层外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层边缘得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率，同时，网状的胶连层可让相邻的单层石墨片之间直接连通，进一步增强导热性能。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的石墨复合层片的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本技术所提供的石墨复合层片的另一种具体实施方式的结构示意图；图3为本技术所提供的石墨复合层片的又一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心是提供一种石墨复合层片，其一种具体实施方式的结构示意图如图1所示，称其为具体实施方式一，包括黏贴层3及石墨复合层1；所述黏贴层3固定设置于所述石墨复合层1的一侧；所述黏贴层3用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；所述单层石墨片101之间具有胶连层102；所述胶连层102用于将相邻的所述单层石墨片101通过胶粘固定连接；所述胶连层102为网状胶连层102。更进一步地，上述胶连层102为导热胶连层102。更进一步地，上述胶连层102为导电胶连层102。更进一步地，上述黏贴层3为导热垫。更进一步地，上述金属层2为金属铜层，金属铜对比其他金属材料，拥有更好的导热性及机械性能，延展性更好；当然，所述金属层2也可为金属铝或金属银的层，可通过真空镀膜的形式实现，可根据实际需求自行选择。更进一步地，上述胶连层102的厚度的范围为1微米至10微米，包括端点值，如1.0微米、6.0微米或10.0微米中任一个。需要注意的是，图1、图2及图3仅为本技术中的石墨复合层片的结构示意图，实际产品的石墨复合层1包括的单层石墨片101更多，也更薄，图1中为了展示清楚，夸张了上述单层石墨片101与上述胶连层102的厚度。加工本技术提供的石墨复合层片，需要用到但不限于涂膜线，真空镀膜机，贴膜复合机，裁切机等设备。本技术所提供的石墨复合层片，包括黏贴层3及石墨复合层1；所述黏贴层3固定设置于所述石墨复合层1的一侧；所述黏贴层3用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；所述单层石墨片101之间具有胶连层102；所述胶连层102用于将相邻的所述单层石墨片101通过胶粘固定连接；所述胶连层102为网状胶连层102。本技术将相邻的所述单层石墨片101通过胶粘实现固定，避免了所述单层石墨片101的松动及脱落，同时可实现机械化自动上胶，即整个生产过程不需要人工介入，有效地避免传统的繁琐的加工方式，得到一种高效的散热产品，大大降低了所述石墨复合层片的生产成本，简化了生产工艺，提升了生产效率，除此之外，由于避免了在石墨复合层1外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层1边缘得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率，同时，网状的胶连层102可让相邻的单层石墨片101之间直接连通，进一步增强导热性能。在具体实施方式一的基础上，对上述石墨复合层1的外侧做进一步改进，得到具体实施方式二，其结构示意图如图2所示，包括黏贴层3及石墨复合层1；所述黏贴层3固定设置于所述石墨复合层1的一侧；所述黏贴层3用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；所述单层石墨片101之间具有胶连层102；所述胶连层102用于将相邻的所述单层石墨片101通过胶粘固定连接；所述胶连层102为网状胶连层102；所述石墨复合层片还包括金属层2，所述金属层2设置于所述黏贴层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨复合层片，其特征在于，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。

【技术特征摘要】
1.一种石墨复合层片，其特征在于，包括黏贴层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述石墨复合层的一侧；所述黏贴层用于将所述石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述单层石墨片之间具有胶连层；所述胶连层用于将相邻的所述单层石墨片通过胶粘固定连接；所述胶连层为网状胶连层。2.如权利要求1所述的石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层片还包括金属层，所述金属层设置于所述黏贴层与所述石墨复合层之间。3.如权利要求2所述的石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有油墨层。4.如权利要求3所述的石墨复合层片...

【专利技术属性】
技术研发人员：田海玉，
申请(专利权)人：海宁卓泰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33