一种电子模块及开关面板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子模块，包括壳体及PCB板，所述壳体包括底壳及与底壳配合连接的顶盖，所述PCB板安装于底壳内，且PCB板上安装有保险装置，所述顶盖的内壁上安装有用于将保险装置与PCB板上的电子元件隔离开来的保护罩。本实用新型专利技术还公开一种开关面板，包括如上所述的电子模块。本实用新型专利技术通过在顶盖上增设保护罩，进而能将保险装置与PCB板上的其他电子元件隔离开来，避免保险装置损坏时产生的碎屑粉末四处飞散进入到其他电子元件中，从而避免其他电子元件损坏，有效降低了维护成本。

An Electronic Module and Switch Panel

【技术实现步骤摘要】
一种电子模块及开关面板
本技术涉及电子器件领域，尤其涉及一种电子模块及开关面板。
技术介绍
目前，电子模块中都设置有保险装置以起到过流保护的作用。现有电子模块的保险装置均是直接安装在PCB板上，PCB板安装于电子模块的壳体内；在过流状态下，保险装置会发生损坏，保险装置损坏时会产生碎屑粉末，一旦碎屑粉末进入到PCB板上的其他电子元件中时，会造成其他电子元件损坏，由此，导致电子产品中大量元器件损坏，而无法通过单独更换保险装置实现对电子模块的维修。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种电子模块及开关面板，以解决现有电子模块的保险装置损坏时所产生的碎屑粉末四处飞散，影响PCB板上其他电子元件性能的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一方面，提供一种电子模块，包括壳体及PCB板，所述壳体包括底壳及与底壳配合连接的顶盖，所述PCB板安装于底壳内，且所述PCB板上安装有保险装置，所述顶盖的内壁上安装有用于将所述保险装置与所述PCB板上的电子元件隔离开来的保护罩。作为所述电子模块的一种优选技术方案：所述保护罩为单层，呈圆柱形，所述保护罩的顶部与顶盖的内壁相连，所述保护罩的底部设置有便于所述保险装置伸入的开口。作为所述电子模块的一种优选技术方案：所述保护罩为双层结构，其包括第一保护罩壳及第二保护罩壳，所述第二保护罩壳伸入所述第一保护罩壳内，且所述第二保护罩壳通过中间连接件与所述第一保护罩壳相连。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述中间连接件包括沿所述第二保护罩壳的外周分布的多个连接片，相邻所述连接片间隔布置以形成透气孔。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述第二保护罩壳与所述第一保护罩壳之间位于所述第一保护罩壳的开口处设置有多个挡板，所述挡板与所述连接片不在同一平面，且所述挡板与所述透气孔对应设置。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述挡板至少部分与所述连接片相重合。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述第一保护罩壳的内壁上开设有起缓冲作用的凹槽，所述凹槽为环形或螺旋形。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述顶盖上对应所述保险装置的位置开有走气孔。作为所述电子模块的一种优选技术方案所述顶盖上对应所述保险装置的位置设置有透明观察窗。另一方面，提供一种开关面板，其包括如上所述的电子模块。本技术的有益效果为，本技术通过在顶盖上增设保护罩，进而能将保险装置与PCB板上的其他电子元件隔离开来，避免保险装置损坏时产生的碎屑粉末四处飞散进入到其他电子元件中，从而避免其他电子元件损坏，有效降低了维护成本。附图说明图1为一种电子模块的立体结构示意图；图2为一种电子模块的剖视示意图；图3为实施例二中保护罩的剖视示意图；图4是图3所示的保护罩在A-A处的剖视示意图；图5是图3所示的保护罩在B-B处的剖视示意图。图中：1、底壳；2、顶盖；3、走气孔；4、PCB板；5、保险装置；6、保护罩；7、第一保护罩壳；8、第二保护罩壳；9、中间连接件；10、挡板；11、透气孔；12、连接片。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。实施例一请参照图1及图2所示，图1为一种电子模块的立体结构示意图；图2为一种电子模块的剖视示意图；于本实施例中，一种电子模块，包括壳体及PCB板4，所述壳体包括底壳1及与底壳1卡接连接的顶盖2，所述PCB板4安装于底壳1内，且PCB板4上安装有保险装置5，所述顶盖2的内壁上安装有用于将保险装置5与PCB板4上的电子元件隔离开来的保护罩6，所述保护罩6为单层，呈圆柱形，所述保护罩6的顶部与顶盖2的内壁相连，且保护罩6的底部设置有便于保险装置5伸入的开口，所述顶盖2上对应保险装置5的位置开有走气孔3。为了便于生产制造及后期安装，所述顶盖2与保护罩6为一体结构。为了便于观察保险装置5是否损坏，本实施例中，在顶盖2上对应保险装置5的位置处设置有透明观察窗(图中未绘示)。本实施例还公开一种开关面板，包括如上所述的电子模块。实施例二请参照图3至图5所示，本实施例中，保护罩为双层结构，其包括上部的第一保护罩壳7及下部的第二保护罩壳8，第一保护罩壳7的内径大于第二保护罩壳8的外径，所述第二保护罩壳8伸入第一保护罩壳7内，且第二保护罩壳8通过中间连接件9与第一保护罩壳7相连，所述中间连接件9包括沿第二保护罩壳8外周分布的4个连接片12，相邻连接片12间隔布置以形成透气孔11，4个连接片12共形成4个透气孔11。本实施例中，仅仅保护罩结构与实施例一中的保护罩6结构有所不同，电子模块的其他结构与实施例一中的电子模块结构相同，在此不再赘述。为了避免保险装置损毁时产生的碎屑粉末从透气孔11中掉出，本实施例中，第二保护罩壳8与第一保护罩壳7之间设置有4个挡板10，所述的4个挡板10与所述的4个透气孔11一一对应设置，为了保证透气效果，挡板10与连接片12不在同一平面，本实施例中，挡板10位于第一保护罩壳7的下端开口处，连接片12位于挡板10的上方，进一步的，挡板10至少有一部分与连接片12相重合，从而提高阻挡效果。为了减缓保险装置损毁后产生的碎屑粉末掉落的速度，本实施例中，第一保护罩壳7的内壁上开设有起缓冲作用的凹槽，进一步的，凹槽为螺旋形。值得一提的是，虽然本实施例中，凹槽为螺旋形，但是本技术不限于此，凹槽亦可以为环形或其他结构形式，只要能起到减缓碎屑粉末掉落速度的作用即可。值得一提的是，虽然本实施例中，第一保护罩壳7的内径大于第二保护罩壳8的外径，且第一保护罩壳7位于上部，第二保护罩壳8位于下部，但是本技术不限于此，亦可将第一保护罩壳7设置于下部，将第二保护罩壳8设置于上部，其同样能起到隔离作用，并达到透气的效果，然而，相较于本实施例而言，将第一保护罩壳7设置于下部、第二保护罩壳8设置于上部，保险装置5损毁后产生的碎屑粉末会掉落到PCB板4上，不易清理，且易影响PCB板4性能，而本实施例中，通过将第一保护罩壳7设置于上部，将第二保护罩壳8设置于下部，从而使得保险装置5损毁后产生的碎屑粉末能够掉落在第一保护罩壳7内壁、第二保护罩壳8外壁及挡板10配合形成的腔室中，不会掉落至PCB板4上，且将顶盖2拆卸下来即可清理，便于作业人员清理维护，本实施例是本技术的优选方案。本实施例还公开一种开关面板，包括如上所述的电子模块。以上实施例只是阐述了本技术的基本原理和特性，本技术不受上述实施例限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，包括壳体及PCB板，所述壳体包括底壳及与底壳配合连接的顶盖，所述PCB板安装于底壳内，且所述PCB板上安装有保险装置，其特征在于：所述顶盖的内壁上安装有用于将所述保险装置与所述PCB板上的电子元件隔离开来的保护罩。

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，包括壳体及PCB板，所述壳体包括底壳及与底壳配合连接的顶盖，所述PCB板安装于底壳内，且所述PCB板上安装有保险装置，其特征在于：所述顶盖的内壁上安装有用于将所述保险装置与所述PCB板上的电子元件隔离开来的保护罩。2.根据权利要求1所述的一种电子模块，其特征在于：所述保护罩为单层，呈圆柱形，所述保护罩的顶部与顶盖的内壁相连，所述保护罩的底部设置有便于所述保险装置伸入的开口。3.根据权利要求1所述的一种电子模块，其特征在于：所述保护罩为双层结构，其包括第一保护罩壳及第二保护罩壳，所述第二保护罩壳伸入所述第一保护罩壳内，且所述第二保护罩壳通过中间连接件与所述第一保护罩壳相连。4.根据权利要求3所述的一种电子模块，其特征在于：所述中间连接件包括沿所述第二保护罩壳的外周分布的多个连接片，相邻所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡堪永，杜其昌，李云飞，刘毅，
申请(专利权)人：广州河东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44