一种光电屏下指纹手机保护贴制造技术

本实用新型专利技术涉及光学薄膜，具体涉及一种光电屏下指纹手机保护贴。为了解决现有手机屏保护贴的贴合性、重贴性较差的问题，本实用新型专利技术提供一种光电屏下指纹手机保护贴。所述保护贴自上而下依次包括保护膜、硬化层、基材、TPU结构层、压敏胶层、离型膜。该保护贴具有较好的贴合性和重贴性，且具有指纹解锁功能，还解决了全面屏易碎的问题，而且不影响屏下指纹手机指纹识别的准确性。

A fingerprint mobile phone protection sticker under photoelectric screen

【技术实现步骤摘要】
一种光电屏下指纹手机保护贴
本技术涉及光学薄膜，具体涉及一种光电屏下指纹手机保护贴。
技术介绍
全面屏时代，人们对指纹识别又有了更高的要求，就是希望维持过去的使用习惯，点击手机屏幕或电脑屏幕的正面即可实现指纹识别，要求指纹识别能够集成到屏幕下方即屏下指纹识别。其中光学式指纹识别技术原理是将手指贴在光学镜片(手机屏幕)上，利用光线照射手指，然后再反射到传感器上进行采集和识别。因此，这也将对贴附于手机屏幕上方对手机屏幕起到保护作用的屏幕保护贴光学性能提出了更多的要求和更大的挑战，目前的手机屏幕保护贴材料主要为双向拉伸PET薄膜，由于材料光学各向异性，当光线透过薄膜时，会产生相位差，从而改变光线最初线偏光特点，这势必就会影响指纹识别的准确性。
技术实现思路
为了解决现有手机屏保护贴的贴合性(翘曲性)、重贴性较差的问题，本技术提供一种光电屏下指纹手机保护贴。该保护贴具有较好的贴合性和重贴性，且具有指纹解锁功能，还解决了全面屏易碎的问题，而且不影响屏下指纹手机指纹识别的准确性。为了解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案：本技术提供一种光电屏下指纹手机保护贴，所述保护贴包括硬化层、基材、TPU结构层、压敏胶层。上述保护贴整体结构柔软，贴合性和重贴性好。硬化层也称为高耐磨防指纹层，作用是提供高耐磨及防指纹性能。TPU结构层的作用在于改善光学膜的加工机械性能，且必须厚度达到一定厚度才能起到效果。TPU(Thermoplasticpolyurethanes)名称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。进一步的，所述光电屏下指纹手机保护贴由硬化层、基材、TPU结构层、和压敏胶层组成。进一步的，所述保护贴自上而下依次包括保护膜、硬化层、基材、TPU结构层、压敏胶层、离型膜。进一步的，所述压敏胶层为硅压敏胶层。进一步的，所述的屏下指纹保护贴实际使用层包括硬化层、基材、TPU结构层、硅压敏胶层进一步的，所述基材为透明基材，所述基材为透明光学膜。进一步的，所述基材选自环烯烃聚合物薄膜(COP)、聚碳酸酯薄膜(PC)、超复屈折聚酯薄膜(SRF)、三醋酸纤维薄膜(TAC)、热塑性聚氨酯薄膜(TPU)、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的一种或至少两种的复合膜。进一步的，所述的基材的厚度为23-125μm。进一步的，所述基材的厚度优选为50-100μm。进一步的，所述硬化层由UV光固化硬化液固化形成的固化层。所述的硬化层具有水滴角＞105°，铅笔硬度满足2H/500g，耐磨性满足300次循环/1000g无划伤。进一步的，所述硬化层的厚度为0.5-5μm。进一步的，所述硬化层的厚度优选为1.8-3.5μm。进一步的，所述硬化层采用湿法精密涂布工艺形成。湿法精密涂布工艺的优点是均匀、快速、量产化。进一步的，所述的TPU结构层厚度为30-120μm。进一步的，所述的TPU结构层厚度优选为30-110μm。进一步的，所述压敏胶层选自MQ硅树脂，或MQ硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层。进一步的，所述压敏胶层为MQ硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层，所述MQ硅树脂与改性硅油的重量比例为100:0-20。进一步的，所述压敏胶层为MQ硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层，所述MQ硅树脂与改性硅油的重量比例为100:5-15。进一步的，所述压敏胶层的厚度为10-50μm。进一步的，所述压敏胶层的厚度优选为20-40μm。进一步的，所述压敏胶层采用湿法精密涂布工艺形成。进一步的，所述基材的厚度为50-100μm，所述硬化层的厚度为1.8-3.5μm，所述TPU结构层厚度为30-110μm，所述压敏胶层的厚度为20-40μm。前述技术方案包括实施例3、4、6、7、10和实施例11。综上所述，本技术提供的屏下指纹手机保护贴具有以下有益效果：1、本技术屏下指纹手机保护膜，其硬化层具有高耐磨性能，能有效的保护手机屏幕免受到外力的伤害，具有防刮伤，耐磨，抗指纹特性。2、所用光学基材具有光学均一性如TAC、COP、TPU、PC、PMMA，不会改变透过光线的光路，SRF具有固定的极化角度，只要在裁切时匹配下方偏光片的光线角度即可，这种方式同样也不会改变光路。3、保护贴整体结构柔软，贴合性良好。4、TAC、COP、PC、PMMA、SRF机械加工性能相较PET而言比较脆，因此在结构设计中将TPU结构层与上述基材进行复合，TPU材料柔韧性好，因此得到的复合膜加工性能得到有效的改善，能够满足实际的使用需求。附图说明图1为本技术提供的光电屏下指纹手机保护贴的结构示意图。其中：1、离型膜，2、硅压敏胶，3、TPU结构层，4、基材5、硬化层，6、保护膜。具体实施方式如图1所示，本专利技术提供一种光电屏下指纹手机保护贴，所述保护贴依次包括保护膜6、硬化层5、基材4、TPU结构层3、硅压敏胶层(压敏胶功能层)2和离型膜1。最终贴于手机屏幕表面的仅仅为硅压敏胶层2、TPU结构层3、基材4、硬化层5，其中，基材为光学级基材；所述硬化层5在基材4之上，所述基材4在TPU结构层3之上，所述的TPU结构层3在硅压敏胶层2之上，所述硅压敏胶层2用于粘贴在手机幕上；所述保护贴还包括保护膜6和离型层1，所述离型层(离型膜)1用于保护硅压敏胶层2的粘着性，在使用时需要揭去；所述保护膜6用于保护硬化层5的洁净性和完整性，在最后使用时同样需要除去。本技术实施例提供的保护贴的主要性能采用下述方法或标准检测。基膜、涂层厚度采用千分尺进行测试，测试标准参照GB/T13452.2-2008。铅笔硬度采用手摇式铅笔硬度测试仪进行测试，测试标准参照GB/T-6739-2006，测试方法是将保护贴使用层(压敏胶层)贴在玻璃板上，使用三菱9H-6B铅笔进行操作。水滴角采用接触角测量仪进行测试，测试标准参照GB/T30693-2014。水滴角越大，表示硬化层的抗指纹性越好。钢丝绒耐磨测试采用酒精耐摩擦测试仪进行测试，将样片制备为50mm×50mm大小固定在测试台，将0000级钢丝绒缠绕在20mm×20mm大小的摩擦头上，施加1000g砝码循环1000次观察表面划伤状态。透光率、雾度采用雾度计进行测试。透光率越高，雾度越低表示光学性能越好。使用层(压敏胶层)、离型膜层的剥离力采用剥离机进行测试，测试标准参照GB/T2792-2014。润湿性采用秒表进行测试，将样片制备为70mm×150mm大小，撕掉离型膜将样品水平放置在干净的玻璃上，用手指轻触，测试完全润湿的时间，时间越短表明润湿性能越好。翘曲性(贴合性)测试，将样片制备为75mm×160mm大小，完全贴合手机屏幕后，进行加速实验测试，多长时间会出现起翘，气泡，贴合不牢等现象，时间越长表明其贴合性越好。重贴性采用秒表进行测试，将样片制备为70mm×150mm大小，贴合水接触角＞110°手机屏，第一种，在1秒内撕掉保护贴，测试胶面恢复原状的时间；第二种，在10秒内撕掉保护贴，测试胶面恢复原状的时间，时间越短表示重贴性越好。指甲印(指甲印恢复性)，采用秒表进行测试，将样片制备为70mm×150mm大小，贴合水接触角＞110°手机屏，第一种，用指甲轻刮保护贴表面，观察划痕程度；第二种，用指甲用力划保护贴表面，测试划痕中出现白色细线的恢复时间。实施例1本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电屏下指纹手机保护贴，所述保护贴自上而下依次包括保护膜、硬化层、基材、TPU结构层、压敏胶层、离型膜；所述的基材的厚度为23‑125μm，所述硬化层的厚度为0.5‑5μm，所述TPU结构层的厚度为30‑120μm，所述压敏胶层的厚度为10‑50μm。

【技术特征摘要】
1.一种光电屏下指纹手机保护贴，所述保护贴自上而下依次包括保护膜、硬化层、基材、TPU结构层、压敏胶层、离型膜；所述的基材的厚度为23-125μm，所述硬化层的厚度为0.5-5μm，所述TPU结构层的厚度为30-120μm，所述压敏胶层的厚度为10-50μm。2.根据权利要求1所述的光电屏下指纹手机保护贴，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：董红星，宫载胜，姚维波，
申请(专利权)人：宁波惠之星新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33