电子设备制造技术

技术编号:22189564 阅读:37 留言:0更新日期:2019-09-25 04:39
本申请实施例提供一种电子设备,包括中框、主板、连接器和压板,所述主板设置在所述中框上;所述连接器设置在所述主板上;所述压板盖设在所述连接器上,所述压板与所述中框连接以将所述连接器固定在所述主板上。本申请实施例通过中框与压板的相互配合,将连接器限位在主板上,可以节省主板的布局空间。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的发展,连接器在电子设备(诸如智能手机、平板电脑等)中的应用也越来越广泛。连接器一般用于电路板与电路板之间的连接,为了保证连接器不易发生松动,需要对连接器进行固定。相关技术中,电路板上设置的连接器可通过固定在电路板上的固定支架进行限位固定。然而,固定支架会占用电路板的空间。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备,在固定连接器的情况下节省主板的空间。本申请实施例提供一种电子设备,包括:中框;主板,所述主板设置在所述中框上;连接器,所述连接器设置在所述主板上;以及压板,所述压板盖设在所述连接器上,所述压板与所述中框连接以将所述连接器固定在所述主板上。本申请实施例通过中框与压板的相互配合,将连接器限位在主板上,可以节省主板的布局空间。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的中框、主板、压板、连接器的爆炸结构示意图。图3为图2所示的中框、主板、压板、连接器的局部组装结构示意图。图4为图2所示中框的第一基板的结构示意图。图5为图2所示中框的第二基板的结构示意图。图6为图2所示压板的结构示意图。图7为图2所示中框、主板、压板、连接器的正面视图。图8为图7中沿P-P方向的剖面结构示意图。图9为图2所示连接件的结构示意图。具体实施方式请参阅图1,图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备诸如图1的电子设备20可包括壳体诸如壳体200和主板诸如主板400。电子设备20可为计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备、较小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他设备,或其他可佩戴式或微型设备)、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子设备被安装在信息亭或汽车中的系统)、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的设备、或其他电子设备。在图1的示例性配置中,电子设备20是便携式设备,诸如蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑、或者其他便携式计算设备。如果需要,其他配置可用于电子设备20。图1的示例仅是示例性的。其中,壳体200可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。壳体200可使用一体式配置形成,在该一体式配置中,一些或全部壳体200被加工或模制成单一结构,或者可使用多个结构(例如,内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。在一些实施例中,壳体200可以形成电子设备20的整机地。例如,壳体200可以包括中框,中框可以为薄板状或薄片状的结构,也可以为中空的框体结构。中框可以用于为电子设备20中的电子元件诸如主板400,或功能组件诸如摄像头提供支撑作用,以将电子设备20中的电子元件诸如主板400、功能组件诸如摄像头安装到一起。在一些实施例中,中框可以为一个板材结构,中框也可以为两个板材结构,诸如图2所示,图2为本申请实施例提供的中框、主板、压板、连接器的爆炸结构示意图。壳体200可以包括中框220,中框220可以包括第一基板222和第二基板224,第一基板222和第二基板224相互连接,可以形成一个收纳空间,以收纳电子设备20的器件,比如主板400。第一基板222可以作为电子设备20的载体。例如,第一基板222可承载电子设备20的主板400、摄像头、辐射体等器件。在一些实施例中,第一基板222可包括内表面和外表面,第一基板222的内表面和第一基板222的外表面可相背设置。其中第一基板222的内表面可为安装电子设备20的各器件的一面,其中第一基板222的外表面可位于中框220的外部。比如用户从中框220的外部观察,第一基板222的外表面为用户可见的一面,第一基板222的内表面为用户不可见的一面。中框220可包括边框226,边框226可设置在第一基板222的内表面,且边框226围绕第一基板222的周缘设置。边框226围绕在第一基板222的周缘,可在第一基板222上形成收纳空间,以收纳电子设备20的器件比如主板400。在一些实施例中,边框226与第一基板222可一体成型,诸如通过注塑的方式成型。如图2所示,中框220还可以包括支撑部228,支撑部228设置在第一基板222的内表面,且支撑部228与靠近边框226设置,或者说支撑部228与边框226邻接。主板400可以设置在支撑部228上,支撑部2228可以为主板400提供支撑作用。当然,主板400也可以直接设置在第一基板222的内表面。结合图3至图5所示,图3为图2所示的中框、主板、压板、连接器的局部组装结构示意图,图4为图2所示中框的第一基板的结构示意图,图5为图2所示中框的第二基板的结构示意图。第二基板224可以与第一基板222固定连接。比如,第一基板222可以设置有第一固定孔2222,第二基板224可以设置有与第一固定孔2222对应的第二固定孔2242,利用螺接结构同时穿过第一固定孔2222和第二固定孔2242,将第一基板222和第二基板224螺接固定。需要说明的是,第一基板222与第二基板224的固定方式并不限于此,诸如第一基板222可以采用胶水粘接,卡接件卡接的方式实现,也可以同时具有多种连接方式。其中,第二基板224可包括内表面和外表面,第二基板224的内表面和第二基板224的外表面可相背设置。其中第二基板224的内表面可为靠近第一基板222内表面的一面,第二基板224的外表面可位于中框220的外部。比如用户从中框220的外部观察,第二基板224的外表面为用户可见的一面,第二基板224的内表面为用户不可见的一面。请继续参阅图5,第二基板224可以设置有开口2244,开口2244贯穿第二基板224的内表面和外表面。开口2244可以使得主板400的一部分裸露在外。电子设备20的器件诸如连接器600可以设置在主板400上,且位于开口2244位置,使得连接器600裸露在外。本申请实施例将连接器600设置在开口2244位置,相比于主板400的其他位置,连接器600所在位置高于主板400的其他位置,将连接器600设置在开口2244位置,可以减小中框220的整体厚度。连接器600可将其至少一部分设置在开口内,此方式可使连接器600位置的第二基板224变薄。当然不设置在开口内也是可以的。如图2所示,连接器600可以用于实现两个电路板之间机械上和电气上的连接。比如电子设备20还可以包括柔性线路板700,连接器600设置在主板400和柔性线路板700之间,用于连接主板400和柔性线路板700。连接器600可以是板对板连接器,板对板连接器的特点是公母连接器配对使用。也就是说公连接器和母连接器分别设置在需要连接的主板400上和柔性线路板700上,从而通过公、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:中框;主板,所述主板设置在所述中框上;连接器,所述连接器设置在所述主板上;以及压板,所述压板盖设在所述连接器上,所述压板与所述中框连接以将所述连接器固定在所述主板上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:中框;主板,所述主板设置在所述中框上;连接器,所述连接器设置在所述主板上;以及压板,所述压板盖设在所述连接器上,所述压板与所述中框连接以将所述连接器固定在所述主板上。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括:第一基板,所述主板设置在所述第一基板上;和第二基板,所述第二基板与所述第一基板固定连接,所述第二基板盖设在所述主板上以限位所述压板。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述压板包括:压板主体,所述压板主体盖设在所述连接器上;和至少两个固定部,所述至少两个固定部的一端均与所述压板主体连接,所述至少两个固定部的另一端均与所述中框固定连接,以使所述压板主体限位所述连接器。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述至少两个固定部包括:第一固定部,所述第一固定部的一端与所述压板主体连接,所述第一固定部的另一端与所述第二基板固定连接;和第二固定部,所述第二固定部与所述第一固定部相对设置,所述第二固定部的一端与所述压板主体连接,所述第二固定部的另一端与所述第二基板固定连接。5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第二固定部的一端与所述压板主体连接,所述第二固定部的另一端与所述第二基板和所述主板均固定连接。6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第二固定部的一端与所述压板主体连接,所述第二固定部的另一端与所述第二基板、所述主板和所述第一基板均固定连接。7.根据权利要求4至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第二基板设置有限位槽,所述第一固定部设置在所述限位槽内,所述第二固定部与所述第二基板通过螺接结构螺接固定。8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第二基板的外表面设置有凹槽,所述凹槽由所述第二基板远离主板的一面向所述主板方向凹陷形成,所述第二固定部设置在所述凹槽内,所述螺接结构包括螺钉,所述螺钉的螺帽和所述第二固定部的高度小于或等于凹槽的深度。9.根据权利要求4至6任一项所述的电子设备,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李瑞生
申请(专利权)人:OPPO重庆智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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