多层陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层；以及防水层，包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

Multilayer Ceramic Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141421号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
技术介绍
多层陶瓷电子组件由于其诸如紧凑、保证的高电容和易于安装性的优点而广泛地用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等中的信息技术(IT)组件。此外，这样的多层陶瓷电子组件由于其高的可靠性和高的强度特性而广泛地用作电气组件。为了抑制缺陷的发生，在多层陶瓷电子组件的情况下，需要考虑在其使用期间周围湿气的内部渗透或在其制造期间湿气/镀液的内部渗透。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，在该多层陶瓷电子组件中，防水性能进一步集中在易被湿气渗透的一部分上，以提高整体的防水效果。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面。所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的厚度。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分。所述陶瓷主体以及所述第一外电极和所述第二外电极安装在第一电极焊盘和第二电极焊盘上，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘设置在板上。所述多层陶瓷电子组件还包括防水层，所述防水层包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面。所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于所述防水层的所述第一部分或所述第二部分的厚度。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件和其安装形式的透视图；图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形状的透视图；图3A是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的截面的侧视图；图3B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的放大的侧视图；图4是示出根据本公开中的示例性实施例的防水层的形状的透视图；图5A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的间隙覆盖部的扫描电子显微镜(SEM)图像；以及图5B是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的防水层的陶瓷主体覆盖部的SEM图像。具体实施方式在下文中，将如下参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本专利技术的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的标号来指示相同的元件或相似的元件。此外，在整个说明书中，除非明确地进行相反的描述，否则词语“包括”和诸如“包括”和“包含”的变型将被理解为暗含包括所陈述的元件，但不排除任意其他元件。将定义六面体陶瓷主体的方向以清楚地描述本专利技术的实施例。在整个附图中示出的L、W和T分别指示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与层叠介电层的方向相同。在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。详细地，将描述多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件和其安装形式的透视图。参照图1，多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，并且可安装在位于板210上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上，以形成其上安装有多层陶瓷电子组件100的板200。陶瓷主体110可形成为具有在长度方向L上的两个侧表面、在宽度方向W上的两个侧表面以及在厚度方向T上的两个侧表面的六面体。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上层叠多个介电层111，然后烧结该多个介电层111来形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及层叠的介电层111的数量(一层或更多层)不限于示例性实施例中示出的示例中的形状、尺寸和数量。设置在陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，以使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易显而易见。介电层111的厚度可根据多层陶瓷电子组件100的电容设计而任意改变，介电层111可包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末颗粒或者钛酸锶(SrTiO3)基粉末颗粒的具有高的介电常数的陶瓷粉末颗粒。然而，其材料不限于此。此外，根据本公开的目的，可向陶瓷粉末颗粒添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径不受限制，并且可控制用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径以获得本公开的目的。例如，平均粒径可控制为400纳米(nm)或更小。因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可用作如在IT组件的情况下高度需要小型化和高的电容的组件。例如，介电层111可通过将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末的粉末的浆料涂覆到载体膜，并干燥涂覆的浆料以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料并通过刮刀方法将制备的浆料制造为具有几微米(μm)的厚度的片形状来制造，但陶瓷片的制造方法不限于此。第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的第一外表面和第二外表面(例如，在长度方向上的一个外表面和另一外表面)上，以分别连接到第一内电极和第二内电极。此外，第一外电极131和第二外电极132可被构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面，其中，所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的厚度。

【技术特征摘要】
2018.11.16 KR 10-2018-01414211.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括第一基础电极层和覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括第二基础电极层和覆盖所述第二基础电极层的第二镀层，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层分别具有与所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面接触的至少一部分；以及防水层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面，所述第二部分覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面，其中，所述防水层还包括第三部分，所述第三部分覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙，所述第三部分的厚度大于覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一导电树脂层，所述第一导电树脂层设置在所述第一基础电极层与所述第一镀层之间，所述第二外电极还包括第二导电树脂层，所述第二导电树脂层设置在所述第二基础电极层与所述第二镀层之间，并且所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个在长度方向上延伸，以与所述陶瓷主体的所述至少一个表面接触。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层各自具有导电颗粒包含在玻璃或高度柔性的树脂中的结构，以具有高的柔性和高的导电性，其中，所述导电颗粒包括铜、镍、钯、铂、金、银和铅中的至少一种，所述高度柔性的树脂包括环氧树脂。4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层具有比所述第一镀层和所述第二镀层高的柔性。5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极层和所述第二基础电极层中的每个沿着所述陶瓷主体的所述长度方向延伸，并且位于所述陶瓷主体上的所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个在厚度方向上的厚度大于位于所述陶瓷主体上的所述第一基础电极层和所述第二基础电极层中的每个在厚度方向上的厚度。6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的所述间隙的所述第三部分随着所述第三部分越靠近所述间隙而具有越高的密度。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的所述间隙的所述第三部分具有从所述防水层的设置为覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分的一端到所述防水层的设置为覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的所述外表面的所述第一部分的一端连续的表面。8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，相邻的所述第一内电极与所述第二内电极之间的距离大于或等于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度的两倍。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第三部分的第一厚度由Pa表示，所述第二部分的第二厚度由Pb表示，Pa在3.73μm至30.71μm的范围内，Pb在0.1μm至1.0μm的范围内，并且Pa/Pb在20至111的范围内。10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的在长度方向上的长度由L表示，并且L在1.0mm至3.2mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴彩民，金基源，文智熙，申东辉，朴祥秀，申旴澈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR