一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明专利技术通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。

A Pressing Method for Improving Thickness Uniformity of Heavy Copper Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。
技术介绍
压合是制造多层线路板的关键步骤之一，其基本原理是利用半固化片(PP)在加热加压条件下发生相态改变而将内层芯板及外层铜箔粘结在一起形成多层生产板。对于多层厚铜线路板，由于线路铜厚较厚，压合时为了使线隙间可充分填胶，目前业界内采用增加PP数量的方式压合，即相邻两线路层间叠放多张PP进行压合填胶，避免仅用单张PP而存在流胶不足导致出现压合空洞、凹陷等品质问题。但是，常规的采用多张PP填胶的方法存在局限性和不足，例如，对于内层残铜率不对称的厚铜芯板，采用多张PP填胶的方法无法满足板厚均匀性的要求，导致后工序生产出现严重的品质问题。随着PP数量的增加，介质层厚度也在增加，板厚公差的范围越来越大，这使得厚铜芯板有铜区与无铜区的厚度极差也越来越大，严重影响板厚均匀性。具体的，如一由两厚铜芯板和两外层铜箔通过多张PP填胶压合形成的六层生产板，L3与L4之间的介质层厚度管控范围为338±38μm，而两厚铜芯板上的线路铜厚均为2OZ(1OZ≈35μm)，厚铜芯板上的有铜区与无铜区的厚度极差达到140μm，该极差远大于L3与L4之间的介质层厚度管控极差，当厚铜芯板上L3和L4的无铜区在同一位置时，通过多张PP填胶压合的方法无法满足介质层厚极差的控制要求，该六层生产板的板出现严重的板厚不均匀，导致后工序生产出现严重的品质问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有厚铜线路板采用多张PP填胶压合的方法，无法满足板厚均匀性要求的问题，提供一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法，根据线路层设计要求将厚铜芯板、半固化层、外层铜箔预叠在一起，构成预叠结构；然后对预叠结构进行高温高压压合，形成多层生产板；所述半固化片层包括至少三张半固化片，半固化片层中的部分半固化片上对应相邻厚铜芯板的有铜区处镂空，称为镂空半固化片，且该半固化片层中至少有一张半固化片在对应该有铜区处不镂空，称为非镂空半固化片。优选的，所述非镂空半固化片位于半固化片层的中间，所述半固化片层由至少一张镂空半固化片、至少一张非镂空半固化片、至少一张镂空半固化片依次层叠构成。优选的，所述厚铜芯板和半固化片层的板边设有定位孔，并通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。附图说明图1为实施例中所述预叠结构的示意图；图2为实施例中所L3线路层的示意图；图3为实施例中所述第二半固化片层中的镂空半固化片的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法，目标厚铜线路板为六层板，制作该厚铜线路板时，压合方法如下：S1、形成预叠结构如图1所示，预叠结构由第一外层铜箔、第一半固化片层、第一厚铜芯板、第二半固化片层、第二厚铜芯板、第三半固化片层、第二外层铜箔依次层叠构成。第一外层铜箔和第二外层铜箔的厚度均为4OZ。第一半固化片层和第三半固化片层均由三张型号为IT-180ABS2116RC53的半固化片层叠构成；第二半固化片层由型号依次为IT-180ABS2116RC54、IT-180ABS2116HRC58、IT-180ABS2116RC54的三张半固化片依次层叠构成。第一厚铜芯板和第二厚铜芯板的铜厚均为2OZ(IT180A0.36mm2/2(不含铜))，且L2线路层的残铜率为82％，L3线路层的残铜率为70％，L4线路层的残铜率为76％，L5线路层的残铜率为67％；L3线路层和L4线路层的无铜区在同一位置，如图2所示。在预叠前，先对第二半固化片层中的半固化片进行加工，具体如下：对型号为IT-180ABS2116RC54的两张半固化片进行镂空加工，镂空处为与L3线路层和L4线路层的有铜区对应的位置，如图3所示，这两张半固化片称为镂空半固化片。未进行镂空加工的型号为IT-180ABS2116HRC58的半固化片称为非镂空半固化片。对第一半固化片层、第三半固化片层的加工方式同上。在预叠前，还在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。S2、高温高压压合对预叠结构进行高温高压压合，半固化片层在加热加压条件下发生相态改变而将第一外层铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板及第二外层铜箔粘结在一起形成多层生产板。根据多层线路板的一般生产流程对上述多层生产板依次进行外层钻孔、沉铜板电、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型、检测后，制得板厚均匀的厚铜线路板。本实施例通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法，其特征在于，根据线路层设计要求将厚铜芯板、半固化层、外层铜箔预叠在一起，构成预叠结构；然后对预叠结构进行高温高压压合，形成多层生产板；所述半固化片层包括至少三张半固化片，半固化片层中的部分半固化片上对应相邻厚铜芯板的有铜区处镂空，称为镂空半固化片，且该半固化片层中至少有一张半固化片在对应该有铜区处不镂空，称为非镂空半固化片。

【技术特征摘要】
1.一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法，其特征在于，根据线路层设计要求将厚铜芯板、半固化层、外层铜箔预叠在一起，构成预叠结构；然后对预叠结构进行高温高压压合，形成多层生产板；所述半固化片层包括至少三张半固化片，半固化片层中的部分半固化片上对应相邻厚铜芯板的有铜区处镂空，称为镂空半固化片，且该半固化片层中至少有一张半固化片在对应该有铜区处不镂空，称为非镂空半固化片。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少南，欧阳，刘红刚，何庆生，谢国瑜，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44