导电性粘接剂制造技术

导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×10

Conductive adhesives

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂
本公开涉及一种导电性粘接剂。
技术介绍
在柔性印刷线路板中，大多使用导电性粘接剂。例如，已知：在柔性印刷线路板粘接具有屏蔽层和导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜。在该情况下，要求导电性粘接剂牢固地粘接设于柔性印刷线路板的表面上的绝缘膜（覆盖层（coverlay））和金属补强板，并且要求导电性粘接剂确保其与从设于绝缘膜上的开口部露出的接地电路之间的良好的导通。近年来，伴随电气设备的小型化，要求在较小的开口部内嵌入导电性粘接剂来确保导电性。因此，对提高导电性粘接剂的嵌入性的方面进行研究（例如参照专利文献1）。专利文献1：国际公开第2014／010524号。
技术实现思路
－专利技术所要解决的技术问题－然而，不仅要求导电性粘接剂具有嵌入性，而且还要求导电性粘接剂具有紧贴性。若在未能对提高嵌入性的因素进行充分的解析的情况下为了提高紧贴性而改变导电性粘接剂的组分，则需要从头开始重新对嵌入性进行研究。本公开中所要解决的技术问题是：明确对热固性的导电性粘接剂的嵌入性产生影响的因素，从而能够提高具有广泛的组分的导电性粘接剂的嵌入性和粘接性。－用以解决技术问题的技术方案－本公开的一方面的专利技术涉及一种导电性粘接剂，该导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），所述导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105以下。一方面的专利技术的导电性粘接剂也可以构成为如下：相对于热固性树脂（A）100质量份而言，所述导电性粘接剂包含40质量份以上、140质量份以下的损耗弹性模量调节剂（C）。－专利技术的效果－根据本公开的导电性粘接剂，能够提高具有广泛的组分的导电性粘接剂的嵌入性和粘接性。附图说明图1是示出电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。图2是示出电磁波屏蔽膜的变形例的剖视图。图3（a）~图3（c）是依次示出电磁波屏蔽膜的制造方法的剖视图。图4是示出屏蔽印刷线路板的剖视图。图5是示出屏蔽印刷线路板的一个制造工序的剖视图。图6是示出导电性补强板的粘合的一个工序的剖视图。图7是示出导电性补强板的粘合的一个工序的剖视图。图8是示出导电性补强板的粘合的一个工序的剖视图。图9是示出互连电阻的测量方法的图。图10是示出损耗弹性模量的温度依存性的曲线图。图11是示出储存弹性模量的温度依存性的曲线图。具体实施方式本实施方式的导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量在8×104Pa以上、5×105Pa以下。本案专利技术人进行了精心研究，结果发现了：通过在嵌入温度以上且回流焊温度以下的温度范围内，使导电性粘接剂维持比较高的范围的损耗弹性模量，从而能够提高嵌入性和粘接性。在嵌入温度时，若导电性粘接剂的损耗弹性模量大幅度降低，则导电性粘接剂会吸收冲压压力，从而难以被按入连接孔内。另一方面，若嵌入温度时的导电性粘接剂的损耗弹性模量过大，则导电性粘接剂难以变形，从而难以被按入连接孔内。能够将粘贴时被加热而达到的最高温度设为130℃～190℃左右、将回流焊温度设为240℃～260℃左右。因此，能够使140℃时的损耗弹性模量优选为5.0×104Pa以上，更优选为7.0×104Pa以上，并且优选为3.0×105Pa以下，更优选为2.5×105Pa以下。此外，能够使170℃时的损耗弹性模量优选为5.0×104Pa以上，更优选为7.0×104Pa以上，并且优选为4.0×105Pa以下，更优选为3.5×105Pa以下。另外，能够使200℃时的损耗弹性模量优选为5.0×104Pa以上，更优选为7.0×105Pa以上，并且优选为4.0×105Pa以下，更优选为3.5×105Pa以下。通过上述的方式，嵌入时，导电性粘接剂能够保持充足的弹性。另外，能够通过实施例中所示的方法来测量损耗弹性模量。－热固性树脂（A）－热固性树脂（A）的第一树脂成分（A1）在1个分子中具有2个以上的第一官能团。第一官能团只要与第二树脂成分（A2）所包括的第二官能团反应，就可以是任意的官能团，例如能够是环氧基、酰胺基或者羟基等，其中优选环氧基。在第一官能团是环氧基的情况下，作为第一树脂成分（A1），能够使用：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂；螺环型环氧树脂（spirocyclicepoxyresin）；萘型环氧树脂；联苯型环氧树脂；萜烯型环氧树脂；三(缩水甘油醚氧苯基)甲烷(Tris(glycidyloxyphenyl)methane)、四(缩水甘油醚氧苯基)乙烷（tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane）等缩水甘油醚型环氧树脂；四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺型环氧树脂；四溴双酚A型环氧树脂（tetrabrombisphenolAepoxyresin）；甲酚酚醛型环氧树脂；苯酚酚醛型环氧树脂（phenolnovolacepoxyresin）；α-萘酚酚醛型环氧树脂；溴化酚酚醛型环氧树脂（brominatedphenolnovolacepoxyresin）等酚醛型环氧树脂；橡胶改性环氧树脂等。这些能够单独使用一种，也能够将两种以上组合起来加以使用。上述环氧树脂在常温下可以是固体也可以是液体。其中，对于环氧树脂，“常温下是固体”是指在25℃且无溶剂的状态下呈现不具有流动性的状态，“常温下是液体”是指在相同条件下具有流动性的状态。对于第一树脂成分（A1）没有特别限定，从使粘接剂的体强度良好的观点来看，数均分子量优选为500以上，更优选为1000以上。并且，从紧贴性的观点来看，数均分子量优选为10000以下，更优选为5000以下。第二树脂成分（A2）具有与第一树脂成分（A1）的第一官能团反应的第二官能团。在第一官能团是环氧基的情况下，第二官能团能够是羟基、羧基、环氧基以及氨基等。其中，优选羟基和羧基。在第一官能团是酰胺基的情况下，第二官能团能够是羟基、羧基或者氨基等。此外，在第一官能团是羟基的情况下，第二官能团能够是环氧基、羧基或者氨基等。在第二官能团是羧基的情况下，第二树脂成分（A2）例如能够是氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂是含有聚氨酯树脂作为共聚物成分的聚酯树脂。氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂例如能够在将多元羧酸或其酸酐等酸组分和甘醇组分缩合聚合来获得聚酯树脂后使聚酯树脂的末端羟基与异氰酸酯组分反应来获得。此外，也能够使酸组分、甘醇组分以及异氰酸酯组分同时反应来获得氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。对于酸组分没有特别限定，例如能够使用对苯二酸（terephthalicacid）、间苯二甲酸（isophthalicacid）、邻苯二甲酸（orthophthalicacid）、1,5-萘二甲酸（1,5-naphthalenedicarboxylicacid）、2,6-萘二甲酸、4,4’-二苯二甲酸（4,4'-diphenyldicarboxylicacid）、2,2’-二苯二甲酸、4,4’-二苯醚二羧酸（4,4'-diphenyletherdicarboxylicacid）、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,4-环己烷二羧酸（1,4-cyclohexanedicarboxylicacid）、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基-1,2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘接剂，其特征在于：所述导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），所述导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.07 JP 2017-1524801.一种导电性粘接剂，其特征在于：所述导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），所述导电性粘接剂在200℃时的损耗弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳庆彦，矶部修，上农宪治，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP