一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,可解决现有的曝光方法产能较低的技术问题。包括以下步骤:S100、设定光刻机拼板模式;S200、将光刻机拼板按照M行N列模式放在曝光精密平台上;S300、读取单片光刻机板卡图形信息;S400、使用对位相机以最短路径采集每片光刻机板卡上的对位点信息;S500、把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;S600、将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;S700、对应用对位参数的图形,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光。本发明专利技术采用图形拼接技术,将多张单板卡图形资料拼接在一起,并根据区域划分各自板卡的范围,从而应用各自板卡的变形参数,保证对位精度的基础上,提升了产能。
A method for exposure of jigsaw in direct-writing lithography
【技术实现步骤摘要】
一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法
本专利技术涉及半导体光刻机
,具体涉及一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法。
技术介绍
直写式光刻技术是在感光材料(多为胶或者膜)的表面印刷具有特征的构图的技术,本专利技术所涉及的无掩膜光刻技术使用数字微镜系统生成构图,通过光学投影元件,图像以一定得倍率投影到光敏感的衬底上,产生特征的构图。无掩模光刻能有效地降低光刻系统的复杂度(无需掩模台、掩模传输、框架结构简单)和掩模的加工、维护成本,是进行大尺寸基底光刻的发展趋势之一,而基于空间光调制器(SpatialLightModulator,以下简称SLM)的无掩模光刻方法因其制作灵活、可靠性高和产率较客观等优势越来越多地被用来制作印刷电路板(PCB)、薄膜液晶面板(TFT)、微机电系统(MEMS)。目前,多数印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB板)激光直接成像系统都采用精密平台的运动与DMD曝光图形输出的匹配输出图像,可以达到的曝光基板的尺寸通常都在24寸宽乘以21寸高,甚至更大。对于基板尺寸接近曝光最大尺寸时,单片生产可满足产能的输出;当基板尺寸较小时(比如250mm*300mm时,甚至更小90mm*40mm),单片曝光则降低了产能,同时未能更有效的利用系统资源进行曝光;比如SLM没有全部使用,激光器未打开全部等。此时同等时间,却生产较少的板子。
技术实现思路
本专利技术提出的一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,可解决现有的曝光方法产能较低的技术问题。为实现上述目的,本专利技术采用了以下技术方案:一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,包括以下步骤:S100、设定光刻机拼板模式,设定M行N列模式,其中M、N分别为大于0的自然数;S200、将光刻机拼板按照M行N列模式放在曝光精密平台上;S300、通过数据处理软件读取单片光刻版图图形信息,加载到内存,并以指定的数据格式保存;根据设定的拼版模式,将单片光刻版图排布组合成M行N列;S400、使用对位相机以最短路径采集每片光刻机板卡上的对位点信息;S500、把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;S600、将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;S700、对赋予对位参数的图形,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光。进一步的,所述步骤S500把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;其中,板卡(i,j)的对位参数为A(i*N+j),其中0≤i<M,0≤j<N,i,j分别代表行数和列数。进一步的,所述S600将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;具体为对应的图形数据为(i,j),与板卡(i,j)一一对应,应用对应参数A(i*N+j)。由上述技术方案可知,本专利技术的用于直写式光刻机拼板曝光的方法具体是利用拼板的方式,将版图进行拼接,并与平台上的基板进行匹配曝光,从而达到提高产能的目的,本专利技术采用图形拼接技术,将多张单板卡图形资料拼接在一起,并根据区域划分各自板卡的范围,从而应用各自板卡的变形参数,从而在保证对位精度的基础上,提升了产能。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2为本实施例放置M行N列板子;图3为本实施例创建M行N列拼板曝光资料;图4为应用各自变形参数后的图形资料。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。如图1所示,一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,包括以下步骤:S100、设定光刻机拼板模式,设定M行N列模式,其中M、N分别为大于0的自然数;S200、将光刻机拼板按照M行N列模式放在曝光精密平台上;S300、通过数据处理软件读取单片光刻版图图形信息,加载到内存,并以指定的数据格式保存;根据设定的拼版模式,将单片光刻版图排布组合成M行N列;S400、使用对位相机以最短路径采集每片光刻机板卡上的对位点信息;S500、把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;S600、将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;S700、对赋予对位参数的图形,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光。其中,所述步骤S500把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;其中,板卡(i,j)的对位参数为A(i*N+j),其中0≤i<M,0≤j<N,i,j分别代表行数和列数。其中,所述S600将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;具体为对应的图形数据为(i,j),与板卡(i,j)一一对应,应用对应参数A(i*N+j)。以下结合附图进一步说明:其中图2是M行N列板子放置方式(以M=3,N=4为例),图3是M行N列单板图形资料拼接(以M=3,N=4为例)(无形变);图4是展示单板应用各自形变参数的大幅图形资料;(1)在每次曝光前创建料号时,设定拼板模式,比如M行N列模式;(2)在精密曝光平台上将板子按照M行N列的模式放置好,数量上保持一致,且保证每块板子可以正常吸附,可以用手轻微挪动测试下;(3)读取单片板卡资料,加载到内存,以指定的图形格式保存;并根据设定的拼板模式,创建同等数量的M行N列图形数据,对创建的多个图形资料组合成一个大幅图形资料G,该大幅图形为M行N列个单片板卡资料组成;(4)使用对位相机或相机,以最短路径采集每片板子上的对位孔信息C个,比如每片板子上有4个对位点;采集完所有板子的对位信息,将其以指定格式(比如定位点坐标等)保存在内存中;(5)采集完对位点信息,按照对位模型(比如相似变换,透视变换,刚性变换等),利用这些对位点信息,计算指定对位模型参数,比如涨缩、旋转、平移等,具体以变换模型的参数为准;依次计算出所有板子的对位参数,比如:板卡(0,0)的对位参数A0,板卡(0,1)的对位参数A1,板卡(0,2)的对位参数A2,板卡(0,3)的对位参数A3...;(6)对大幅图形G的不同板卡范围内的图形资料,应用对应的板卡对位参数,比如板卡(0,0)对应的图形资料(0,0)区域应用对位参数A0;板卡(0,1)对应的图形资料(0,1)区域应用对位参数A1;板卡(0,2)对应的图形资料(0,2)区域应用对位参数A2;依次类推...(7)对应用完的对位参数的图形资料,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光;对于步骤(3),读取的单板资料,可以是同一块板子资料,也可以是每一块板子资料,可以相同,也可以不同;对于步骤(5),设定好相机参数及路径,可以以最短最快的路径抓取每个板子上的对位靶标信息,整个抓取过程中,保证板卡位置固定,以此计算出各自板卡的形变参数;对于步骤(6),应用对位信息,需要区分板卡与大幅图形资料G中的区域一一对应,这样方可保证图形精度。本专利技术实施例将板卡以M行N列拼在一起,并通过图形拼接的方法,保证所有板卡在一次启动曝光流程中完成。每一片板卡可进行独立对位,使用各自自己的对位参数进行对位,从而保证了每片板子的都可以进行各自图形的变换,从而解决因板子自身形变差异导致的图形对位精度不满足的问题;综上,本专利技术实施例通过拼板曝光提升了生产效率,增加了写式光刻机的产本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,其特征在于:包括以下步骤:S100、设定光刻机拼板模式,设定M行N列模式,其中M、N分别为大于0的自然数;S200、将光刻机拼板按照M行N列模式放在曝光精密平台上;S300、通过数据处理软件读取单片光刻版图图形信息,加载到内存,并以指定的数据格式保存;根据设定的拼版模式,将单片光刻版图排布组合成M行N列;S400、使用对位相机以最短路径采集每片光刻机板卡上的对位点信息;S500、把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;S600、将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;S700、对应用对位参数的图形,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光。
【技术特征摘要】
1.一种用于直写式光刻机拼板曝光的方法,其特征在于:包括以下步骤:S100、设定光刻机拼板模式,设定M行N列模式,其中M、N分别为大于0的自然数;S200、将光刻机拼板按照M行N列模式放在曝光精密平台上;S300、通过数据处理软件读取单片光刻版图图形信息,加载到内存,并以指定的数据格式保存;根据设定的拼版模式,将单片光刻版图排布组合成M行N列;S400、使用对位相机以最短路径采集每片光刻机板卡上的对位点信息;S500、把采集到的对位点信息,按照对位模型计算指定对位模型参数;S600、将单片光刻机板卡图形组合成M行N列的图形,应用对应的板卡对位参数;S700、对应用对位参数的图形,处理矢量数据,输出指定格式数据,曝光。2.根据权利要求1所述的用于直写式光刻机拼板曝光...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵美云,
申请(专利权)人:合肥芯碁微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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