探测组件及其散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及医用设备技术领域，特别是涉及一种探测组件及其散热结构。该散热结构包括：支撑主体；设置于支撑主体的壳体，壳体与支撑主体形成用于容纳探测组件的腔体；第一气流通道，贯穿腔体的两个侧壁，用于引导气流对探测组件进行散热；第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，第二气流通道用于引导气流流向探测组件的指定位置，第二气流出口与第一气流通道连通。通过设置第一气流通道和第二气流通道，且第二气流通道能够将气流引导至探测组件的指定位置，该指定位置指的是探测组件散热困难的位置，由此可以对探测组件散热困难位置进行有效的散热降温，避免探测组件局部散热困难的现象，避免产生温度梯度问题。

Detection module and its heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
探测组件及其散热结构
本技术涉及医用设备
，特别是涉及一种探测组件及其散热结构。
技术介绍
在医疗领域，CT机或PET机等探测仪器可以对人体内部进行检测，以检查人体的各项指标。以CT机为例，其包括X射线球管和探测组件，探测组件包括接收X射线信号的探测器和对X射线读取的信息进行处理的电子器件。由于电子器件工作时会产生大量的热量，因此要对电子器件实施散热操作。目前针对电子器件的散热主要采用风冷的方式，具体地，在探测组件中安装风机，风由探测组件的一侧吹向另一侧，以带走电子器件产生的热量。由于一般探测组件的长度方向和宽度方向的尺寸均比较大，该种散热方式易使探测组件产生明显的温度梯度问题。CT探测器系统的温度梯度会导致不同探测器的响应不一致，从而导致CT探测器系统异常，影响图像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对散热效果不佳、易产生温度梯度等问题，提供一种探测组件及其散热结构。一种探测组件的散热结构，包括：支撑主体，用于安装探测组件；壳体，设置于支撑主体，壳体与支撑主体形成用于容纳探测组件的腔体；第一气流通道，贯穿腔体的两个侧壁，第一气流通道具有第一气流入口和第一气流出口，第一气流通道用于引导气流沿支撑主体宽度方向对探测组件进行散热；以及第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，第二气流通道用于引导气流流向探测组件的指定位置，第二气流出口与第一气流通道连通。在其中一个实施例中，散热结构还包括位于腔体中的板体，板体设置于第一气流通道与壳体之间，板体与壳体之间形成第二气流通道，第二气流出口的位置对应探测组件的指定位置。在其中一个实施例中，第二气流出口包括多个出气孔，多个出气孔呈阵列式分布于板体。在其中一个实施例中，第二气流入口设置于支撑主体，第二气流入口使气流能够沿支撑主体宽度的方向流入，第二气流出口使气流能够沿垂直支撑主体宽度的方向流入第一气流通道。在其中一个实施例中，第二气流入口为多个，多个第二气流入口间隔地分布于支撑主体。在其中一个实施例中，第一气流通道贯穿腔体的两个相对的侧壁，第一气流入口设置于支撑主体，第一气流出口设置于壳体，第一气流通道中的气流能够沿支撑主体的宽度方向流动。在其中一个实施例中，第一气流出口为多个，多个第一气流出口沿壳体的长度方向间隔设置。在其中一个实施例中，第一气流入口为多个，多个第一气流入口间隔地分布于支撑主体。在其中一个实施例中，散热结构还包括风扇组件，风扇组件设置于第一气流出口处。一种探测组件，能够安装于上述任一方案中的散热结构的腔体内，探测组件包括可发热的电子器件，用于支撑电子器件的支架，以及连接于支架且与电子器件热耦合的多个散热部件，多个散热部件设置于支架的至少一表面上；在支架的一个表面上至少具有两组散热部件，两组散热部件能够设置于第一气流通道内，两组散热部件之间具有间隔，该间隔与第二气流通道连通，用于接收第二气流通道流出的气流。本技术的有益效果包括：通过设置第一气流通道和第二气流通道，能够对探测组件进行散热。且第二气流通道能够将气流引导至探测组件的指定位置，该指定位置指的是探测组件散热困难的位置，由此可以对探测组件散热困难位置进行有效的散热降温。通过该散热结构，可有效避免探测组件局部散热困难的现象，可实现对探测组件均匀有效的散热，避免探测组件产生温度梯度问题。附图说明图1为本技术一实施例提供的散热结构的应用示意图；图2为本技术一实施例提供的散热结构的局部剖视图一；图3为本技术一实施例提供的散热结构的局部剖视图二；图4为本技术一实施例提供的探测组件的结构示意图一；图5为本技术一实施例提供的探测组件的结构示意图二。其中：10-散热结构；100-支撑主体；200-壳体；300-第一气流通道；310-第一气流入口；320-第一气流出口；400-第二气流通道；410-第二气流入口；420-第二气流出口；500-板体；600-风扇组件；20-探测组件；201-电子器件；202-支架；203-散热部件；204-探测器。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本技术的探测组件及其散热结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参见图1和图2所示，本技术一实施例提供的探测组件的散热结构10，包括支撑主体100和设置于支撑主体100的壳体200，以及第一气流通道300和第二气流通道400。支撑主体100用于安装探测组件20。壳体200与支撑主体100形成用于容纳探测组件20的腔体。第一气流通道300贯穿腔体的两个侧壁，第一气流通道300具有第一气流入口310和第一气流出口320，第一气流通道300用于引导气流沿支撑主体100宽度方向对探测组件20进行散热。第二气流通道400具有第二气流入口410和第二气流出口420，第二气流通道400用于引导气流流向探测组件20的指定位置，第二气流出口420与第一气流通道300连通。支撑主体100是探测仪器的主体结构，其可以作为探测组件20中的探测器204的安装基础。在一个实施例中，支撑主体100大致呈弧形。可以理解，壳体200也可以具有大致呈弧形的形状，壳体200与支撑主体100能够形成弧形的腔体。第一气流通道300用于引导气流对探测组件20进行散热。第一气流通道300贯穿腔体的两个侧壁，可以理解，第一气流入口310和第一气流出口320分别设置于该两个侧壁。第一气流通道300利用第一气流入口310引入气流，且气流可由第一气流出口320排出，从而能够带走探测组件20中的电子器件201所产生的热量，将热量带出腔体外。第二气流通道400用于引导气流流向探测组件20的指定位置。需要说明的是，探测组件20的指定位置指的是探测组件20散热困难的位置。在探测组件20的工作过程中，可根据探测组件20的实际工作情况可分析出探测组件20散热困难的位置。通过第二气流通道400将气流引导至探测组件20的散热困难的位置，可实现对探测组件20的散热困难位置的迅速散热降温。从而能够避免探测组件20出现局部散热困难的现象。第二气流通道400引导气流经过探测组件20的指定位置，之后能够通过第二气流出口420汇合入第一气流通道300，并由第一气流出口320将热量带出腔体外。本技术实施例的散热结构10，通过设置第一气流通道300和第二气流通道400，能够对探测组件20进行散热。且第二气流通道400能够将气流引导至探测组件20的指定位置，该指定位置指的是探测组件20散热困难的位置，由此可以对探测组件20散热困难位置进行有效的散热降温。通过该散热结构10，可有效避免探测组件20局部散热困难的现象，可实现对探测组件20均匀有效的散热，避免探测组件20产生温度梯度问题。本技术实施例的散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测组件的散热结构，其特征在于，包括：支撑主体，用于安装探测组件；壳体，设置于所述支撑主体，所述壳体与所述支撑主体形成用于容纳所述探测组件的腔体；第一气流通道，贯穿所述腔体的两个侧壁，所述第一气流通道具有第一气流入口和第一气流出口，所述第一气流通道用于引导气流沿所述支撑主体宽度方向对所述探测组件进行散热；以及第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，所述第二气流通道用于引导气流流向所述探测组件的指定位置，所述第二气流出口与所述第一气流通道连通。

【技术特征摘要】
1.一种探测组件的散热结构，其特征在于，包括：支撑主体，用于安装探测组件；壳体，设置于所述支撑主体，所述壳体与所述支撑主体形成用于容纳所述探测组件的腔体；第一气流通道，贯穿所述腔体的两个侧壁，所述第一气流通道具有第一气流入口和第一气流出口，所述第一气流通道用于引导气流沿所述支撑主体宽度方向对所述探测组件进行散热；以及第二气流通道，具有第二气流入口和第二气流出口，所述第二气流通道用于引导气流流向所述探测组件的指定位置，所述第二气流出口与所述第一气流通道连通。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括位于所述腔体中的板体，所述板体设置于所述第一气流通道与所述壳体之间，所述板体与所述壳体之间形成所述第二气流通道，所述第二气流出口的位置对应所述探测组件的指定位置。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二气流出口包括多个出气孔，所述多个出气孔呈阵列式分布于所述板体。4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二气流入口设置于所述支撑主体，所述第二气流入口使气流能够沿所述支撑主体宽度的方向流入，所述第二气流出口使气流能够沿垂直所述支撑主体宽度的方向流入所述第一气流通道。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第二气...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶廷，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31