MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，PCB板包括顶层、底层以及设置在底层和顶层之间的侧壁，其中，在PCB板的侧壁上设置有防潮金属层，防潮金属层阻止外部水汽从侧壁进入到PCB板内部。利用本实用新型专利技术，能够解决在产品检测过程中水汽从MEMS麦克风中的PCB板的侧壁进入PCB板的埋容层，引起埋容层断裂，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

MEMS Microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换
，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。这种MEMS麦克风产品在出厂前要通过双85实验的检测，双85实验是指将MEMS麦克风放置在湿度85％，温度为85℃的环境下进行性能检测，由于环境的湿度为85％，在进行检测的过程中，水汽会通过MEMS麦克风中的PCB板的侧壁进入到PCB板内部的，PCB板内部的埋容材料因吸收水汽，引起埋容层断裂，进而影响MEMS麦克风的产品性能。为了解决上述问题，本技术提供了一种新的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决在产品检测过程中水汽从MEMS麦克风中的PCB板的侧壁进入PCB板的埋容层，引起埋容层断裂，导致MEMS麦克风性能不良的问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，PCB板包括顶层、底层以及设置在底层和顶层之间的侧壁，其中，在PCB板的侧壁上设置有防潮金属层，防潮金属层阻止外部水汽从侧壁进入到PCB板内部。此外，优选的结构是，防潮金属层为铜层、锌层或者镁层。此外，优选的结构是，侧壁与顶层、底层相互垂直。此外，优选的结构是，PCB板还包括依次设置在顶层和底层之间的绝缘层、埋容层、绝缘层以及电阻层；其中，防潮金属层设置在在埋容层、绝缘层和电阻层的外周，防潮金属层阻止外部水汽从侧壁进入到埋容层。此外，优选的结构是，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上。此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上。此外，优选的结构是，ASIC芯片通过金属线与MEMS芯片电连接。此外，优选的结构是，金属外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。此外，优选的结构是，在PCB板上设置有声孔，声孔与MEMS芯片相连通。此外，优选的结构是，在PCB上还设置有焊盘，PCB板通过焊盘与外部器件电连接。从上面的技术方案可知，本技术提供的MEMS麦克风，通过在PCB板的侧壁设置铜层，铜层不但能够增强麦克风的屏蔽性能，还能够阻止水汽从PCB板的侧壁进入，从而解决埋容层由于水汽的进入引起断裂的问题。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的MEMS麦克风结构示意图；图2为根据本技术实施例的焊盘结构示意图；图3为根据本技术实施例的PCB板结构示意图。其中的附图标记包括：1、金属外壳，2、PCB板，21、顶层，22、绝缘层，23、铜层，24、埋容材料，25、铜层，26、绝缘层，27、电阻层，28、底层，3、MEMS芯片，4、ASIC芯片，5、声孔，6、焊盘，61、环形焊盘，62、矩形焊盘，7、防潮金属层，8、金属线。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现在产品检测过程中水汽从MEMS麦克风中的PCB板的侧壁进入PCB板的埋容层，引起埋容层断裂，导致MEMS麦克风性能不良的问题，本技术提供了一种新的MEMS麦克风。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的MEMS麦克风结构，图1至图3分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的MEMS麦克风结构；图2示出了根据本技术实施例的焊盘结构；图3示出了根据本技术实施例的PCB板结构。如图1、图2和图3共同所示，本技术提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳1和PCB板2形成的封装结构，其中，PCB板2包括顶层21、底层28以及设置在底层28和顶层21之间的侧壁，其中，在PCB板2的侧壁上设置有防潮金属层7，防潮金属层7阻止外部水汽从侧壁进入到PCB板2内部。其中，一般来说，PCB板2的侧壁与顶层21、底层28均相互垂直。在图3所示的实施例中，PCB板2还包括依次设置在顶层21和底层28之间的绝缘层22、埋容层、绝缘层26以及电阻层27；其中，顶层21和底层28均为铜层，埋容层包括铜层23、铜层25以及铜层23和铜层25之间的埋容材料24，就是说铜层23、埋容材料24和铜层25构成埋容层，埋容层与顶层21之间通过绝缘层22相互连接，埋容层与电阻层27之间通过绝缘层26相互连接，在绝缘层26与底层28之间通过电阻层27连接。在图3所示的实施例中，防潮金属层7设置在在埋容层(铜层23、埋容材料24和铜层25组成的埋容层)、绝缘层22、绝缘层26和电阻层27的外周，防潮金属层7阻止外部水汽从侧壁进入到埋容层。在本技术的实施例中，由于MEMS麦克风产品在出厂前要放置在湿度85％，温度为85℃的环境下进行性能检测，由于环境的湿度为85％，在进行检测的过程中，水汽会通过MEMS麦克风中的PCB板2的侧壁进入到PCB板内部的，PCB板内部的埋容层中埋容材料24因吸收水汽，容易引起埋容层断裂，进而影响MEMS麦克风的产品性能，在本技术提供的MEMS麦克风针对检测试验中为了防止水汽通过PCB板侧壁进入到埋容层，在PCB板的侧壁设置一层防潮金属层7，这种设计结构，可以防止埋容层中的埋容材料24吸收测试环境中水汽，保证MEMS麦克风产品的性能。在本技术图3所示的实施例中，从PCB板的结构可以看出，PCB板的顶层21为铜层，底层28为铜层，在PCB板的侧壁上也设置一层防潮金属层7，这样在PCB板的整个表面均被铜层包裹住，由于在PCB板上以及PCB内容均设置有复杂的电路和元器件，PCB板的整个表面被金属包裹住，可以防止外界对PCB板电路和元器件的电磁干扰，能够增强MEMS麦克风的屏蔽性能。在本技术的实施例中，由于防潮金属层7不但可以起到屏蔽作用，防止外界对PCB板电路和元器件的电磁干扰，而且还可以防止外部水汽从PCB板2的侧壁进入PCB板的埋容层，在实际应用中，根据需要防潮金属层7的材料可以为铜、锌、镁、镍、不锈钢、铁合金等等。在图1和图2所示的实施例中，在PCB板2上还设置有焊盘6，其中，焊盘6包括一个环形焊盘61和两个矩形焊盘62，并且MEMS麦克风是通过PCB板2与外部器件电连通，更一步地，PCB板2通过焊盘6(环形焊盘61和两个矩形焊盘62)与外部器件电连接。此外，在本技术的图1所示的实施例中，在MEMS麦克风的封装结构内部设置有MEMS芯片3和ASIC芯片4(ASIC芯片是由于供专门应用的集成电路，ASIC，ApplicationSpecificIntegratedCircuit)，MEMS芯片3和ASIC芯片4固定在PCB板2上；其中，MEMS芯片3与ASIC芯片4通过金属线8电连接，并且，MEMS芯片3和ASIC芯片4均通过导电胶固定在PCB板2上。其中，需要说明的是，在MEMS麦克风的封装结构上设置有连通ME本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，所述PCB板包括顶层、底层以及设置在所述底层和所述顶层之间的侧壁，其特征在于，在所述PCB板的侧壁上设置有防潮金属层，所述防潮金属层阻止外部水汽从所述侧壁进入到所述PCB板内部。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，所述PCB板包括顶层、底层以及设置在所述底层和所述顶层之间的侧壁，其特征在于，在所述PCB板的侧壁上设置有防潮金属层，所述防潮金属层阻止外部水汽从所述侧壁进入到所述PCB板内部。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防潮金属层为铜层、锌层或者镁层。3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述侧壁与所述顶层、所述底层相互垂直。4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述PCB板还包括依次设置在所述顶层和所述底层之间的绝缘层、埋容层、绝缘层以及电阻层；其中，所述防潮金属层设置在在所述埋容层、所述绝缘层和电阻层的外周，所述防潮金属层阻止外部水汽从所述侧壁进入到所述埋容层。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐利克，王友，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37