封装基板制造技术

本实用新型专利技术是关于封装基板。根据一实施例的封装基板，其包括：封装区域，其设置有若干封装单元；以及外围区域，其围绕封装区域；该外围区域的至少一角设置有检测结构，该检测结构包括：绿漆图案部，具有遮蔽区域和开窗区域；以及金属图案部，其中绿漆图案部和金属图案部经配置以在封装基板的绿漆图案部发生偏移超过设定值时，该金属图案部至少部分地暴露于该开窗区域；且当该绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，该金属图案部完全被遮蔽区域遮蔽。本实用新型专利技术实施例提供了用于绿漆偏移检测的新颖检测结构，使得封装基板上的任意方向上的绿漆偏移都可以被检测，从而可提供符合高质量要求的封装基板，为后续的精密集成电路封装体提供有力的质量保证。

Packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
封装基板
本技术实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及封装基板。
技术介绍
在半导体封装领域中，绿漆偏移是指半导体封装基板的线路相对于封装基板表面上的绿漆的偏移。在现有的半导体封装基板制程中，通常利用人工目视的方式通过判断绿漆开窗的边缘是否触碰单个封装基板上的打线接合(wirebond)的基准点进行绿漆偏移检测，其中绿漆开窗的形状需要根据不同的基准点设计，通常设计为矩形、L形或直角三角形。然而，此种检测方法仅能检测垂直方向和水平方向的绿漆偏移，且需要针对不同产品进行绿漆开窗的形状设计，因而检测方向受限，且检测方式不灵活。此外，随着半导体技术的迅猛发展，更轻薄、集成度更高且功能性更好的电子产品越发受到市场欢迎。然而，具备上述优点的半导体产品的封装基板的接脚数量相应地也需要增加，进而，针对该类封装基板的打线接合精准度要求也需要提高，这意味着对于封装基板表面上的绿漆偏移的要求也愈加严苛。综上，业内需要一种能够检测任意方向上的绿漆偏移且检测方式更加灵活、精准和便利的技术方案。
技术实现思路
本技术实施例的目的之一在于提供封装基板，在该封装基板上的任意方向上的绿漆偏移均可以被精准检测到。本技术的一实施例提供一封装基板，其包括：封装区域，其设置有若干封装单元；以及外围区域，其围绕封装区域。该外围区域的至少一角设置有检测结构。该检测结构包括：绿漆图案部，具有遮蔽区域和开窗区域；以及金属图案部。该绿漆图案部和金属图案部经配置以在封装基板的绿漆图案部发生偏移超过设定值时，该金属图案部至少部分地暴露于该开窗区域。当该绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，该金属图案部完全被遮蔽区域遮蔽。在本技术的另一实施例中，该绿漆图案部与金属图案部为环形。在本技术的又一实施例中，该绿漆图案部与金属图案部各自为相邻环连接的多环形。在本技术的另一实施例中，当绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，开窗区域仅暴露封装基板的树脂层。在本技术的又一实施例中，绿漆图案部与金属图案部各自的多个环之间通过连接部连接，该连接部包括沿第一方向延伸的第一连接部和沿第二方向延伸的第二连接部。在本技术的另一实施例中，当绿漆图案部未发生偏移时，该绿漆图案部较金属图案部在同一侧宽开窗区域的宽度15微米至50微米。在本技术的又一实施例中，该检测结构进一步包括导电连接部，该导电连接部经配置以将金属层图案部与封装单元的引脚电连接。在本技术的另一实施例中，其中金属图案部位于封装基板的铜层。在本技术的又一实施例中，至少外围区域的两个相对的角上分别设置检测结构。本技术实施例提供了用于绿漆偏移检测的新颖检测结构，使得封装基板上的任意方向上的绿漆偏移都可以被检测，从而可提供符合高质量要求的封装基板，为后续的精密集成电路封装体提供有力的质量保证。附图说明图1是根据本技术一实施例的封装基板的俯视示意图图2是根据图1所示的实施例中的封装基板的检测结构的俯视示意图图3是根据本技术另一实施例的检测结构的俯视示意图图4是根据本技术又一实施例的检测结构的俯视示意图图5是包含根据图4所示的检测结构的封装基板的俯视示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。本技术的实施例将会被详细的描示在下文中。在本技术说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本技术的基本理解。本技术的实施例不应该被解释为对本技术的限制。在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以特定的方向建构或操作。如本文中所使用，术语“约”、“大致”、“大体上”、“实质”及“相近”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的±10％(例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同及“相近”。再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。在本技术中，除非经特别指定或限定之外，“设置”、“连接”、“耦合”、“固定”以及与其类似的用词在使用上是广泛地，而且本领域技术人员可根据具体的情况以理解上述的用词可以是，比如，固定连结、可拆式连结或集成连结；其也可以是机械式连结或电连结；其也可以是直接链接或通过中介结构的间接链接；也可以是两个组件的内部通讯。在半导体封装基板的制造过程中，存在多种原因导致绿漆偏移的发生。例如，封装基板材料的涨缩变异，或者底片的涨缩变异，或者机台识别靶点的精度造成的偏差等。当绿漆偏移超过一定程度时，将会严重影响封装基板的质量，导致整个封装基板的报废。本技术实施例提供的半导体封装基板在封装基板上的适当位置设置检测结构，该检测结构可检测出任意方向的绿漆偏移，使得封装基板的绿漆偏移可以更方便和有效地检测。同时，针对不同程度的绿漆偏移要求可以简单且灵活地调整检测结构，以满足不同产品的绿漆偏移标准。再者，本技术实施例提供的封装基板上的检测结构还可进一步被配置以通过自动化的检测手段检测出绿漆偏移，相较于传统依靠人工检测的方式极大地提高了生产效率。图1是根据本技术一实施例的封装基板10的俯视示意图。如图1所示，封装基板10包括封装区域100和外围区域200。该封装区域100设置有若干封装单元101。该若干封装单元101中的每一颗至少包括芯片和引线。设置在该单一封装基板10上的该若干封装单元101在后续的封装制程中会被切成单颗以形成独立的封装体。该外围区域200围绕封装区域100。该外围区域200的左上角设置有检测结构300。在本技术的一实施例中，外围区域200的至少两个相对的角上可分别设置检测结构300。在本技术的另一实施例中，封装区域100的中心位置和/或外围区域200四个角中的一者或多者可设置检测结构300。图2是根据图1所示的实施例中的封装基板10的检测结构300的俯视示意图。如图2所示，该检测结构300包括绿漆图案部310(图2中黑色实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：封装区域，其设置有若干封装单元；以及外围区域，其围绕所述封装区域；所述外围区域的至少一角设置有检测结构，所述检测结构包括：绿漆图案部，具有遮蔽区域和开窗区域；以及金属图案部，其中所述绿漆图案部和金属图案部经配置以在所述封装基板的绿漆图案部发生偏移超过设定值时，所述金属图案部至少部分地暴露于所述开窗区域；且当所述绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，所述金属图案部完全被所述遮蔽区域遮蔽。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：封装区域，其设置有若干封装单元；以及外围区域，其围绕所述封装区域；所述外围区域的至少一角设置有检测结构，所述检测结构包括：绿漆图案部，具有遮蔽区域和开窗区域；以及金属图案部，其中所述绿漆图案部和金属图案部经配置以在所述封装基板的绿漆图案部发生偏移超过设定值时，所述金属图案部至少部分地暴露于所述开窗区域；且当所述绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，所述金属图案部完全被所述遮蔽区域遮蔽。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绿漆图案部与所述金属图案部为环形。3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绿漆图案部与所述金属图案部各自为相邻环连接的多环形。4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，当所述绿漆图案部未发生偏移超过设定值时，所述开窗区域仅暴露所述封装基板的树脂层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵欢，王东兴，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31