一种LED发光灯条、显示装置及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于LED技术领域，提供了一种LED发光灯条、显示装置及照明装置，LED发光灯条包括PCB板以及若干个LED封装件，LED封装件包括LED封装件本体以及多个导电引脚；LED封装件本体内设有封装腔，导电引脚的两侧分别位于封装腔内以及与PCB板连接，封装腔内设有LED芯片以及与LED芯片电连接的IC控制器，每两个导电引脚分别作为正负极引脚对应连接LED芯片和IC控制器。本实用新型专利技术的LED发光灯条，LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器不需要控制其他LED封装件内的LED芯片，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光。

A kind of LED light-emitting lamp bar, display device and illumination device

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光灯条、显示装置及照明装置
本技术属于LED
，更具体地说，是涉及一种LED发光灯条、显示装置及照明装置。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以把电能转化为光能。由于LED芯片具有寿命长、体积小、低耗能等优点，已经被广泛地运用于各种设备的光源中，例如显示装置或者照明装置中的光源。一般是将多个LED封装件设置在电路板上可以形成LED灯条，随着科技水平的不断提高，人们对LED灯条的使用需求日益增强，现有的LED灯条的控制线路较为复杂，当LED灯条中某一LED芯片发生故障时会影响整条LED灯条的发光效果并且维修的成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED发光灯条，旨在解决现有的LED发光灯条控制线路较为复杂导致维修成本较高的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种LED发光灯条，包括：PCB板；以及若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。进一步地，所述PCB板为柔性PCB板，所述柔性PCB板呈长条状，若干个所述LED封装件等距间隔设置于所述柔性PCB板上。进一步地，所述LED封装件本体对应所述封装腔的内壁上设有用于调整光束角度的反射面，所述反射面背离所述LED芯片朝外倾斜。进一步地，所述LED封装件本体包括依次连接的：封装部，所述封装腔开设于所述封装部内；以及固定部，与所述PCB板连接，所述导电引脚套设于所述固定部上。进一步地，所述LED芯片通过引线与所述IC控制器电连接，所述导电引脚与所述PCB板上的焊盘接触导通；所述导电引脚的一端与所述PCB板的焊盘接触导通，所述导电引脚沿所述固定部的端面弯折延伸至所述固定部的底面。进一步地，所述LED芯片的个数至少为两个，不同的所述LED芯片所发出的光颜色不同，至少两个所述LED芯片分别通过引线与所述IC控制器电连接。进一步地，所述LED芯片的数量为三个，所述导电引脚的数量为三组，每组数量为两个，其中一组所述导电引脚与所述LED芯片和所述IC控制器电性连接以提供电流，另外两组所述导电引脚与所述IC控制器通信连接以提供控制信号，所述IC控制器分别控制各所述LED芯片。进一步地，所述PCB板包括依次层叠设置的：第一线路层，远离所述封装件设置；绝缘层；第二线路层，靠近所述封装件设置，其设有焊盘；所述PCB板上开设有过电孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述过电孔电连接。本技术还提供了一种显示装置，包括：包括背光模组，所述背光模组包括：如上述所述的LED发光灯条。本技术还提供了一种照明装置，包括：包括如上述所述的LED发光灯条。本技术提供的LED发光灯条的有益效果在于：与现有技术相比，由于LED封装件的个数为多个，每个LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器单独控制位于一个封装件本体内的LED芯片，不需要控制其他LED封装件本体内的LED芯片，相比于外置控制线路控制多个LED封装件本体内的LED芯片，该控制结构较为简单，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光，比较容易找出故障。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的LED发光灯条的俯视结构示意图一；图2是本技术实施例提供的LED发光灯条的仰视结构示意图；图3是本技术实施例提供的LED发光灯条的剖视结构示意图一；图4是本技术实施例提供的LED发光灯条的剖视结构示意图二；图5是本技术实施例提供的LED封装件的俯视结构示意图；图6是本技术实施例提供的LED发光灯条的俯视结构示意图二。其中，图中各附图标记：1-PCB板；10-过电孔；11-焊盘；111-第一焊盘；112-第二焊盘；113-第三焊盘；12-第一线路层；13-第二线路层；14-绝缘层；2-LED封装件；21-LED封装件本体；211-LED芯片；2211-第一LED芯片；2212-第二LED芯片；2213-第三LED芯片；212-IC控制器；213-封装部；2130-封装腔；2131-反射面；214-固定部；215-引线；2151-第一引线；2152-第二引线；2153-第三引线；22-导电引脚；221-第一导电引脚；222-第二导电引脚；223-第三导电引脚。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1至图4，本技术实施例提供的LED发光灯条，其包括PCB板1以及设置于PCB板1上的若干个LED封装件2，LED封装件2包括LED封装件本体21以及设置于LED封装件本体21上的多个导电引脚22。其中，LED封装件本体21内设有封装腔2130，导电引脚22的一侧位于封装腔2130内(图3中示意)，导电引脚22的另一侧与PCB板1连接(图4中示意)，所述封装腔2130内设有LED芯片211以及与LED芯片211电连接的IC控制器212，IC控制器212控制LED芯片211的输入电流及电压，每两个导电引脚22分别作为正负极引脚对应连接LED芯片211和IC控制器212。本技术实施例中的LED发光灯条，由于LED封装件2的个数为多个，每个LED封装件2通过将IC控制器212和LED芯片211共同封装在封装腔2130内，IC控制器212单独控制位于一个封装件本体内的LED芯片211，不需要控制其他LED封装件本体21内的LED芯片211，相比于外置控制线路控制多个LED封装件本体21内的LED芯片211，该控制线路较为简单，当某一个LED芯片211发生故障时，不会影响其他LED芯片211的发光，比较容易找出故障。在具体应用中，具体结合图1、图4及图5，LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光灯条，其特征在于，包括：PCB板；以及若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光灯条，其特征在于，包括：PCB板；以及若干个LED封装件，设置于所述PCB板上，所述LED封装件包括LED封装件本体以及设置于LED封装件本体上的多个导电引脚；所述LED封装件本体内设有封装腔，所述导电引脚的一侧位于所述封装腔内，所述导电引脚的另一侧与所述PCB板连接，所述封装腔内设有LED芯片以及与所述LED芯片电连接的IC控制器，每两个所述导电引脚分别作为正负极引脚对应连接所述LED芯片和所述IC控制器。2.如权利要求1所述的LED发光灯条，其特征在于，所述PCB板为柔性PCB板，所述柔性PCB板呈长条状，若干个所述LED封装件等距间隔设置于所述柔性PCB板上。3.如权利要求2所述的LED发光灯条，其特征在于，所述LED封装件本体对应所述封装腔的内壁上设有用于调整光束角度的反射面，所述反射面背离所述LED芯片朝外倾斜。4.如权利要求1至3任一项所述的LED发光灯条，其特征在于，所述LED封装件本体包括依次连接的：封装部，所述封装腔开设于所述封装部内；以及固定部，与所述PCB板连接，所述导电引脚套设于所述固定部上。5.如权利要求4所述的LED发光灯条，其特征在于，所述LED芯片通过引线与所述IC控制器电连接，所述导电引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，何俊杰，龙成海，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44