电路连接装置和电子设备装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够容易地进行壳体内的电路基板与端子芯之间的定位的电路连接装置。本发明专利技术是一种用于将电路连接于电子设备的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个第1端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、端子芯、以及引导件。电路基板与第1端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有通孔，并且堵塞壳体主体的开口。端子芯配置在壳体主体内。引导件构成为沿壳体主体的轴向引导端子芯。第1端子插入于端子贯穿部的通孔中。端子芯具有与电路基板电连接的1个或多个第2端子和对第2端子进行支承的绝缘性的支承体。支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部。

Circuit Connecting Device and Electronic Equipment Device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路连接装置和电子设备装置
本国际申请要求在2017年1月20日向日本国特许厅提出申请的日本国专利申请第2017-008935号的优先权，通过参照将日本国专利申请第2017-008935号的全部内容引入本国际申请。本专利技术涉及一种电路连接装置。
技术介绍
例如在汽车的气体传感器装置等中，公知有利用壳体来保护用于控制或驱动传感器的电路基板的装置(参照专利文献1)。在这样的传感器装置中，在壳体内，除了配置有控制或驱动传感器的电路基板以外，还配置有包含将电路基板和线缆等连接起来的端子的树脂成型品的端子芯。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-141300号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题根据传感器的种类、处理内容，存在壳体内的电路基板大型化而使电路基板的全长变长的情况。在该情况下，由于壳体的全长也变长，因此在以往的传感器装置中，电路基板和端子芯的插入位置的调整变得困难，存在导致连接不良等的风险。本专利技术的一技术方案优选提供一种能够容易地进行壳体内的电路基板与端子芯之间的定位的电路连接装置。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案是一种用于将电路连接于电子设备的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个第1端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、端子芯、以及引导件。电路基板与1个或多个第1端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有1个或多个通孔，并且堵塞壳体主体的开口。端子芯配置在壳体主体内。引导件构成为沿壳体主体的轴向引导端子芯。1个或多个第1端子插入于端子贯穿部的1个或多个通孔中。端子芯具有与电路基板电连接的1个或多个第2端子和对1个或多个第2端子进行支承的绝缘性的支承体。支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部。采用这样的结构，首先，能够在将端子芯安装于端子贯穿部之后利用定位部来预先决定端子芯与电路基板之间的相对位置。接下来，将端子芯和电路基板连同端子贯穿部一起向壳体主体内插入，使端子贯穿部嵌合于壳体主体，由此能够将端子芯和电路基板保持在期望的位置。然后，通过沿壳体主体的轴向引导端子芯的引导件，即使在壳体主体较长的情况下，也能够将端子芯和电路基板顺畅地插入壳体主体内。其结果，能够容易地进行壳体主体内的电路基板与端子芯之间的定位。在本专利技术的一技术方案中，也可以是，电路基板具有至少1个基板通孔。也可以是，定位部包含与电路基板的至少1个基板通孔嵌合的至少1个突起部。采用这样的结构，能够以简单的结构进行端子芯与电路基板之间的定位，并且能够提高定位的作业性。在本专利技术的一技术方案中，也可以是，在将电路基板的在壳体主体的轴向上的长度设为L时，定位部在距电路基板的靠端子贯穿部侧的端部L/3以上的位置处将电路基板定位。采用这样的结构，能够防止电路基板在壳体内的位置偏移。在本专利技术的一技术方案中，也可以是，端子贯穿部具有朝向壳体主体的轴向内侧突出的突起板。也可以是，支承体具有卡定于端子贯穿部的卡定部。也可以是，卡定部包含与端子贯穿部的突起板卡合的至少1个爪。采用这样的结构，能够将端子芯容易且可靠地固定于端子贯穿部。在本专利技术的一技术方案中，也可以是，第1端子是与连接线缆的顶端相连接的压接端子。另外，也可以是，端子贯穿部具有供压接端子的顶端部卡合的移动限制面。采用这样的结构，能够抑制接触电阻的增加，减少对微小电流进行处理的传感器信号的错误。另外，能够防止压接端子的脱落。在本专利技术的一技术方案中，也可以是，与壳体主体的轴向垂直的剖面中的壳体主体的内部空间的面积从壳体主体的开口起随着朝向与开口所在侧相反的一侧去而变小。采用这样的结构，能够提高端子芯和电路基板向壳体主体插入的插入作业性。本专利技术的另一技术方案是一种电子设备装置，其具备电路连接装置和与1个或多个第1端子电连接的电子设备。采用这样的结构，能够提高电子设备与电路基板之间的连接可靠性。附图说明图1A、图1B是表示实施方式的电路连接装置的示意性的立体图。图2是图1A的电路连接装置的示意性的分解立体图。图3A是利用图1B的IIIA-IIIA线进行剖切而得到的示意性的剖视图，图3B是表示与图3A不同的实施方式的引导件的一个例子的示意性的立体图。图4A是表示将第1端子配置于图1A的电路连接装置中的第1支承体的状态的示意性的俯视图，图4B是利用图4A的IVB-IVB线进行剖切而得到的示意性的剖视图。图5A是图1A的电路连接装置中的第1端子、第1支承体以及第2支承体的示意性的俯视图，图5B是利用图5A的VB-VB线进行剖切而得到的示意性的剖视图。图6是表示与图1A不同的实施方式的电路连接装置的示意性的立体图。图7A是图6的电路连接装置的示意性的俯视图，图7B是图6的电路连接装置的示意性的侧视图，图7C是图6的电路连接装置的示意性的主视图。图8A是利用图7A的VIIIA-VIIIA线进行剖切而得到的示意性的剖视图，图8B是利用图7B的VIIIB-VIIIB线进行剖切而得到的示意性的剖视图，图8C是利用图7C的VIIIC-VIIIC线进行剖切而得到的示意性的剖视图。图9A是表示图6的电路连接装置的端子芯的示意性的立体图，图9B是使图9A的端子芯以Y轴为中心翻转后的状态的示意性的立体图。图10A是表示将图6的电路连接装置的端子芯安装于端子贯穿部而得到的部件的示意性的立体图，图10B是使图10A的部件以Y轴为中心翻转后的状态的示意性的立体图。图11是表示包含图6的电路连接装置的端子贯穿部、端子芯、以及电路基板的电路部件的示意性的立体图。图12是表示实施方式的电子设备装置的示意性的结构图。附图标记说明1、201、电路连接装置；2、202、壳体主体；3、203、端子贯穿部；4、5、204、连接线缆；6、206、电路基板；7、207、第1端子；8、端子芯；22、202B、凸条部；32、281A、移动限制面；33、突起板；61、206A、基板通孔；71、271、顶端部；81、210、第2端子；81A、210A、顶端部；81B、210B、带状部；82、支承体；82A、引导件；82B、209B、定位部(突起部)；82C、209D、卡定部；82D、209A、夹持面；83、爪；100、电子设备装置；101、电子设备；208、第1支承体；209、第2支承体；211、密封件；281、端子支承部；282、端子保持部；209C、凹部。具体实施方式以下，使用附图来说明应用有本专利技术的实施方式。(1.第1实施方式)(1-1.结构)图1A、图1B所示的电路连接装置201是用于保护用于控制或驱动电子设备的电路基板且将电路基板电连接于电子设备和控制装置的装置。如图1A、图1B和图2所示，电路连接装置201具备壳体主体202、端子贯穿部203、多个连接线缆204、电路基板206、多个第1端子207、第1支承体208、第2支承体209、以及密封件211。此外，第2支承体209和第2端子210构成端子芯。另外，图中的X轴是与壳体主体202的中心轴平行的轴，Z轴是与电路基板206的板面垂直的轴，Y轴是与X轴和Z轴均垂直的轴。＜壳体主体＞壳体主体202是在一个端部形成有开口且另一个端部被封闭的有底筒状体。壳体主体202通常由树脂形成。如图1A、图1B所示，壳体主体202的中心轴方向与长度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路连接装置，其用于将电路连接于电子设备，其中，该电路连接装置具备：1个或多个第1端子；电路基板，其与所述1个或多个第1端子电连接；筒状的壳体主体，其收纳所述电路基板，并且在一端形成有开口；端子贯穿部，其具有1个或多个通孔，并且堵塞所述壳体主体的所述开口；端子芯，其配置在所述壳体主体内；以及引导件，其构成为沿所述壳体主体的轴向引导所述端子芯，所述1个或多个第1端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中，所述端子芯具有：1个或多个第2端子，该1个或多个第2端子与所述电路基板电连接；以及绝缘性的支承体，其对所述1个或多个第2端子进行支承，所述支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.20 JP 2017-0089351.一种电路连接装置，其用于将电路连接于电子设备，其中，该电路连接装置具备：1个或多个第1端子；电路基板，其与所述1个或多个第1端子电连接；筒状的壳体主体，其收纳所述电路基板，并且在一端形成有开口；端子贯穿部，其具有1个或多个通孔，并且堵塞所述壳体主体的所述开口；端子芯，其配置在所述壳体主体内；以及引导件，其构成为沿所述壳体主体的轴向引导所述端子芯，所述1个或多个第1端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中，所述端子芯具有：1个或多个第2端子，该1个或多个第2端子与所述电路基板电连接；以及绝缘性的支承体，其对所述1个或多个第2端子进行支承，所述支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部。2.根据权利要求1所述的电路连接装置，其中，所述电路基板具有至少1个基板通孔，所述定位部包含与所述电路基板的所述至少1个基板通孔嵌合的至少1个突起部。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：南秀和，香田高志，吉田伸吾，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP