印制线路板制造技术

本发明专利技术目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明专利技术的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂，在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。

Printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制线路板
本专利技术涉及印制线路板。
技术介绍
已知一直以来为屏蔽针对手机、计算机等的电子元件的噪声而在含有膜的印制线路板安装电子元件。印制线路板发生过如下情况：由于使用时弯折等，电子元件所安装的安装部位产生变形，由此该电子元件破损。于是，为防止由安装部位变形等外力引起的电子元件破损，一般在与电子元件所安装的安装部位相对的位置上设置不锈钢制等的具有导电性的补强板（专利文献1和2）。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利特开2007-189091号；【专利文献2】日本专利特开2009-218443号。
技术实现思路
【专利技术要解决的技术问题】但是现已判明如下问题：在高温高湿的环境下，补强构件针对导电性胶粘剂的剥离值（为扯下所需的力）会降低。由此，在上述环境中可能会发生补强构件从导电性胶粘剂剥下、或者导电性胶粘剂和补强构件的接合力降低、且电阻值上升导致屏蔽性能降低的情况。另外，在抑制电阻值上升方面还有改善的余地。本专利技术致力于解决上述问题点，本专利技术目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。【解决技术问题的技术手段】即，本专利技术的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；上述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或上述基体膜和上述胶粘剂层直接接触；上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或上述胶粘剂层和上述补强构件直接接触；上述印制线路板包括从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；上述接地电路和上述补强构件通过从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。本专利技术的印制线路板包括从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层，接地电路和补强构件通过从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。像这样形成低熔点金属层后，能提高导电性粒子之间的紧密接合性、基体膜和胶粘剂层之间的紧密接合性、胶粘剂层和补强构件之间的紧密接合性。因此，能抑制因产生接触偏移而导致电阻值上升。本专利技术的印制线路板中，优选上述导电性粒子的平均粒径为1～200μm。导电性粒子的平均粒径不足1μm的话，导电性粒子较小，因此不易使其均匀分散于胶粘剂层。导电性粒子的平均粒径超过200μm的话，比表面积较小，导电性粒子之间不易接触。这样一来，胶粘剂层的电阻值容易上升。本专利技术的印制线路板中，优选第1低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。第1低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第1低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高第1导电性粒子之间的紧密接合性。在制造本专利技术的印制线路板时，第1低熔点金属层经一次加热而软化。第1低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。本专利技术的印制线路板中，优选上述第1低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。第1低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第1低熔点金属层的金属的量少，因此第1导电性粒子之间的紧密接合性难以提高。第1低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第1低熔点金属层厚，因此加热时第1低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。本专利技术的印制线路板中，优选上述第1低熔点金属层包含助焊剂。第1低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第1低熔点金属层的金属软化时，导电性粒子之间的紧密接合性容易提高。本专利技术的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。第2低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第2低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高基体膜和胶粘剂层的紧密接合性。在制造本专利技术的印制线路板时，第2低熔点金属层经一次加热而软化。第2低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。本专利技术的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。第2低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第2低熔点金属层的金属的量少，因此基体膜和胶粘剂层的紧密接合性难以提高。第2低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第2低熔点金属层厚，因此加热时第2低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。本专利技术的印制线路板中，优选上述第2低熔点金属层包含助焊剂。第2低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第2低熔点金属层的金属软化时，基体膜和胶粘剂层的紧密接合性容易提高。本专利技术的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成。第3低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，第3低熔点金属层会轻松软化，能合适地提高胶粘剂层和补强构件的紧密接合性。在制造本专利技术的印制线路板时，第3低熔点金属层经一次加热而软化。第3低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，该加热温度变高。因此，印制线路板容易受到热带来的损害。本专利技术的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。第3低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，构成第3低熔点金属层的金属的量少，因此胶粘剂层和补强构件的紧密接合性难以提高。第3低熔点金属层的厚度超过50μm的话，第3低熔点金属层厚，因此加热时第3低熔点金属层的形状容易产生很大变化。因此，印制线路板的形状容易产生变形。本专利技术的印制线路板中，优选上述第3低熔点金属层包含助焊剂。第3低熔点金属层包含助焊剂，由此在构成第3低熔点金属层的金属软化时，胶粘剂层和补强构件的紧密接合性容易提高。【专利技术效果】本专利技术的印制线路板中，导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种。另外，本专利技术的印制线路板中，上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或上述基体膜和上述胶粘剂层直接接触。另外，本专利技术的印制线路板中，上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或上述胶粘剂层和上述补强构件直接接触。然后，本专利技术的印制线路板包括从由上述第1低熔点金属层、上述第2低熔点金属层以及上述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层，上述接地电路和上述补强构件通过从由第1低熔点金属层、第2低熔点金属层以及第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。因此，通过低熔点金属层能提高导电性粒子之间的紧密接合性、基体膜和胶粘剂层之间的紧密接合性、胶粘剂层和补强构件之间的紧密接合性。因此，能抑制因产生接触偏移而导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路板，其特征在于，包括：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于所述基体膜上；补强构件，形成于所述胶粘剂层上并具有导电性；其中，所述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；所述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；所述基体膜和所述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或所述基体膜和所述胶粘剂层直接接触；所述胶粘剂层和所述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或所述胶粘剂层和所述补强构件直接接触；所述印制线路板包括从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；所述接地电路和所述补强构件通过从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.13 JP 2017-0244991.一种印制线路板，其特征在于，包括：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于所述基体膜上；补强构件，形成于所述胶粘剂层上并具有导电性；其中，所述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂；所述导电性粒子是从由在不具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第1导电性粒子、自身具有导电性的第2导电性粒子以及在具有导电性的核粒子形成第1低熔点金属层而成的第3导电性粒子构成的群中选择的至少1种；所述基体膜和所述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层、或所述基体膜和所述胶粘剂层直接接触；所述胶粘剂层和所述补强构件之间形成有第3低熔点金属层、或所述胶粘剂层和所述补强构件直接接触；所述印制线路板包括从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层；所述接地电路和所述补强构件通过从由所述第1低熔点金属层、所述第2低熔点金属层以及所述第3低熔点金属层构成的群中选择的至少1种低熔点金属层而电连接。2.根据权利要求1所述的印制线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，香月贵彦，长谷川刚，田岛宏，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP