本发明专利技术的目的是提供能够防止金属粉末的扁平化加工时的氧化、实现低矫顽力的软磁性扁平粉末,为了达成该目的而提供一种软磁性扁平粉末,其为包含多个软磁性扁平粒子而成的软磁性扁平粉末,上述多个软磁性扁平粒子分别为以质量%计包含Fe:78%以上且83%以下、Si:13%以下(不包括0)、Al:超过5.0%且13%以下、选自Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种:合计1.0%以上且5.0%以下,且余量由Fe和不可避免的杂质构成的合金粒子。
Soft magnetic flat powder
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软磁性扁平粉末相关申请的相互参照本申请基于2017年2月6日申请的日本专利申请2017-19328号而要求优先权,并将其全部公开内容通过参照而援引至本说明书中。
本专利技术涉及软磁性扁平粉末、例如用于各种电子设备的电磁波吸收体用软磁性扁平粉末。
技术介绍
近年来,随着个人电脑、智能手机等电子设备和信息设备的快速发展,信息传达的高速化正在推进。由此,在电子设备的内部,由电磁波导致的错误操作逐渐成为问题。此外,这些电子设备放射出的电磁波对人体造成的影响也被视作问题。作为这些电子设备的电磁波吸收体,使用软磁性铁素体或软磁性扁平粉末。尤其是,软磁性扁平粉末无需像软磁性铁素体那样地进行烧结而固化成形,其与树脂等混合而进行成形,因此为柔性且对于安装部的自由度高,因而主要被广泛利用于小型的电子设备。该软磁性扁平粉末通过使用磨碎装置对金属粉末进行扁平化的方法来制作。该方法中,将甲苯这样的有机溶剂、金属粉末和粉碎介质(钢球)装入至磨碎装置中,并利用处于装置内部的旋转叶片进行粉碎和扁平化。这种方法中主要使用软磁性合金的Fe-Si-Al合金这样的脆的材料。例如,日本特开2014-204051号公报(专利文献1)公开了使用上述方法制作的Fe-Si-Al合金。专利文献1的特征在于,Fe为84%~96%的高浓度,且Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu元素对Fe进行置换。此外,日本特开2008-50644号公报(专利文献2)中,通过相对于Fe而添加Si:9.0%~12%、Al:1.0%~5.0%、Cr:1.0%~5.0%,从而实现了以往没有的高电阻率且低矫顽力。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-204051号公报专利文献2:日本特开2008-50644号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述,软磁性扁平粉末通过利用干式或湿式加工,在水或有机溶剂中将金属粉末与粉碎介质进行混合、粉碎来制作。此时,由于在水或有机溶剂中进行长时间的加工,因此,存在金属粉末氧化、磁特性劣化的倾向。因此,要求防止该金属粉末的氧化,进行扁平化。然而,上述专利文献1中,虽然针对扁平加工时和热处理时的氧化所致的组成偏差有所叙述,但未进行明确的应对,成分研究的意图只不过是针对磁特性。此外,Fe的浓度高达84%~96%,虽然未提及耐氧化性和耐蚀性,但推测这些特性低。此外,专利文献2记载了通过含有Al和Cr而使耐蚀性提高,但Al为低至5.0%以下的值。此外,其未考虑扁平化加工时发生的由氧化导致的磁特性劣化。用于解决课题的手段针对上述这样的专利文献1和2中未加考虑的课题,本专利技术人等进行了深入开发,结果发现:通过使Al的添加量增加,并且有意地添加除了Fe、Si、Al之外的元素,能够提高耐氧化性和耐蚀性且获得高的磁特性,从而完成了本专利技术。即,本专利技术包括以下的软磁性扁平粉末和磁性片。[1]一种软磁性扁平粉末,其为包含多个软磁性扁平粒子而成的软磁性扁平粉末,上述多个软磁性扁平粒子分别为以质量%计包含Fe:78%以上且83%以下、Si:13%以下(不包括0)、Al:超过5.0%且13%以下、Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种:合计1.0%以上且5.0%以下,且余量由Fe和不可避免的杂质构成的合金粒子。[2]根据上述[1]所述的软磁性扁平粉末,其中,对上述软磁性扁平粒子的长度方向施加磁场而测定的矫顽力为230A/m以下,并且,上述软磁性扁平粉末的饱和磁通密度为0.6T以上且1.5T以下。[3]一种磁性片,其含有上述[1]或[2]所述的软磁性扁平粉末。专利技术的效果通过本专利技术,提供能够防止金属粉末的扁平化加工时的氧化、实现低矫顽力的软磁性扁平粉末。具体实施方式以下,针对本专利技术进行说明。<软磁性扁平粉末的组成>本专利技术的软磁性扁平粉末是多个软磁性扁平粒子的集合体,各个软磁性扁平粒子为以质量%计包含Fe:78%以上且83%以下、Si:13%以下(不包括0)、Al:超过5.0%且13%以下、选自Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种:合计1.0%以上且5.0%以下,且余量由Fe和不可避免的杂质构成的合金粒子。以下,说明如上那样限定组成的理由。[Fe:78%以上且83%以下]Fe是用于使软磁性扁平粉末具备强磁性且使软磁性扁平粉末具备高饱和磁通密度的必须元素。若Fe的含量超过83%,则软磁性扁平粉末的耐氧化性和耐蚀性减少。另一方面,若Fe的含量小于78%,则软磁性扁平粉末的饱和磁通密度大幅减少。因此,Fe的含量为78%以上且83%以下。Fe的含量优选为79%以上且82%以下,更优选超过79%且81%以下。[Si:13%以下(不包括0)]Si是用于使软磁性扁平粉末的结晶磁各向异性常数减少、且使软磁性扁平粉末的矫顽力减少的必须元素。若Si的添加量减少,则存在软磁性扁平粉末的结晶磁各向异性常数和矫顽力增加的倾向,若Si的含量超过13%,则使软磁性扁平粉末的饱和磁通密度大幅减少。因此,Si的含量超过0%且13%以下。Si的含量优选为3.0%以上且10%以下,更优选为5.0%以上9.5%以下。[Al:超过5.0%且13%以下]Al是用于使软磁性扁平粉末的结晶磁各向异性常数和矫顽力减少、且使软磁性扁平粉末的耐氧化性和耐蚀性提高的必须元素。若Al的添加量为5.0%以下,则存在软磁性扁平粉末的耐蚀性减少、且软磁性扁平粉末的结晶磁各向异性常数和矫顽力增加的倾向。若Al的含量超过13%,则使软磁性扁平粉末的饱和磁通密度大幅减少。因此,Al的含量超过5.0%且13%以下。Al的含量优选超过5.0%且10%以下,更优选为6.0%以上且9.0%以下。[Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种:合计为1.0%以上且5.0%以下]Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种是用于使软磁性扁平粉末的耐氧化性和耐蚀性提高的必须元素。需要说明的是,“合计为1.0%以上且5.0%以下”是指:在软磁性扁平粒子包含Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的1种的情况下,该1种元素的含量为1.0%以上且5.0%以下,在软磁性扁平粒子包含Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的2种以上的情况下,该2种以上的元素的总含量为1.0%以上且5.0%以下。若Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种的总含量小于1.0%,则软磁性扁平粉末的耐氧化性和耐蚀性不会提高,若总含量超过5.0%,则有时因析出物等的影响而使软磁性扁平粉末的矫顽力大幅增加。因此,Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种的总含量为1.0%以上且5.0%以下。Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种的总含量优选为1.5%以上且4.5%以下,更优选为2.0%以上且4.0%以下。<软磁性扁平粉末的磁特性>[矫顽力]在本专利技术的软磁性扁平粉末中,对软磁性扁平粒子的长度方向施加磁场(143.6kA/m)而测定的矫顽力优选为230A/m以下。包含本专利技术的软磁性扁平粉末而成的磁性片所利用的频段优选为1~15MHz,为了在该频段中获得高透磁率,矫顽力优选为230A/m以下。矫顽力进一步优选为190A/m以下,更进一步优选为120A/m以下。矫顽力的下限值没有特别限定,例如为200A/m。矫顽力基于向树脂制容器中填充软磁性扁平粉末并沿着容器的直径方向进行磁化时的值来算出本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种软磁性扁平粉末,其为包含多个软磁性扁平粒子而成的软磁性扁平粉末,所述多个软磁性扁平粒子分别为如下的合金粒子,所述合金粒子以质量%计包含Fe:78%以上且83%以下、Si:13%以下且不包括0、Al:超过5.0%且13%以下、选自Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1种:合计1.0%以上且5.0%以下,且余量由Fe和不可避免的杂质构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.06 JP 2017-0193281.一种软磁性扁平粉末,其为包含多个软磁性扁平粒子而成的软磁性扁平粉末,所述多个软磁性扁平粒子分别为如下的合金粒子,所述合金粒子以质量%计包含Fe:78%以上且83%以下、Si:13%以下且不包括0、Al:超过5.0%且13%以下、选自Cr、N...
【专利技术属性】
技术研发人员:三浦滉大,泽田俊之,越智亮介,
申请(专利权)人:山阳特殊制钢株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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