无滚动体无保持架全陶瓷轴承制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承。该轴承由内圈和外圈直接构成，没有滚动体和保持架，也无须再加润滑材料。该轴承的材料采用工业陶瓷，如氧化铝、氧化锆、氮化硅，成本较低。内、外圈间的滑动摩擦面的粗糙度为０．１～０．４ｕｍ。内、外圈间的径向游隙为０．００１～０．１００ｍｍ。该轴承结构简单、强度高、寿命长、具互换性且生产成本低，利于推广使用。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种全陶瓷轴承，尤其涉及一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承。
技术介绍
轴承的功能有二一是支承轴及轴上零件，保持轴的旋转精度；二是减少轴承与支承之间的摩擦和磨损。目前，使用的轴承分为滚动轴承和滑动轴承两大类，滚动轴承常用的是钢制滚动轴承、滚动体为陶瓷球的滚动轴承和全陶瓷滚动轴承，滚动轴承由于摩擦阻力小、启动灵敏、润滑方便和易于替换，获得了广泛的应用。但是，滚动轴承抗冲击能力差、高速时出现噪声，而且工作寿命不长。在高速、高精度、重载以及结构上要求剖分等场合下，滑动轴承就显示了优异性能，而且滑动轴承也可以用在低速带有冲击的机器中。现有的滑动轴承在耐磨损、耐腐蚀、耐高温等方面存在不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低成本、无需润滑油、高强度、具有互换性，可应用于高速、高精度、冲击力强等场合的无滚动体无保持架全陶瓷轴承。本技术的目的是这样实现的，一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其特征在于，该轴承由内圈和外圈直接构成，内、外圈间的滑动摩擦面的粗糙度为0.1～0.4um、径向游隙为0.001～0.100mm。本技术的全陶瓷轴承的内、外圈材料可以采用由纯度为94.5％的氧化锆制成的、抗拉强度为140～500Mpa、抗压强度为144～2100Mpa、抗弯强度为1100～1300Mpa、密度为5.5～6.0g/cm3、硬度HRA为85～90的陶瓷元件。本技术的全陶瓷轴承的内、外圈材料还可以采用由纯度为98.5％的氧化铝制成的、抗拉强度为140～250Mpa、抗压强度为120～2500Mpa、抗弯强度为650～850Mpa、密度为3.5～4.6g/cm3、硬度HRA为92～95的陶瓷元件。轴承内、外圈间的滑动摩擦面可为L型、圆球型、直线型等。轴承内、外圈与常用的滚动轴承内、外径尺寸一致。本技术由于采用了上述结构，具有如下优点1、高精度和耐磨损。本技术的全陶瓷轴承是由内外圈直接构成，通过内圈的外壁与外圈的内壁滑动摩擦来达到支承轴及轴上零件，并保持轴的旋转精度，减少转轴和支承之间的摩擦和磨损，无须加润滑剂，可以适合环境恶劣的工作场。2、结构简单、生产成本低。本技术的结构无滚动体、无保持架，降低了生产成本，约为滚动轴承成本的三分之一，一般滑动轴承的二分之一。3、良好的互换性。本技术轴承的内外圈的尺寸可以与滚动轴承的内外径一致，因此它具有与滚动轴承相互替换的优势，可标准化、大批量的生产。以下结合附图对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术实施例1的剖视图；图2为实施例1的内圈和外圈分离时的剖面图图3为本技术实施例2的结构示意图；图4为本技术实施例3的结构示意图。具体实施方式上述实施例仅是本技术的较佳实施例，凡是依据本专利所作的任何修改或变更，均应包含在本技术专利的保护范围。权利要求1.一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其特征在于，由内圈和外圈直接构成，内、外圈间的滑动摩擦面的粗糙度为0.1～0.4um、径向游隙为0.001～0.100mm。2.如权利要求1所述的无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其进一步特征在于，所述内圈材料和外圈材料由纯度为94.5％的氧化锆制成，其抗拉强度为140～500Mpa、抗压强度为144～2100Mpa、抗弯强度为1100～1300Mpa、密度为5.5～6.0g/cm3、硬度HRA为85～90。3.如权利要求1所述的无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其进一步特征在于，所述内圈材料和外圈材料由纯度为96％的氮化硅制成，其抗拉强度为150～275Mpa、抗压强度为800-1000Mpa、抗弯强度为750～950Mpa、密度为3.2～4.5g/cm3、硬度HRA为91～94。4.如权利要求1所述的无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其进一步特征在于，所述内圈材料和外圈材料由纯度为98.5％的氧化铝制成，其抗拉强度为140～250Mpa、抗压强度为120～2500Mpa、抗弯强度为650～850Mpa、密度为3.5～4.6g/cm3、硬度HRA为92～95。5.如权利要求1-4中任一所述的无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其进一步特征在于，所述内圈和外圈间的滑动摩擦面可为L型、圆球型或者直线型。6.如权利要求5所述的无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其进一步特征在于，所述内圈与常用的滚动轴承内径尺寸一致，所述外圈与常用滚动轴承的外径尺寸一致。专利摘要本技术公开了一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承。该轴承由内圈和外圈直接构成，没有滚动体和保持架，也无须再加润滑材料。该轴承的材料采用工业陶瓷，如氧化铝、氧化锆、氮化硅，成本较低。内、外圈间的滑动摩擦面的粗糙度为0.1～0.4um。内、外圈间的径向游隙为0.001～0.100mm。该轴承结构简单、强度高、寿命长、具互换性且生产成本低，利于推广使用。文档编号F16C33/12GK2527774SQ0124644公开日2002年12月25日 申请日期2001年7月11日 优先权日2001年7月11日专利技术者金勇勇 申请人:上海泛联科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无滚动体无保持架全陶瓷轴承，其特征在于，由内圈和外圈直接构成，内、外圈间的滑动摩擦面的粗糙度为０．１～０．４ｕｍ、径向游隙为０．００１～０．１００ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金勇勇，
申请(专利权)人：上海泛联科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]