涂布工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种涂布工艺。涂布工艺包括以下步骤：提供一基板，并对基板进行预处理；确定基板上所需涂布的涂层的预设厚度；将涂层分为多个子涂层，子涂层的厚度为子厚度，且多个子厚度之和与预设厚度相等；按照子厚度对基板依次进行涂布及固化而依次形成各子涂层，多次涂布后在基板上形成预设厚度的涂层。本发明专利技术的涂布工艺所成型的涂层的厚度均匀、表面光滑，且通过该涂布工艺制备的产品良率高，节约了材料，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
涂布工艺
本专利技术涉及线路板加工
，特别涉及一种涂布工艺。
技术介绍
在印刷线路板制造行业，基板上需涂布至少两次油墨，一次是作为防止腐蚀线路时的阻挡层，在蚀刻的时候保护线路；另一次是在线路形成后作为线路的保护层。目前制造印刷线路板的制程中，一般是将油墨浆料以约30～35μm的厚度涂布于基板上，然后再烘干，即得到成型于基板上的油墨。但是采用上述工艺所成型的油墨的厚度不均匀、表面不光滑，进而影响印刷电路板的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种涂布工艺，涂布的油墨的厚度均匀、表面光滑，以解决现有技术中的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种涂布工艺，包括以下步骤：提供一基板，并对所述基板进行预处理；确定所述基板上所需涂布的涂层的预设厚度；将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等；按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后在所述基板上形成所述预设厚度的涂层。在其中一实施方式中，所述将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等的步骤包括：将所述涂层分为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层；所述第一子涂层涂布于所述基板上，所述第一子涂层的厚度为第一子厚度，所述第二子涂层涂布于所述第一涂层上，所述第二子涂层的厚度为第二子厚度，所述第三子涂层涂布于所述第二子涂层上，所述第三子涂层的厚度为第三子厚度。在其中一实施方式中，所述第一子厚度为所述预设厚度的10％～30％，所述第二子厚度为所述预设厚度的20％～40％，所述第三子厚度为所述预设厚度的20％～50％。在其中一实施方式中，所述按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后形成所述预设厚度的涂层的步骤包括：分别依据所述第一子厚度调制第一浆料，所述第二子厚度调制第二浆料，所述第三子厚度调制第三浆料；将所述第一浆料依据所述第一子厚度涂布于所述基板上，并固化成型得到所述第一子涂层；将所述第二浆料依据所述第二子厚度涂布于所述第一子涂层上，并固化成型得到所述第二子涂层；将所述第三浆料依据所述第三子厚度涂布于所述第二子涂层上，并固化成型得到所述第三子涂层。在其中一实施方式中，所述第一浆料的浓度为150P～180P，所述第二浆料的浓度180P～200P，所述第三浆料的浓度为200P～220P；在其中一实施方式中，所述第一浆料的温度为15～20℃，所述第二浆料的温度为18～20℃，所述第三浆料的温度为20～25摄氏度。在其中一实施方式中，所述第一子涂层固化成型的步骤包括：以1m2/s～3m2/s速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min；所述第二子涂层固化成型的步骤包括：以2m2/s～4m2/s的速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min；所述第三子涂层固化成型的步骤包括：以2m2/s～5m2/s速度吹入温度为65～85℃的气流1～3min。在其中一实施方式中，所述第一涂层固化成型的步骤中所述温度为65℃，所述第二涂层固化成型的步骤中所述温度为70℃，所述第三涂层固化成型的步骤中所述温度为80℃。在其中一实施方式中，所述基板的预处理包括水洗和烘干。在其中一实施方式中，所述涂层为涂料层、油墨层或胶层。由上述技术方案可知，本专利技术的优点和积极效果在于：本专利技术中的涂布工艺将涂层分为多个子涂层，通过多次涂布，即将涂层的预设厚度分为多个子厚度，根据子厚度进行分步涂布，各子涂层最终形成厚度为预设厚度的涂层。因此，子厚度较小的子涂层未固化成型前的流动性较小，而使基板上的子涂层的厚度保持一致，即厚度均匀。流动性较小因此表面产生的流动少，而使得表面光滑。因此本专利技术的涂布工艺所成型的涂层的厚度均匀、表面光滑，且通过该涂布工艺制备的产品良率高，节约了材料，提高了生产效率。附图说明图1是本专利技术涂布工艺其中一实施例的流程图。图2是本专利技术涂布装置的结构示意图。其中，附图标记说明如下：1、涂布设备；11、上涂布轮；12、下涂布轮；2、浆料供应设备；21、浆料槽；22、动力泵；23、涂刷件；3、传送设备；4、风干设备；41、上风板；42、下风板；43、上匀风板；44、下匀风板；5、疏通设备。具体实施方式体现本专利技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。为了进一步说明本专利技术的原理和结构，现结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。本专利技术提供一种涂布工艺，适用于印刷电路板制作过程中在基板上涂布油墨，通过该涂布工艺得到成型于基板上的油墨。该涂布工艺还可以适用于其他制作过程中对基板进行涂布胶或涂料，基板还可以为锂电池极片等。该涂布工艺可用于对基板进行单面涂布，也可用于对基板进行双面涂布。以下以印刷电路板制作过程中在基板上涂布油墨为例介绍该涂布工艺。涂布工艺的步骤如下：S1、提供一基板，并对基板进行预处理；S2、确定基板上所需涂布的涂层的预设厚度；S3、将涂层分为多个子涂层，子涂层的厚度为子厚度，且多个子厚度之和与预设厚度相等；S4、按照子厚度对基板依次进行涂布及固化而依次形成各子涂层，多次涂布后在基板上形成预设厚度的涂层。将油墨分为多个子涂层，进行多次涂布，即将油墨的预设厚度分为多个子厚度，根据子厚度进行分步涂布，各子涂层最终形成厚度为预设厚度的油墨。首先涂布一子厚度的油墨，烘干，得到子涂层；再依次涂布下一子厚度，烘干，得到又一子涂层；继续重复上一步骤，直至达到预设厚度，即完成油墨的涂布。因将油墨分为多步涂布，故每次所涂布的油墨的厚度即子厚度较小，因此油墨未固化成型前的流动性较小，而使基板上的油墨的厚度保持一致，即厚度均匀；流动性较小，因此表面产生的流动少，而使得表面光滑。厚度均匀、表面光滑的油墨提高了印刷电路板的质量。采用上述分步涂布法，还可以减小因流动性较大而塞孔的现象。进一步地，子涂层涂布后经过风干后再进行下一子涂层的涂布，因此各子涂层的表面平整，利于下一子涂层的厚度的均匀，依次涂布，因此各子涂层的厚度都均匀，表面均平整，进而保证了最终油墨的厚度均匀及表面光滑。且通过风干还可以因气流的速度而将堵在孔内的未成型的油墨吹出孔内，避免了基板上的塞孔。本申请的专利技术人通过严格设计该涂布工艺中各步骤的工艺条件而实现基板上油墨的厚度均匀、表面光滑，以下通过各实施例介绍该涂布工艺。实施例1以涂布30μm的油墨为例，方法如下：S11、准备一基板，将该基板先预处理。具体地，将该基板进行水洗后烘干。在其他实施例中，基板还需经过酸洗或碱洗，再经过水洗后烘干。S12、确定涂布在该基板上的油墨的厚度为30μm。S13、将油墨分为三个子涂层，分别为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层。其中，第一子涂层的厚度为5μm，第二子涂层的厚度为10μm，第三子涂层的厚度为15μm。S131、调制第一子涂层的浆料，使其浓度为150P，温度为20℃，并将其涂布于基板上；接着以速度1m2/s吹入温度为70℃的气流1分钟，形成第一子涂层；S132、调制第二子涂层的浆料，使其浓度为180P，温度为18℃，并将其涂布于第一子涂层上；接着以速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，并对所述基板进行预处理；确定所述基板上所需涂布的涂层的预设厚度；将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等；按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后在所述基板上形成所述预设厚度的涂层。

【技术特征摘要】
1.一种涂布工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，并对所述基板进行预处理；确定所述基板上所需涂布的涂层的预设厚度；将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等；按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后在所述基板上形成所述预设厚度的涂层。2.根据权利要求1所述的涂布工艺，其特征在于，所述将所述涂层分为多个子涂层，所述子涂层的厚度为子厚度，且多个所述子厚度之和与所述预设厚度相等的步骤包括：将所述涂层分为第一子涂层、第二子涂层和第三子涂层；所述第一子涂层涂布于所述基板上，所述第一子涂层的厚度为第一子厚度，所述第二子涂层涂布于所述第一涂层上，所述第二子涂层的厚度为第二子厚度，所述第三子涂层涂布于所述第二子涂层上，所述第三子涂层的厚度为第三子厚度。3.根据权利要求2所述的涂布工艺，其特征在于，所述第一子厚度为所述预设厚度的10％～30％，所述第二子厚度为所述预设厚度的20％～40％，所述第三子厚度为所述预设厚度的20％～50％。4.根据权利要求3所述的涂布工艺，其特征在于，所述按照所述子厚度对所述基板依次进行涂布及固化而依次形成各所述子涂层，多次涂布后形成所述预设厚度的涂层的步骤包括：分别依据所述第一子厚度调制第一浆料，所述第二子厚度调制第二浆料，所述第三子厚度调制第三浆料；将所述第一浆料依据所述第一子厚度涂布于所述基板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶猛，肖阳，
申请(专利权)人：深圳市松柏实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44