封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。因此，相较于传统的封装结构，本发明专利技术可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。

Packaging structure

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种有机聚合物层直接设置在电子元件层上的封装结构。
技术介绍
随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品，而电子产品在生产过程中一般会经过封装工艺，藉此形成封装结构以保护电子产品内部的电子元件，例如阻挡水气、氧气或是防止物理性伤害。为了使封装结构达到良好的保护效果，并同时降低封装结构的制作成本，产业界致力于研究封装结构的制作、材料与结构，藉此使所生产的电子产品的可靠度提升与降低制作成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，其有机聚合物层直接设置在电子元件层上，藉此达到降低封装结构的制作成本与复杂度，进而提升产能以及与现行主流的封装技术产生区别。本专利技术的实施例提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层直接设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。由于本专利技术的封装结构中的有机聚合物层直接设置在电子元件层上，并且有机聚合物层不会与电子元件层产生化学反应而使得有机聚合物层或电子元件层产生不良影响，进而能维持有机聚合物层的保护效果，因此，相较于传统的封装结构，本专利技术可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能，甚至可降低封装结构的厚度。附图说明图1所示为本专利技术第一实施例的封装结构的剖面示意图。图2所示为本专利技术第一实施例的封装结构的部分俯视示意图。图3所示为本专利技术一实施例的电子元件层的剖面示意图。图4所示为本专利技术第二实施例的封装结构的剖面示意图。图5所示为本专利技术第二实施例的封装结构的部分俯视示意图。图6所示为本专利技术第三实施例的封装结构的剖面示意图。图7所示为本专利技术第四实施例的封装结构的剖面示意图。图8所示为本专利技术第五实施例的封装结构的剖面示意图。具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，以下特列举本专利技术的实施例，并配合附图详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本专利技术有关之元件与组合关系，以对本专利技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本专利技术的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。当在本说明书中使用术语"包括(含)"和/或"具有"时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)"上"或延伸到另一元件"上"时，它可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者两者之间还可以存在插入的元件。另一方面，当称一元件"直接"设置在另一元件(或其变型)上或者"直接"延伸到另一元件上时，两者间不存在插入元件。并且，当一元件被称作"电连接"到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接到另一元件。请参考图1到图3，图1所示为本专利技术第一实施例的封装结构的剖面示意图，图2所示为本专利技术第一实施例的封装结构的部分俯视示意图，图3所示为本专利技术一实施例的电子元件层的剖面示意图，其中图2所绘示的位置为第一实施例的封装结构100的一个角落。本文的封装结构100以有机发光二极管显示器(organiclight-emittingdiodedisplay,OLEDdisplay)的封装结构为例，但不以此为限，封装结构100也可为其它类型的显示器的封装结构、电子元件(例如电容)的封装结构或其它适合的电子装置(例如微机电系统(MEMS))的封装结构。如图1与图2所示，本实施例的封装结构100包括基板110、电子元件层120、有机聚合物层130以及保护层140，并具有主动区AR与位于主动区AR外围的周边区PR，其中主动区AR用以显示画面，周边区PR则用以设置部分电路。基板110用以乘载电子元件、结构或膜层，而本实施例的基板110可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可为例如包含聚亚酰胺材料(polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate,PET)的柔韧基板，但不以此为限。电子元件层120设置在基板110上，并可具有至少一个电子元件，以提供特定的功能，其中电子元件可为有源元件与无源元件的其中至少一种，而由于本实施例的封装结构100为有机发光二极管显示器的封装结构，因此，主动区AR内的电子元件层120可包括有机发光二极管结构以及其它所需的电子元件(例如导电走线)，以提供发光与显示画面的功能，但不以此为限。在另一实施例中，若封装结构100为电容封装结构，则电子元件层120可包括电容。由于本实施例的电子元件层120包括有机发光二极管结构，因此，如图3所示，本实施例的电子元件层120中可具有两个导电电极122、126以及位于两导电电极122、126之间的主动层124，而主动层124举例可通过电荷结合或电荷分离的方式将电能转换为光能，但电子元件层120所具有的膜层不以此为限，例如电子元件层120中还可包括用以分隔导电走线的绝缘层，而绝缘层举例包括氧化硅或氮化硅层。此外，本实施例的封装结构100还可选择性的包括像素定义层150(pixeldefininglayer,PDL)，用以定义出主动区AR与分隔各像素，也就是分隔主动区AR内的电子元件层120，但不以此为限。有机聚合物层130直接设置在电子元件层120上，也就是说，有机聚合物层130直接接触电子元件层120，以保护电子元件层120。在本实施例中，有机聚合物层130的制作是先将寡聚物(oligmer)例如通过涂布(coating)或打印(printing)的方式直接设置于电子元件层120上，接着，再经由能量照射寡聚物而聚合形成有机聚合物层130，其中此能量举例可为热能或辐射能，也就是可经由加热或照光等方式聚合寡聚物，例如可将寡聚物加热至约60℃到约120℃以进行聚合，或是将寡聚物照射波长为约300纳米(nm)到约500纳米的光线以进行聚合，而对寡聚物所施加的功率可为约0.1～100毫瓦/平方公分(mW/cm2)，但有机聚合物层130的制作方式不以此为限。须说明的是，由于本实施例的有机聚合物层130需直接设置在电子元件层120上，因此，有机聚合物层130可包括材料的特性是不易与电子元件层120经接触而发生化学反应并导致变质，并避免影响有机聚合物层130的保护效果，以及例如可利用上述方式而制作，因此有机聚合物层130的材料含有可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methylmethacrylate),PMMA)型态的化合物系列的其中至少两种的聚合物，例如丙烯酸酯(acrylate)或其衍生物、丙烯酸甲酯(methylacrylate)或其衍生物或是甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate)或其衍生物，但不以此为限，其中此聚合物的含氟比例可为约5％～55％，分子量可为10000～1000000，并具有拨水性性质。另外，关于有机聚合物层130的设置，举例来说，在基板110的俯视方向上，图2所绘示的有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元件层，设置在所述基板上；有机聚合物层，设置在所述电子元件层上；以及保护层，设置在所述有机聚合物层上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元件层，设置在所述基板上；有机聚合物层，设置在所述电子元件层上；以及保护层，设置在所述有机聚合物层上。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还具有主动区，所述电子元件层的电子元件设置在所述主动区内，在所述基板的俯视方向上，所述有机聚合物层的尺寸大于所述主动区的尺寸。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的俯视方向上，所述基板的尺寸大于所述保护层的尺寸，所述保护层的尺寸大于所述有机聚合物层的尺寸。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括至少一个无机绝缘层，设置在所述有机聚合物层与所述保护层之间或设置在所述有机聚合物层与所述电子元件层之间。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述无机绝缘层的材料包括氧化硅、氮氧化硅与氮化硅中的至少一个。6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电子装置包括多个所述无机绝缘层，所述多个无机绝缘层包括至少一个第一无机绝缘层与至少一个第二无机绝缘层，所述第一无机绝缘层所包括的材料或材料比例不同于所述第二无机绝缘层，且所述第一无机绝缘层与所述第二无机绝缘层彼此交替堆叠。7.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的俯视方向上，所述无...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛孟鸿，陈裕宏，林进志，
申请(专利权)人：星宸光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71