树脂多层基板制造技术

树脂多层基板(101)包括：层叠体(1)，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层(2)层叠而形成所述层叠体(1)；第1部件(31)，其内置于层叠体(1)，并具有第1部件端子；第2部件(32)，其内置于层叠体(1)，并具有第2部件端子，配置为在从层叠体(1)的层叠方向观察时与第1部件(31)分开；导体导通孔(61a)，其作为第1导体导通孔，与所述第1部件端子电连接，位于在从层叠体(1)的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔(61b)，其为多个，自第1导体导通孔(61a)向第2部件(32)侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。

Resin Multilayer Substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板
本技术涉及一种树脂多层基板。
技术介绍
已知通过将热塑性树脂的膜堆叠而形成层叠体并使该层叠体一体化从而获得树脂多层基板的方案。有时在树脂多层基板内置部件。在日本特开2003-86949号公报(专利文献1)中记载有上述方案的一个例子。在自所内置的部件引出布线时，有时使用多个导体导通孔(via)沿层叠方向串联地连接在一起的构造(以下称为“串联导通孔部”。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-86949号公报
技术实现思路
技术要解决的问题在串联导通孔部，导体导通孔与导体图案交替地相连而电连接在一起。在串联导通孔部，导体导通孔与导体图案之间的断路成为问题。在层叠体中，串联导通孔部的刚度比其他部分(树脂层)的刚度高，因此在为了使层叠体一体化而进行了加压时，存在层叠体的最表面的共面性变差的情况。当最表面的共面性变差时，在之后想要向表面安装部件时，存在无法准确地进行安装的情况。在将内置部件彼此的间隔设定为较窄的情况下，存在以下隐患：当进行用于使层叠体一体化的加压等时，串联导通孔部的形状变形，多个串联导通孔部之间相互接触而发生短路。另外，内置部件的刚度也比层叠体内的树脂层的刚度高，因此，基于同样的理由，部件彼此的接触而导致的短路也成为问题。另外，由于串联导通孔部和内置部件等的刚度较高，因此在为了使层叠体一体化而进行了加压时，在配置有串联导通孔部和内置部件等的部分，存在层叠体的最表面的共面性变差的情况。当最表面的共面性变差时，在之后想要向最表面安装部件时，存在无法准确地进行安装的情况。于是，本技术的目的在于，提供一种能够减轻上述问题中的至少1个问题的树脂多层基板。用于解决问题的方案为了达成所述目的，基于本技术的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。优选的是，在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。优选的是，所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。另外，基于本技术的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。优选的是，在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。优选的是，所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。优选的是，所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。另外，基于本技术的树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第1导体导通孔，其为多个，与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其自所述第1导体导通孔沿与所述层叠方向垂直的方向偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。技术的效果采用本技术，能够防止由串联导通孔部的变形或倾斜导致的串联导通孔部彼此的接触所引发的短路或由部件彼此的接触所引发的短路。串联导通孔部整体具有柔软性，结果能够防止串联导通孔部的断路。附图说明图1是基于本技术的实施方式1的树脂多层基板的透视俯视图。图2是图1的II-II线处的向视剖视图。图3是基于本技术的实施方式2的树脂多层基板的透视俯视图。图4是图3的IV-IV线处的向视剖视图。图5是基于本技术的实施方式3的树脂多层基板的透视俯视图。图6是图5的VI-VI线处的向视剖视图。图7是基于本技术的实施方式4的树脂多层基板的透视俯视图。图8是图7的VIII-VIII线处的向视剖视图。图9是基于本技术的实施方式5的树脂多层基板的透视俯视图。图10是图9的X-X线处的向视剖视图。图11是基于本技术的实施方式6的树脂多层基板的透视俯视图。图12是图11的XII-XII线处的向视剖视图。具体实施方式图中所示的尺寸比不一定忠于现实，有时为了方便说明而夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，当提到上方或下方的概念时，不一定指绝对的上方或下方，有时指图示的姿势时的相对的上方或下方。(实施方式1)参照图1～图2说明基于本技术的实施方式1的树脂多层基板。在图1中表示本实施方式的树脂多层基板101的透视俯视图。在单纯地从上方即层叠方向的一侧观察树脂多层基板101时，内置部件被树脂层覆盖而看不到，但在图1中为了方便说明，将被树脂层覆盖而隐藏起来的第1部件31、第2部件32以及导体图案71a等表示为可被看到。对于以下的实施方式中所示的俯视图也同样。在图2中表示图1的II-II线处的向视剖视图。本实施方式的树脂多层基板101包括：层叠体1，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层2层叠而形成该层叠体1；第1部件31，其内置于层叠体1，并具有第1部件端子31a；第2部件32，其内置于层叠体1，并具有第2部件端子32a，该第2部件32配置为在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件31分开；导体导通孔61a，其作为第1导体导通孔，与第1部件端子31a电连接，位于在从层叠体1的层叠方向观察时与第1部件端子31a重叠的位置；导体导通孔61b、61c、61d，其作为第2导体导通孔，具有多个，其自第1导体导通孔向第2部件32侧偏离，并且位于与第1导体导通孔不同的高度，与第1导体导通孔电连接。第1部件端子31a与作为第1导体导通孔的导体导通孔61a直接连接，之间不夹着平面状的导体图案。平面状的导体图案71a与导体导通孔61a的下端连接，导体导通孔61b与导体图案71a的下表面连接。即，平面状的导体图案71a作为引出导体发挥功能，用于连接作为第1导体导通孔的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.02 JP 2016-1111691.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部件端子；第2部件，其内置于所述层叠体，并具有第2部件端子，该第2部件配置为在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件分开；第1导体导通孔，其与所述第1部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第1部件端子重叠的位置；以及第2导体导通孔，其为多个，自所述第1导体导通孔向所述第2部件侧偏离，并且位于与所述第1导体导通孔不同的高度，与所述第1导体导通孔电连接。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，在所述第1导体导通孔与所述第2导体导通孔之间夹着至少1个平面状导体图案。3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板还具有第3导体导通孔，所述第3导体导通孔与所述第2部件端子电连接，位于在从所述层叠体的层叠方向观察时与所述第2部件端子重叠的位置。4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板还具有第4导体导通孔，所述第4导体导通孔自所述第3导体导通孔向所述第1部件侧偏离，并且位于与所述第3导体导通孔不同的高度，与所述第3导体导通孔电连接。5.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板包括：层叠体，将以热塑性树脂作为主要材料的多个树脂层层叠而形成所述层叠体；第1部件，其内置于所述层叠体，并具有第1部...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP