一种非接触式IC芯片外壳及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种非接触式IC芯片外壳及装置，所述外壳包括外壳本体和设于所述外壳本体中的感应天线；所述外壳本体设置有用于容置IC芯片的容纳部，所述容纳部形成有用于所述IC芯片进出所述容纳部的开口；所述感应天线包括与所述容纳部的所述IC芯片电连接的两端，本实用新型专利技术可解决现有非接触式IC卡无法满足用户的个性化需求和携带不方便等问题。

A Contactless IC Chip Shell and Device

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式IC芯片外壳及装置
本技术涉及射频传输
，尤其涉及一种非接触式IC芯片外壳及装置。
技术介绍
非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。现在非接触式IC卡使用越来越广，如门卡、银行卡或饭卡等，多数非接触式IC卡都是卡片形状，不适合个性化使用需求，携带不方便。而且IC卡容易丢失，一旦发生IC卡丢失将可能给客户造成资金损失。虽然现有异型非接IC卡可以一定程度上满足携带问题，但其形状、种类留给用户的可选择余地非常小，通常只有一种或几种可选样式，业务层面很难实现一种卡有多种样式，无法满足不同客户群体的个性化需求。特别是现在多数用户随身携带很多个非接IC卡，多个不同样式的异型非接IC卡携带和使用起来很麻烦，无法做到卡片整合。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种非接触式IC芯片外壳，本技术的另一个目的在于提供一种非接触式IC装置，解决现有非接触式IC卡无法满足用户的个性化需求和携带不方便等问题。为了达到以上目的，本技术一方面公开了一种非接触式IC芯片外壳，包括外壳本体和设于所述外壳本体中的感应天线；所述外壳本体设置有用于容置IC芯片的容纳部，所述容纳部形成有用于所述IC芯片进出所述容纳部的开口；所述感应天线包括与所述容纳部的所述IC芯片电连接的两端。优选地，所述感应天线的线圈圈数在4圈以上。优选地，所述外壳本体为手机壳、手机套、手环套、手表带、钥匙坠或钱包。优选地，所述外壳本体与所述开口相对的一侧形成有连通所述容纳部和所述外壳外部的插孔。优选地，所述感应天线和所述容纳部为一一对应的多个。优选地，所述IC芯片的表面设有两个第一触点，所述IC芯片容置于所述容纳部中时，所述感应天线的两端与所述两个第一触点分别电连接。优选地，所述容纳部靠近IC芯片的表面设有分别可与所述两个第一触点接触电连接的两个第二触点，所述两个第二触点进一步与所述感应天线的两端分别连接。优选地，所述两个第一触点分别设于所述IC芯片本体相对的两个表面上。优选地，所述感应天线的方向与所述容纳部的方向相同，所述感应天线的线圈环绕在所述容纳部外侧。本技术另一方面还公开了一种非接触式IC装置，包括如上所述的IC芯片外壳和IC芯片。本技术将非接触式IC芯片和感应天线分开设计。非接触式IC芯片的表面设有两个第一触点，这两个第一触点用于与感应天线的两端分别电连接，实现非接触通信。感应天线设于非接触式IC芯片外壳中，IC芯片外壳中设有可以容纳IC芯片的容纳部，感应天线的两端暴露于容纳部中。当IC芯片组装至IC芯片外壳中时，IC芯片通过容纳部的开口插装至容纳部中，IC芯片的两个第一触点与暴露于容纳部中的感应天线的两端分别接触电连接，从而完成非接触式IC装置的组装，可用于非接触式通信。本技术将IC芯片和感应天线分开封装，IC芯片外壳可根据需求设计成不同形状，也可将手机壳等用户常用配件改装成IC芯片外壳，用户可将IC芯片按照个性化需求组装至不同形状的IC芯片外壳中，既满足了不同客户群体的个性化需求，也解决了IC芯片卡不方便携带的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出本技术一种非接触式IC芯片外壳一个具体实施例中容纳部和感应天线的示意图；图2示出本技术一种非接触式IC芯片外壳一个具体实施例中IC芯片的示意图；图3示出本技术一种非接触式IC芯片外壳另一个具体实施例的示意图；附图标记：1、IC芯片；11、芯片本体；12、第一触点；2、非接触式IC芯片外壳；21、容纳部；22、开口；23、插孔；24、第二触点；3、感应天线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有的非接触式IC卡的IC芯片和感应天线是封装在一起的，然后将封装为一个整体的IC芯片和感应天线设置于基材中形成IC卡。IC卡片生产为成品后，卡片的外形就确定了，用户无法再自主决定非接触式IC卡的样式。此外，卡片形式的IC卡也容易导致丢失，例如学生卡或银行卡等。为了解决以上问题，根据本技术的一个方面，本实施例公开了一种非接触式IC芯片外壳2。如图1所示，该非接触式IC芯片外壳2包括外壳本体和设于所述外壳本体中的感应天线3。其中，所述外壳本体设置有用于容置IC芯片1的容纳部21，所述容纳部21形成有用于所述IC芯片1进出所述容纳部21的开口22。所述感应天线3包括与所述容纳部21的所述IC芯片1电连接的两端。非接触式IC芯片1包括芯片本体11和设于芯片本体表面的两个第一触点12，这两个第一触点12用于与感应天线3的两端分别电连接，实现非接触通信，如图2所示。IC芯片1的两个第一触点12是一样的，不分正负极，可不分正反面的将IC芯片1组装于IC芯片外壳2中。这两个第一触点12为金属第一触点12，可用于芯片内部电路与外部感应天线3的接触电连接。优选的，IC芯片1可选用长度在3mm左右，厚度小于0.5mm的芯片，以方便将IC芯片1放入各种形式的IC芯片外壳2中而不会导致IC芯片外壳2的体积过大，当IC芯片外壳2为多功能时也不影响IC芯片外壳2的其他功能。本技术将非接触式IC芯片1和感应天线3分开设计。感应天线3设于非接触式IC芯片外壳2中，IC芯片外壳2中设有可以容纳IC芯片1的容纳部21，当IC芯片1组装至IC芯片外壳2中时，IC芯片1通过容纳部21的开口22插装至容纳部21中，IC芯片1的两个第一触点12与感应天线3的两端分别电连接，从而完成非接触式IC装置的组装，可用于非接触式通信。本技术将IC芯片1和感应天线3分开封装，IC芯片外壳2可根据需求设计成不同形状，也可将手机壳等用户常用配件改装成IC芯片外壳2。发卡机构可只发放单独的IC芯片1，用户将IC芯片1按照个性化需求组装至不同形状的IC芯片外壳2中使用，既满足了不同客户群体的个性化需求，也解决了IC芯片1卡不方便携带的问题。此外，IC芯片1可通过容纳部21的开口22进出容纳部21，即IC芯片1可拆装的安装在IC芯片外壳2中，用户可根据需求将IC芯片1安装至IC芯片外壳2中或将IC芯片1从IC芯片外壳2中拆卸以实现IC芯片1使用或停用的选择。用户还可以根据需要更换不同的IC芯片外壳2，无需重新制作即可更换IC装置的外观。在优选的实施方式中，所述外壳本体为手机壳、手机套、手环套、手表带、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式IC芯片外壳，其特征在于，包括外壳本体和设于所述外壳本体中的感应天线；所述外壳本体设置有用于容置IC芯片的容纳部，所述容纳部形成有用于所述IC芯片进出所述容纳部的开口；所述感应天线包括与所述容纳部的所述IC芯片电连接的两端。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式IC芯片外壳，其特征在于，包括外壳本体和设于所述外壳本体中的感应天线；所述外壳本体设置有用于容置IC芯片的容纳部，所述容纳部形成有用于所述IC芯片进出所述容纳部的开口；所述感应天线包括与所述容纳部的所述IC芯片电连接的两端。2.根据权利要求1所述的IC芯片外壳，其特征在于，所述感应天线的线圈圈数在4圈以上。3.根据权利要求1所述的IC芯片外壳，其特征在于，所述外壳本体为手机壳、手机套、手环套、手表带、钥匙坠或钱包。4.根据权利要求1所述的IC芯片外壳，其特征在于，所述外壳本体与所述开口相对的一侧形成有连通所述容纳部和所述外壳外部的插孔。5.根据权利要求1所述的IC芯片外壳，其特征在于，所述感应天线和所述容纳部为一一对应的多个。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，鞠秀花，董宜堃，张大伟，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11