贴合装置及自动贴合设备制造方法及图纸

本申请提供一种贴合装置及自动贴合设备。贴合装置用于将贴合材料贴合在待安装壳体，贴合装置包括贴合本体、固定部和第一对位部，固定部和第一对位部设置在贴合本体上，第一对位部设置在固定部的外围且第一对位部与固定部之间具有间隙，固定部包括固定本体和多个吸气孔，固定本体包括承载面，吸气孔贯穿承载面。当需要将贴合材料贴合在待安装壳体时，将贴合材料放置在所述承载面上，由于吸气孔两端存在压力差，进而使贴合材料平整贴合在承载面上。且第一对位部用于将待安装壳体与贴合材料进行对位，使待安装壳体对齐贴合材料进行贴合。从而使得贴合材料能够平整、准确地贴合在待安装壳体上。

Stitching Device and Automatic Stitching Equipment

【技术实现步骤摘要】
贴合装置及自动贴合设备
本申请涉及工装
，尤其涉及一种贴合装置及自动贴合设备。
技术介绍
电子设备，特别是手机，在人们的生活中已经发挥着无可替代的作用。而手机在装配过程中就会涉及到手机盖的贴合问题。在实际生产中，工人用贴合材料(比如双面胶或者单面胶)贴合手机盖内侧时，会出现贴合材料贴合的位置不够准确、辅料褶皱等问题，直接影响了手机装配的质量。
技术实现思路
本申请提供一种贴合装置，所述贴合装置用于将贴合材料贴合在待安装壳体，所述贴合装置包括贴合本体、固定部和第一对位部，所述固定部和所述第一对位部设置在所述贴合本体上，所述第一对位部设置在所述固定部的外围且所述第一对位部与所述固定部之间具有间隙，所述固定部包括固定本体和多个吸气孔，所述固定本体包括承载面，所述吸气孔贯穿所述承载面。当需要将贴合材料贴合在待安装壳体时，将所述贴合材料放置在所述承载面上，由于所述吸气孔两端存在压力差，进而使所述贴合材料平整贴合在所述承载面上。且所述第一对位部用于将待安装壳体与所述贴合材料进行对位，使所述待安装壳体对齐所述贴合材料进行贴合。从而使得所述贴合材料能够平整、准确地贴合在所述待安装壳体上。本申请提供一种自动贴合设备，所述自动贴合设备包括安装装置、真空发生器以及所述的贴合装置，所述真空发生器通过导气管与所述贴合装置连接，所述安装装置将贴合材料和待安装壳体安装在所述贴合装置上。由于所述真空发生器能够产生吸力，所述吸力将所述贴合材料平整地贴合在所述贴合装置上，所述安装装置将贴合材料和待安装壳体安装在所述贴合装置上，从而使得所述贴合材料能够平整、准确地贴合在所述待安装壳体上，提高了贴合的效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请第一实施方式提供的贴合装置的结构示意图。图2为图1所示的贴合装置的俯视图。图3为待安装壳体的结构示意图。图4为图2沿I-I处所示剖面结构示意图。图5为图4中II处的放大结构示意图。图6为本申请第二实施方式提供的贴合装置的结构示意图。图7为图6所示的贴合装置中定位螺母和丝杆处于第一位置的俯视图。图8为图6所示的贴合装置中定位螺母和丝杆处于第二位置的俯视图。图9为图8中II-II处所示剖面结构示意图。图10为本申请第三实施方式提供的贴合装置的结构示意图。图11为图10中III处的放大结构示意。图12为本申请提供的自动贴合设备的示意图。图13为图12所示的自动贴合设备中贴合装置和真空发生器的连接示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请一并参阅图1和图2，图1为本申请第一实施方式提供的贴合装置的结构示意图；图2为图1所示的贴合装置的俯视图；图3为待安装壳体的结构示意图。所述贴合装置10用于将贴合材料贴合在待安装壳体30，所述贴合装置10包括贴合本体11、固定部12和第一对位部15。所述固定部12和所述第一对位部15设置在所述贴合本体11上，所述第一对位部15设置在所述固定部12的外围且所述第一对位部15与所述固定部12之间具有间隙13。所述固定部12包括固定本体120和多个吸气孔16，所述固定本体120包括承载面121，所述吸气孔16贯穿所述承载面121。所述固定部12本体的承载面121可以为但不限于仿照所述待安装壳体30的形状设置。所述待安装壳体30可以为但不限于电子设备的电池盖，所述待安装壳体30包括背板31以及围设在背板31周缘的边框32。所述待安装壳体30的材料可以由但不限于塑料、陶瓷、玻璃、金属等的一种或者多种组成。所述贴合材料可以为但不仅限于为双面胶等，所述贴合材料可以由但不限于有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂组成。所述贴合材料包括相对设置的第一贴合表面及第二贴合表面，且所述第一贴合表面及所述第二贴合表面都覆盖有易撕纸。将所述贴合材料贴附在所述待安装壳体30上的具体过程描述如下。将所述贴合材料放置在所述承载面121上，且设置在所述第一贴合表面上的易撕纸贴合所述承载面121，由于所述吸气孔16两端存在压力差，所述贴合材料在吸力的作用下被固定在所述承载面121上。撕去所述第二贴合表面的易撕纸，露出所述贴合材料的第二贴合表面。将所述待安装壳体30的边框32收容在所述第一对位部15与所述固定部12之间的间隙13里，所述第一对位部15将所述待安装壳体30与所述贴合材料进行对位，以使得贴合材料的第二贴合表面准确地贴到待安装壳体30的预设位置。再撕去所述贴合材料第一贴合表面上的易撕纸，露出所述贴合材料的第一贴合表面，电子设备中的其他元器件，可粘结到所述贴合材料的第一贴合表面。所述电子设备可以为但不仅限于为手机、掌上电脑等。进一步地，所述贴合本体11可以由防静电材料组成，以避免所述贴合本体11和贴附有易撕纸的贴合材料之间由于静电作用而产生对位偏移。倘若，所述贴合材料和所述贴合本体11之间发生对位偏移，则会使得贴合材料贴附到所述待安装壳体30的位置产生偏移。进一步地，请一并参阅图4至图5，图4为图2沿I-I处所示剖面结构示意图；图5为图4中II处的放大结构示意图。所述固定本体120包括第一侧壁122和第二侧壁123，所述第一侧壁122圆滑连接所述承载面121，所述第一侧壁122圆滑连接所述第二侧壁123，所述第二侧壁123圆滑连接所述贴合本体11背离所述承载面121的表面。相比于所述第一侧壁122垂连接所述承载面121和所述第二侧壁123垂直连接所述贴合本体11背离所述承载面121的表面，由于所述第一侧壁122圆环连接所述承载面121，所述第二侧壁123圆滑连接所述贴合本体11背离所述承载面121的表面，从而扩大了所述吸气孔16的吸气面积，提高了所述承载面121上的空气沿流入吸气孔16的效率，进而减少了所述贴合材料平整贴合在所述承载面121上的时间。具体地，在所述吸气孔16的直径相同的条件下，所述第一侧壁122圆滑连接所述承载面121，与所述第一侧壁122垂直连接所述承载面121相比，扩大了所述第一侧壁122与所述承载面121上的空气的接触面积，提高了所述承载面121上的空气流入所述吸气孔16的效率，进而减少了所述贴合材料平整贴合在所述承载面121的时间。相同地，所述第二侧壁123圆滑连接所述贴合本体11背离所述承载面121的表面，扩大了所述吸气孔16的排气面积，提高了所述承载面121上的空气流出所述吸气孔16的效率。进一步地，所述固定部12凸出于所述贴合本体11，所述承载面121与所述贴合本体11之间的距离大于或等于预设距离，其中，所述预设距离等于所述待安装壳体30的厚度d。当将所述待安装壳体30向所述贴合材料贴合时，由于所述固定部12凸出与所述贴合本体11，且所述承载面121与所述贴合本体11之间的距离大于或等于所述待安装壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合装置，用于将贴合材料贴合在待安装壳体，其特征在于，所述贴合装置包括贴合本体、固定部和第一对位部，所述固定部和所述第一对位部设置在所述贴合本体上，所述第一对位部设置在所述固定部的外围且所述第一对位部与所述固定部之间具有间隙，所述固定部包括固定本体和多个吸气孔，所述固定本体包括承载面，所述吸气孔贯穿所述承载面。

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，用于将贴合材料贴合在待安装壳体，其特征在于，所述贴合装置包括贴合本体、固定部和第一对位部，所述固定部和所述第一对位部设置在所述贴合本体上，所述第一对位部设置在所述固定部的外围且所述第一对位部与所述固定部之间具有间隙，所述固定部包括固定本体和多个吸气孔，所述固定本体包括承载面，所述吸气孔贯穿所述承载面。2.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述贴合装置还包括设置在所述承载面上的第二对位部，所述第二对位部自所述承载面朝向背离所述固定本体的方向凸出。3.如权利要求1所述贴合装置，其特征在于，所述固定部包括自所述承载面的周缘朝向背离所述固定本体的方向凸出延伸的多个固定件，所述固定件包括背离所述固定本体的第一表面，所述第一对位部包括背离所述贴合本体的第二表面，所述第一表面与所述贴合本体之间的距离小于所述第二表面与所述贴合本体的之间的距离。4.如权利要求1中所述的贴合装置，其特征在于，所述固定本体包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁圆滑连接所述承载面，所述第一侧壁圆滑连接所述第二侧壁，所述第二侧壁圆滑连接所述贴合本体背离所述承载面的表面。5.如权利要求4所述的贴合装置，其特征在于，所述承载面包括第一贴合区和第二贴合区，所述第一贴合区围设在所述第二贴合区的周缘，所述第一贴合区中吸气孔的密度为第一密度，所述第二贴合区中吸气孔的密度为第二密度，所述第一密度大于所述第二密度。6.如权利要求4所述的贴合装置，其特征在于，所述承载面包括第一贴合区和第二贴合区，所述第一贴合区围设...

【专利技术属性】
技术研发人员：何春勇，巫爽，李海清，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50