温度检测误差低的烧烤叉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度检测误差低的烧烤叉，包括控制主机和多组叉子，每一组叉子内设有与控制主机连接的温度检测电路，每一温度检测电路均包括高温取样电阻和低温取样电阻，将对应的叉子的温度数据发送至控制主机。本实用新型专利技术的控制主机可以检测多组叉子的温度数据，温度检测电路包括高温取样电阻和低温取样电阻，通过高低温数据分开取样，使高温或低温时温度更加精确。

【技术实现步骤摘要】
温度检测误差低的烧烤叉
本技术涉及一种温度检测误差低的烧烤叉。
技术介绍
现有能够检测温度的智能烧烤叉，钢叉组件的烧烤叉杆内设置有一温度传感器，该温度传感器与PCB电路板的MCU连接；MCU只能对一组钢叉组件进行温度检测，而且高温和低温数据检测误差大。
技术实现思路
本技术提出一种温度检测误差低的烧烤叉，解决了现有技术中MCU只能对一组钢叉组件进行温度检测，而且高温和低温数据检测误差大的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种温度检测误差低的烧烤叉，包括控制主机和多组叉子，每一组所述叉子内设有与所述控制主机连接的温度检测电路，每一所述温度检测电路均包括高温取样电阻和低温取样电阻，将对应的叉子的温度数据发送至所述控制主机。优选的，所述温度检测电路的最多数量为4。优选的，其中一所述温度检测电路包括电阻RT1、R12、R13、R14、RM1和电容C18，所述电阻RT1依次连接电阻R12、R13、RM1，电阻R14与电容C18的一端连接，电阻RT1和R14的一公共端接正电压，另一公共端接所述控制主机，所述电阻R12和R13的公共端连接所述控制主机。优选的，所述控制主机还连接有显示屏驱动电路和显示屏。优选的，所述控制主机还通过蓝牙电路与手机交互数据。本技术的有益效果在于：控制主机可以检测多组叉子的温度数据，温度检测电路包括高温取样电阻和低温取样电阻，通过高低温数据分开取样，使高温或低温时温度更加精确。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种温度检测误差低的烧烤叉一个实施例的电路原理图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提出了一种温度检测误差低的烧烤叉，包括控制主机和多组叉子，每一组叉子内设有与控制主机连接的温度检测电路，每一温度检测电路均包括高温取样电阻和低温取样电阻，将对应的叉子的温度数据发送至控制主机。本技术的控制主机和叉子分开设置，通过导线连接，控制主机可以连接多组叉子。在本实施例中，温度检测电路的最多数量为4，对应的叉子的组数也为4。其中一温度检测电路包括电阻RT1、R12、R13、R14、RM1和电容C18，电阻RT1依次连接电阻R12、R13、RM1，电阻R14与电容C18的一端连接，电阻RT1和R14的一公共端接正电压，另一公共端接控制主机，电阻R12和R13的公共端连接控制主机。另外三路温度检测电路的电路结构与上述一路温度检测电路的电路结构相同。图中R12、R16、R20、R24为高温取样电阻；R13、R17、R21、R25为低温取样电阻。控制主机还连接有显示屏驱动电路和显示屏。控制主机壳体正面设有显示屏，显示屏驱动电路设在控制主机壳体内。控制主机还通过蓝牙电路与手机交互数据。手机APP根据控制主机发送的温度数据，根据每个人的不同口味，设置食材烧烤的成熟模式，也可以在食物蒸、煮过程中监测食物温度和设定时间。本技术的有益效果在于：控制主机可以检测多组叉子的温度数据，温度检测电路包括高温取样电阻和低温取样电阻，通过高低温数据分开取样，使高温或低温时温度更加精确。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测误差低的烧烤叉，其特征在于：包括控制主机和多组叉子，每一组所述叉子内设有与所述控制主机连接的温度检测电路，每一所述温度检测电路均包括高温取样电阻和低温取样电阻，将对应的叉子的温度数据发送至所述控制主机。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测误差低的烧烤叉，其特征在于：包括控制主机和多组叉子，每一组所述叉子内设有与所述控制主机连接的温度检测电路，每一所述温度检测电路均包括高温取样电阻和低温取样电阻，将对应的叉子的温度数据发送至所述控制主机。2.根据权利要求1所述的温度检测误差低的烧烤叉，其特征在于：所述温度检测电路的数量最多为4。3.根据权利要求1或2所述的温度检测误差低的烧烤叉，其特征在于：其中一所述温度检测电路包括电阻RT1、R12、R13、R14、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨青松，杨静钊，程云华，
申请(专利权)人：福州欧易得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35