LED芯片封装用自动喷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片封装用自动喷胶装置，包括用于传输待加工产品的传输轨道，传输轨道上方平行架设有一对Y轴驱动机构，两所述Y轴驱动机构的设置方向与传输轨道运行方向垂直，且两所述Y轴驱动机构间滑动连接有X轴驱动机构，所述X轴驱动机构上设置有喷胶机构，所述喷胶机构下部设置有喷胶针头，位于X轴驱动机构下方的传输轨道上设置有用于夹持固定待加工产品的限位锁定机构；本实用新型专利技术使用喷胶机构替代传统点胶机，进行LED芯片封装作业，可提升40％的加工速度，大大提高生产效率的同时，有效降低加工作业时少胶、多胶、溢胶等不良，将原产品加工不良率20％降低至5％，节省原资材成本。

Automatic Spraying Device for LED Chip Packaging

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装用自动喷胶装置
本技术涉及了LED芯片封装领域，具体的是一种LED芯片封装用自动喷胶装置。
技术介绍
在LED生产工艺过程中，往往需要使用到点胶装置，尤其是自动点胶装置进行Chip芯片的封装作业，但在实际生产作业中，往往由于封装RGB芯片尺寸微小，传统点胶机的加工运行精度达不到实际使用要求，造成很多如少胶、多胶、溢出等不良现象，此外，单片LED支架上往往封装多达四万多颗RGB芯片，传统点胶机的加工速度慢，达不到现阶段自动化加工生产的需求，生产耗时较多。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种LED芯片封装用自动喷胶装置，其在进行LED芯片封装作业时加工精度高、作业速度快、不良率低。本申请实施例公开了：一种LED芯片封装用自动喷胶装置，包括用于传输待加工产品的传输轨道，以及平行架设于传输轨道上方的一对Y轴驱动机构，任意一个所述Y轴驱动机构的设置方向与传输轨道运行方向垂直，且两所述Y轴驱动机构间沿Y轴方向滑动连接有X轴驱动机构，所述X轴驱动机构上设置有能沿X轴方向移动的喷胶机构，所述喷胶机构下部设置有喷胶针头，位于X轴驱动机构下方的传输轨道上设置有用于夹持固定待加工产品的限位锁定机构，位于Y轴驱动机构下方的传输轨道一侧设置有UV灯。进一步的，还包括控制系统，所述控制系统与X轴驱动机构、Y轴驱动机构、喷胶机构、UV灯以及限位锁定机构电性连接。进一步的，所述限位锁定机构包括用于对传输轨道上待加工产品的位置进行检测的传感模块。进一步的，包括离子风清洁器，所述离子风清洁器沿待加工产品的运动方向位于所述喷胶机构的上游，所述离子风清洁器位于输送轨道的一侧或上方。进一步的，所述喷胶针头成对设置。进一步的，包括排胶盒，所述排胶盒用于接收由所述喷胶针头在其向所述待加工产品进行喷胶作业前排出的胶。进一步的，位于X轴驱动机构下方的传输轨道一侧设置有喷胶针头清洗器，所述喷胶针头清洗器的数量与喷胶针头的数量相应。进一步的，还包括与控制系统电性连接的并且在触发后能够使所述LED芯片封装用自动喷胶装置停止运行的启停按钮。本技术的有益效果如下：1、本技术使用喷胶机构替代传统点胶机，进行LED芯片封装作业，相较后者可提升40％的加工速度，大大提高生产效率。2、喷胶机构加工精度高，喷涂均匀，稳定性好，有效降低加工作业时少胶、多胶、溢胶等不良，将原产品加工不良率20％降低至5％，节省原资材成本。3、基于控制系统，结合UV灯、离子风清洁器、喷胶针头清洁器等器件的配合加工，自动化生产的同时，大大提高了产品加工精度。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中的结构示意图以上附图的附图标记：1、传输轨道；2、Y轴驱动机构；3、X轴驱动机构；4、喷胶机构；41、喷胶针头；5、限位锁定机构；6、控制系统；7、UV灯；8、离子风清洁器；9、排胶盒；10、喷胶针头清洗器；11、启停按钮；100、待加工产品。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示的一种LED芯片封装用自动喷胶装置，包括用于传输待加工产品100(本实施例中待加工产品100为LED支架)的传输轨道1，传输轨道1上方平行架设有一对Y轴驱动机构2，两所述Y轴驱动机构2的设置方向与传输轨道1运行方向垂直，且两所述Y轴驱动机构2间滑动连接有X轴驱动机构3，所述X轴驱动机构3上设置有喷胶机构4，所述喷胶机构4下部设置有喷胶针头41，位于X轴驱动机构3下方的传输轨道1上设置有用于夹持固定LED支架的限位锁定机构5，位于Y轴驱动机构2下方的传输轨道1一侧设置有UV灯7。借由上述结构，利用喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂的喷胶机构4替代现有技术中排胶量难以控制的点胶机，并结合X、Y双轴驱动机构和限位锁定机构5进行连续加工作业，可大大提高LED芯片封装的加工速度，提高加工精度、有效降低加工作业时少胶、多胶、溢胶等不良。在本实施方式中，UV灯7不仅可以用于胶体固化，还可以使所其放射的紫外线光照照射于加工中的LED支架表面，可利于工人实时查看喷胶加工的情况，及时发现和纠正不良情况。具体的，传输轨道1为两条平行设置的LED支架传送轨道，Y轴驱动机构2为一对固定架设于传输轨道1上方，且相互平行设置的滑轨，其自备驱动元件，用以驱动X轴驱动机构3在两条Y轴驱动机构2上平稳、速度可调的移动，X轴驱动机构3在Y轴驱动机构2上的移动范围应宽于传输轨道1的宽度；限位锁定机构6设置于传输轨道1一侧，或成对设置于传输轨道两边，应满足能够平稳、可靠的夹持LED支架，保证喷胶精度，UV灯7的设置位置也不限于传输轨道1侧方，也可设置于传送轨道上方或设置于X轴驱动机构、排胶装置4上皆可，只要能够满足其所放射光线照射在待加工产品100上。本装置还包括控制系统6，所述控制系统6与X轴驱动机构3、Y轴驱动机构2、喷胶机构4、UV灯7以及限位锁定机构5电性连接。控制系统6可基于加工工件、工序的不同，便于人工编程且实时控制加工进度，进一步提高加工效率和加工精度。具体的，控制系统2可选用基于控制软件的工控机设备，或具备交互界面的PLC控制器等。其中，所述限位锁定机构5包括用于对传输轨道1上待加工产品100的位置进行检测的传感模块。传感模块可实时感知传输轨道上待加工工件的传输到位情况，并与控制系统6配合工作，利于控制系统6控制限位锁定机构5对待加工工件100进行准确稳固夹持，可保障后续喷胶加工的精度。具体的，传感模块可以为影像识别器件或红外测距器件等，只要能够满足测距需求即可。其中，包括离子风清洁器8，所述离子风清洁器8沿待加工产品100的运动方向位于所述喷胶机构4的上游，所述离子风清洁器8位于输送轨道1的一侧或上方。离子风清洁器8设置于喷胶加工工段前端，对待加工产品100进行静电、微尘的清洁，有利于喷胶加工精度、减少不良。此外，所述喷胶针头41成对设置，还包括排胶盒9，所述排胶盒9用于接收由所述喷胶针头41在其向所述待加工产品100进行喷胶作业前排出的胶，所述排胶盒9的数量与喷胶针头41的数量相应，为两个或多个；位于X轴驱动机构3下方的传输轨道1一侧设置有喷胶针头清洗器10，所述喷胶针头清洗器10的数量与喷胶针头41的数量相应，为两个或对应的多个。成对设置的喷胶针头41可同时加工两个或多个零件、或进行对单零件两侧的对称喷胶加工，提高加工效率。在每一次喷胶加工前，可以将喷胶机构4移动至排胶盒9上方，使喷胶针头41对准排胶盒9，喷胶机构4进行试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装用自动喷胶装置，包括用于传输待加工产品的传输轨道，其特征在于：还包括平行架设于传输轨道上方的一对Y轴驱动机构，一对所述Y轴驱动机构的设置方向与传输轨道运行方向垂直，且一对所述Y轴驱动机构间沿Y轴方向滑动连接有X轴驱动机构，所述X轴驱动机构上设置有能沿X轴方向移动的喷胶机构，所述喷胶机构下部设置有喷胶针头，位于X轴驱动机构下方的传输轨道上设置有用于夹持固定待加工产品的限位锁定机构，位于Y轴驱动机构下方的传输轨道一侧设置有UV灯。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装用自动喷胶装置，包括用于传输待加工产品的传输轨道，其特征在于：还包括平行架设于传输轨道上方的一对Y轴驱动机构，一对所述Y轴驱动机构的设置方向与传输轨道运行方向垂直，且一对所述Y轴驱动机构间沿Y轴方向滑动连接有X轴驱动机构，所述X轴驱动机构上设置有能沿X轴方向移动的喷胶机构，所述喷胶机构下部设置有喷胶针头，位于X轴驱动机构下方的传输轨道上设置有用于夹持固定待加工产品的限位锁定机构，位于Y轴驱动机构下方的传输轨道一侧设置有UV灯。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装用自动喷胶装置，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统与X轴驱动机构、Y轴驱动机构、喷胶机构、UV灯以及限位锁定机构电性连接。3.根据权利要求2所述的LED芯片封装用自动喷胶装置，其特征在于：所述限位锁定机构包括用于检测传输轨道上待加工产品位置的传感模块。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑攀，
申请(专利权)人：昆山琉明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32