一种新型贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及微电子元器件技术领域，尤其为一种新型贴片二极管，包括封装外壳和散热底座以及安装座，所述封装外壳的顶部内沿口设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部安装有透镜，所述封装外壳的底部嵌入安装有散热底座，所述散热底座的底部设有散热孔，所述散热底座的内部顶端设有防潮垫，所述封装外壳的内部位于散热底座的顶部固定安装有安装座，所述封装外壳的两侧安装有引脚，所述引脚的另一端贯穿封装外壳延伸至安装座的内部，所述安装座的内部位于引脚的下侧设有绝缘层，整体装置便于组装，具有良好的散热性能,避免使用过热损坏，延长了贴片二极管的寿命，提高了贴片二极管使用的安全性和稳定性，具有一定的推广价值。

A New Patch Diode

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片二极管
本技术涉及微电子元器件
，具体为一种新型贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性,一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性，现有的贴片二极管结构散热性和绝缘安全性不足，不便组装，因此需要一种新型贴片二极管对上述问题做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型贴片二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型贴片二极管，包括封装外壳和散热底座以及安装座，所述封装外壳的顶部内沿口设有固定卡槽，所述固定卡槽的内部安装有透镜，所述封装外壳的底部嵌入安装有散热底座，所述散热底座的底部设有散热孔，所述散热底座的内部顶端设有防潮垫，所述封装外壳的内部位于散热底座的顶部固定安装有安装座，所述封装外壳的两侧安装有引脚，所述引脚的另一端贯穿封装外壳延伸至安装座的内部，所述安装座的内部位于引脚的下侧设有绝缘层，所述安装座的顶部位于引脚的上侧开设有焊接口，所述安装座的中心处安装有芯片，所述芯片的两侧设有金线，所述金线的另一端贯穿焊接口的内部连接于引脚，所述安装座的顶部外沿设有透明硅胶。优选的，所述散热孔等间距设有多组。优选的，所述焊接口共设有两组。优选的，所述芯片的两侧与金线电焊连接,且所述金线的另一端与引脚电焊连接。优选的，所述透明硅胶的内壁涂有荧光粉。优选的，所述透镜采用透明材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置的散热底座顶部的防潮垫将热气通过散热底座底部的散热孔进行散热，加快散热速度，同时防潮垫有效的避免湿气进入封装外壳内部，封装外壳内部的空腔设计，形成了一个冷却腔，通过空气对热气进行散热，具有良好的散热性能,避免使用过热损坏，延长了贴片二极管的寿命。2、本技术中，通过设置的封装外壳上侧内沿口的固定卡槽，方便对透镜按压装入固定卡槽内，结构简单方便进行拆装且方便使用。3、本技术中，通过设置的透明硅胶的内壁涂有荧光粉提高了芯片发光效率,透明硅胶透光性好，高温无气体挥发，不发黄耐候性好的效果可大大节省能源。4、本技术中，通过设置的安装座上位于引脚上方的预留焊接口方便对安装座内部的引脚与金线焊接安装，便于直接快速焊接，结构简单且方便使用，同时采用绝缘层内绝缘封装，提高了贴片二极管使用的安全性和稳定性。附图说明图1是本技术整体主视图；图2是本技术整体结构示意图；图3是本技术整体内部结构示意图。图中：1-封装外壳、2-散热底座、3-散热孔、4-防潮垫、5-安装座、501-焊接口、6-绝缘层、7-芯片、8-金线、9-引脚、10-透明硅胶、11-固定卡槽、12-透镜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种新型贴片二极管，包括封装外壳1和散热底座2以及安装座5，封装外壳1的顶部内沿口设有固定卡槽11，固定卡槽11的内部安装有透镜12，透镜12采用透明材质，通过设置的封装外壳1上侧内沿口的固定卡槽11，方便对透镜12按压装入固定卡槽11内，结构简单方便进行拆装且方便使用，封装外壳1的底部嵌入安装有散热底座2，散热底座2的底部设有散热孔3，散热孔3等间距设有多组，散热底座2的内部顶端设有防潮垫4，封装外壳1的内部位于散热底座2的顶部固定安装有安装座5，通过设置的散热底座2顶部的防潮垫4将热气通过散热底座2底部的散热孔3进行散热，加快散热速度，同时防潮垫4有效的避免湿气进入封装外壳1内部，封装外壳1内部的空腔设计，形成了一个冷却腔，通过空气对热气进行散热，具有良好的散热性能,避免使用过热损坏，延长了贴片二极管的寿命，封装外壳1的两侧安装有引脚9，引脚9的另一端贯穿封装外壳1延伸至安装座5的内部，安装座5的内部位于引脚9的下侧设有绝缘层6，安装座5的顶部位于引脚9的上侧开设有焊接口501，焊接口501共设有两组，安装座5的中心处安装有芯片7，芯片7的两侧设有金线8，金线8的另一端贯穿焊接口501的内部连接于引脚9，芯片7的两侧与金线8电焊连接,且金线8的另一端与引脚9电焊连接，通过设置的安装座5上位于引脚9上方的预留焊接口501方便对安装座5内部的引脚9与金线8焊接安装，便于直接快速焊接，结构简单且方便使用，同时采用绝缘层6内绝缘封装，提高了贴片二极管使用的安全性和稳定性，安装座5的顶部外沿设有透明硅胶10，透明硅胶10的内壁涂有荧光粉，通过设置的透明硅胶10的内壁涂有荧光粉提高了芯片7发光效率,透明硅胶10透光性好，高温无气体挥发，不发黄耐候性好的效果可大大节省能源，整体装置便于组装，具有良好的散热性能,避免使用过热损坏，延长了贴片二极管的寿命，提高了贴片二极管使用的安全性和稳定性，具有一定的推广价值。本技术工作流程：使用时，通过封装外壳1内部底端散热底2座顶部的防潮垫4将热气通过散热底座2底部的散热孔3进行散热，加快散热速度，同时防潮垫4有效的避免湿气进入封装外壳1内部，封装外壳1内部的空腔设计，形成了一个冷却腔，通过空气对热气进行散热,通过安装座5固定安装于芯片7，使用金线8一端焊接于芯片7，另一端焊接于安装座5上位于引脚9上方的预留焊接口501内部，对安装座5内部的引脚9焊接安装，采用绝缘层6内绝缘封装，通过安装座5顶部外沿安装透明硅胶10，透明硅胶10的内壁涂有荧光粉提高了芯片7发光效率,透明硅胶10透光性好，高温无气体挥发，不发黄耐候性好的效果可大大节省能源，最后通过封装外壳1上侧内沿口的固定卡槽11，对透镜12按压装入固定卡槽11内完成安装，整体装置便于组装，具有良好的散热性能,避免使用过热损坏，延长了贴片二极管的寿命，提高了贴片二极管使用的安全性和稳定性，具有一定的推广价值。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型贴片二极管，包括封装外壳(1)和散热底座(2)以及安装座(5)，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶部内沿口设有固定卡槽(11)，所述固定卡槽(11)的内部安装有透镜(12)，所述封装外壳(1)的底部嵌入安装有散热底座(2)，所述散热底座(2)的底部设有散热孔(3)，所述散热底座(2)的内部顶端设有防潮垫(4)，所述封装外壳(1)的内部位于散热底座(2)的顶部固定安装有安装座(5)，所述封装外壳(1)的两侧安装有引脚(9)，所述引脚(9)的另一端贯穿封装外壳(1)延伸至安装座(5)的内部，所述安装座(5)的内部位于引脚(9)的下侧设有绝缘层(6)，所述安装座(5)的顶部位于引脚(9)的上侧开设有焊接口(501)，所述安装座(5)的中心处安装有芯片(7)，所述芯片(7)的两侧设有金线(8)，所述金线(8)的另一端贯穿焊接口(501)的内部连接于引脚(9)，所述安装座(5)的顶部外沿设有透明硅胶(10)。

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片二极管，包括封装外壳(1)和散热底座(2)以及安装座(5)，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶部内沿口设有固定卡槽(11)，所述固定卡槽(11)的内部安装有透镜(12)，所述封装外壳(1)的底部嵌入安装有散热底座(2)，所述散热底座(2)的底部设有散热孔(3)，所述散热底座(2)的内部顶端设有防潮垫(4)，所述封装外壳(1)的内部位于散热底座(2)的顶部固定安装有安装座(5)，所述封装外壳(1)的两侧安装有引脚(9)，所述引脚(9)的另一端贯穿封装外壳(1)延伸至安装座(5)的内部，所述安装座(5)的内部位于引脚(9)的下侧设有绝缘层(6)，所述安装座(5)的顶部位于引脚(9)的上侧开设有焊接口(501)，所述安装座(5)的中心处安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳华，丁皓鹏，
申请(专利权)人：深圳市芯驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44