粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

Adhesive sheet

【技术实现步骤摘要】
粘合片本申请是申请日为2017年11月20日、申请号为201780004545.1、专利技术名称为“粘合片”的申请的分案申请。
本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2016年11月21日申请的日本专利申请2016-226288的优先权，并将该申请的全部内容作为参照纳入本说明书中。
技术介绍
粘合片是为了通过牢固地粘接于被粘物上而将被粘物彼此粘接、或将物品固定在被粘物上而使用的。粘合片所要求的特性根据用途而各异，例如为了防止因贴错而引起的成品率降低，要求考虑了重贴(再加工性)的粘合片。即，要求在贴附初期表现出低粘合力、在使用被粘物时表现出高粘合力的粘合片。作为涉及具有这种特性的粘合片的技术文献，可列举出专利文献1～3。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请公开2014-224227号公报专利文献2：日本专利第5890596号公报专利文献3：日本专利第5951153号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1～3中，关于兼具上述的特性、即初始的低粘合性和使用时(例如构件固定时)的强粘合性的粘合片，主要从粘合剂的性质、组成的方面进行了研究。另一方面，对于具备支承所述粘合剂的支承基材的粘合片(带基材的粘合片)，没有进行充分的研究。关于具有支承基材的形态的粘合片，本专利技术人通过与专利文献1～3中记载的技术不同的探讨来尝试兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性，从而完成本专利技术。用于解决问题的方案该说明书提供的粘合片包含支承基材和层叠在该支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度可以为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]<Et’×(Ts)3。将上述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将上述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上。根据所述构成的粘合片，通过使Et’×(Ts)3大于0.1，能够分别改善初始的低粘合性和使用时的强粘合性这样相反的特性。即，能够抑制粘合力N1(以下也称为初始粘合力。)，并且，提高粘合力N2(以下也称为加热后粘合力。)。由此，能够适宜地实现适宜地兼顾粘合力N2相对于粘合力N1的比(即N2/N1；以下也称为“粘合力上升比”。)为20以上这样的初始的低粘合性和使用时的强粘合性的粘合片。几个方式的粘合片的上述粘合力N1为1.0N/20mm以下，并且，上述粘合力N2为5.0N/20mm以上。这种粘合片的初始的低粘合性与使用时的强粘合性的平衡优异。在几个方式中，上述粘合片的上述粘合力N1为0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。由此，即使是Et’×(Ts)3大于0.1N·mm这样的难以弯曲的粘合片，也容易进行贴附时的定位。在几个方式中，上述粘合片的弹性模量Et’优选为1000MPa以上。具有这种弹性模量Et’的粘合片可适宜地兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。在这里公开的粘合片的几个方式中，上述支承基材的厚度可以为上述粘合剂层的厚度的1.1倍以上且10倍以下。通过像这样构成，可更适宜地兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。在这里公开的粘合片的几个方式中，上述粘合剂层可以由包含粘合力上升延迟剂的粘合剂构成。这里，所谓粘合力上升延迟剂是指通过包含于粘合剂层中而表现出抑制粘合片的粘合力N1、并且使粘合力上升比(N2/N1)提高的功能的成分。作为粘合力上升延迟剂，例如可以使用包含来自具有聚有机硅氧烷骨架的单体的单体单元的聚合物、包含来自具有聚氧亚烷基骨架的单体的单体单元的聚合物等。在这里公开的粘合片的几个方式中，上述粘合剂层可以包含含有硅氧烷结构的聚合物Ps。这里，上述含有硅氧烷结构的聚合物Ps是具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物。即，上述含有硅氧烷结构的聚合物Ps包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体作为单体单元。通过使粘合剂层中包含含有硅氧烷结构的聚合物Ps，可以发挥粘合力N1的抑制及粘合力上升比的提高中的一种或两种效果。由此，可以适宜地实现兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性的粘合片。在几个方式中，作为上述含有硅氧烷结构的聚合物Ps，可以优选使用重均分子量(Mw)为1×104以上且小于5×104的聚合物。根据Mw在上述范围内的含有硅氧烷结构的聚合物Ps，容易实现粘合力上升比高的粘合片。在这里公开的粘合片的几个方式中，上述粘合剂层可以包含上述含有硅氧烷结构的聚合物Ps和玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下的丙烯酸类聚合物Pa。在与所述丙烯酸类聚合物Pa的组合中，可适宜地发挥含有硅氧烷结构的聚合物Ps的效果。在几个方式中，上述含有硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于上述丙烯酸类聚合物Pa100重量份可以设定为0.1重量份以上且小于10重量份。根据上述范围的含量，容易实现粘合力上升比高的粘合片。另外，将上述的各要素适当组合而得到的方式也包含于通过本件专利申请而要求专利保护的专利技术的范围内。附图说明图1是示意性表示一实施方式的粘合片的构成的截面图。图2是示意性表示另一实施方式的粘合片的构成的截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的适宜的实施方式进行说明。本说明书中特别提及的事项以外的实施本专利技术所需的事项基于本说明书中记载的关于专利技术的实施的教导和申请时的技术常识可被本领域技术人员所理解。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识而实施。另外，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件·部位标注相同符号而进行说明，重复的说明有时省略或简化。此外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而被示意化，不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。此外，该说明书中所谓“丙烯酸类聚合物”是指在聚合物结构中包含来自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物，典型的是指以超过50重量％的比例包含来自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。此外，所谓(甲基)丙烯酸类单体是指1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体。这里，“(甲基)丙烯酰基”是概括性地指丙烯酰基及甲基丙烯酰基的意思。因此，这里所谓的(甲基)丙烯酸类单体的概念中可以包含具有丙烯酰基的单体(丙烯酸类单体)和具有甲基丙烯酰基的单体(甲基丙烯酸类单体)这两者。同样地该说明书中所谓“(甲基)丙烯酸”是概括性地指丙烯酸及甲基丙烯酸的意思，所谓“(甲基)丙烯酸酯”是概括性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的意思。<粘合片的结构例>这里公开的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。以下，有时也将支承基材简称为“基材”。将一实施方式的粘合片的结构示意性示于图1中。该粘合片1构成为具备具有第一面10A及第二面10B的片状的支承基材(例如树脂薄膜)10和设置在该第一面10A侧的粘合剂层21的带基材的单面粘合片。粘合剂层21固定地设置、即不打算从该支承基材10分离粘合剂层21地设置在支承基材10的第一面10A侧。粘合片1将粘合剂层21贴附于被粘物上而使用。使用前(即贴附于被粘物之前)的粘合片1可以是如图1中所示的那样，粘合剂层21的表面(粘合面)21A被至少与粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，所述支承基材的厚度为30μm以上，所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)

【技术特征摘要】
2016.11.21 JP 2016-2262881.一种粘合片，其包含支承基材和层叠在所述支承基材的至少单侧的粘合剂层，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm，所述支承基材的厚度为30μm以上，所述粘合片的弹性模量Et’[MPa]与所述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]＜Et’×(Ts)3；将所述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为将所述粘合剂层贴合于不锈钢板(SUS304BA板)、然后在23℃放置30分钟后的粘合力N1的20倍以上。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为1.0N/20mm以下，并且，所述粘合力N2为5.0N/20mm以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合力N1为0.2N/20mm以上且1.0N/20mm以下。4.根据权利要求1～3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：家田博基，铃木立也，古田宪司，渡边南，仲野武史，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP