均温板支撑结构及其制法制造技术

一种均温板支撑结构及其制法，其包括第一板件、与第一板件相间隔设置的第二板件、以及多个固设于上述两个板件间的支撑件。其任一板件的外表面朝向各支撑件的相对处以激光进行焊接，使两个板件与各支撑件相结合，并在任一板件的外表面上形成焊口。通过激光焊接，可克服薄形均温板内的支撑结构难以定位的问题，并使薄化均温板更能落实量产上的应用。

Homogeneous Plate Supporting Structure and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
均温板支撑结构及其制法
本专利技术涉及一种均温板支撑结构及其制法。
技术介绍
常用的如热管或均温板等热传导组件，为了避免在进行抽真空等操作时，使其成品产生凹陷或鼓胀而影响外观的平整性，通常会在其内部设置支撑结构，用来确保外观表面的平整性，进而能与发热组件维持良好的面与面接触，以维持热传导的效能。常用的均温板的制作中，上述支撑结构主要是通过如烧结的方式，在其内部的毛细组织进行烧结时，一并将柱状的支撑件烧结时定位。然而，现今各种3C电子产品皆走向薄形化，作为其内部热传导组件的均温板也朝向薄形的设计。此薄形设计的均温板内部不易通过烧结来定位支撑件。目前薄化的均温板多是通过其壳体构成的两个板件夹置支撑件来提供定位效果，但是支撑件在均温板内部有可能因未获得稳定的定位而产生位移，使得各支撑件因位移而无法维持原有的配置，导致均温板的壳体外观产生凹陷或鼓胀。有鉴于此，专利技术人为改善并解决上述的缺点，于是特意潜心研究并配合对科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于可提供一种均温板支撑结构及其制法，其利用激光焊接以克服薄形均温板内的支撑结构难以定位的问题，并使薄化均温板更能落实量产上的应用。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种均温板支撑结构，其包括第一板件、与第一板件相间隔设置的第二板件以及多个固设于上述两个板件间的支撑件。其任一板件的外表面朝向各支撑件的相对处用激光进行焊接，使两个板件与各支撑件相结合，并在任一板件的外表面上形成焊口。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种均温板支撑结构的制法，其步骤包括：S1)备料：准备两个板件、以及多个支撑件；S2)对位：将各支撑件配置于两个板件间；以及S3)激光焊接：用激光焊接在任一板件的外表面朝向各支撑件的相对处进行焊接，并使两个板件与各支撑件相结合。附图说明图1是本专利技术的制法流程图。图2是本专利技术的均温板的立体分解示意图。图3A是本专利技术的均温板未经激光焊接前的立体组合示意图。图3B是图3A的3X-3X断面剖视图。图3C是图3B的A部分放大详图。图4A是本专利技术的均温板经激光焊接后的立体组合示意图。图4B是图4A的4X-4X断面剖视图。图4C是图4B的B部分放大详图。图5是本专利技术的均温板另一实施例的平面示意图。图6是图5的6X-6X断面剖视图。图7是图5的7X-7X断面剖视图。具体实施方式请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图。本说明书内容所附图式仅提供参考与例示，并非用以限制本专利技术。请参阅图1及图2，分别为本专利技术的制法流程图及其均温板的立体分解示意图。本专利技术提供一种均温板支撑结构及其制法，其主要是应用于薄形均温板上，所谓的“薄形”是指厚度，例如厚度为0.1～0.8mm的薄形均温板，较佳者为适用在0.4mm的薄形均温板。均温板主要包括第一板件1、第二板件2以及多个支撑件3，第一板件1与第二板件2结合形成一个腔室12。通过激光焊接(LaserWelding)的技术手段，由任一均温板外部对配置于腔室12内部的支撑件3进行定位焊接，从而使均温板可以在整体的支撑结构上获得稳定的结构，并由此确保均温板表面的平面度。如图1所示，本专利技术均温板支撑结构的制法，主要是通过备料(S1)、对位(S2)及激光焊接(S3)等步骤完成。请一并参考图2，前述步骤S1是先准备两个板件1、2，以及多个支撑件3。所述两个板件1、2可由如铜(Cu)、钛(Ti)、或不锈钢(SUS)等金属材质制成一平板。二板件1、2的厚度分别为0.02～0.2mm，较佳者为0.05mm。在本专利技术所举的实施例中，所述两个板件1、2分别为第一板件1与第二板件2。第一板件1或第二板件2的周缘分别具有延伸而出的密封缘11、21，且至少其中一板件1或2的密封缘11、21与相对应的另一板件2或1的边缘构成段差，该段差使两板件1、2之间构成一个密闭的腔室12。如图3A及图3B是均温板组合且未经激光焊接前的立体组合示意图及剖面示意图，由图3B可看出，在本实施例中以第一板件1与其密封缘11构成段差。一并参阅图3C所示，第一板件1具有外表面100与内表面101，外表面100为平整面、内表面101则因与密封缘11构成段差而形成腔室12。第二板件2则为平整的片状板体，并可盖设于第一板件1以形成腔室12。第二板件2也形成有外表面200与内表面201。如图3C所示，第一与第二板件1、2也可于相对腔室12的内表面101、201上设有毛细层120，所述毛细层120是由金属网或金属粉末烧结而成。接上所述，各支撑件3用来配置于上述腔室12内部，主要构成柱状体，可由粉末烧结或由刚性材料所构成。上述步骤S2即是将各支撑件3分布配置在任一板件1、2上。而在本专利技术所举的实施例中，以第一板件1的腔室12朝上平摆后，将各支撑件3依预设的方式分布在腔室12内，所述预设方式例如以矩阵或其它数组排列放置，可视第一与第二板件1、2的形状来决定。各支撑件3是用来支撑于两个板件1、2间，其高度为0.025～0.25mm。再请参阅图4A及图4B所示，本专利技术主要是通过激光焊接，而由外表面100或200朝向各支撑件3的相对处进行焊接，利用激光焊接所产生的聚焦激光束，以其热量穿透板件1或2后对各支撑件3进行焊接结合，以达到使板件1或2与各支撑件3相结合的目的。而在本专利技术所举的实施例中，可根据激光焊斑大小与脉冲频率，调整其焊接速度在1～30mm/s，并依据材料或厚度变化，调整其焊接功率在10～100W。如板件1或2为铜材时，其焊接功率约在50～80W；为钛或不锈钢时，其焊接功率约在10～50W。更详细地，如图4C所示，由于板件1或2于相对各支撑件3的外表面100、200处施以激光焊接，因此会在外表面100或200上形成凹入的焊口10或20(如图4A所示)。在本专利技术所举的实施例，各支撑件3呈柱状，因此所形成的焊口10或20呈点状，同时在前述步骤S2下使得第一板件1的外表面100朝上、而第二板件2的外表面200朝下，因此可直接针对第一板件1施以激光焊接，使所述焊口10形成于第一板件1的外表面100上，但并不以此为限，例如：也可进一步将均温板翻面而使第二板件2的外表面200朝上，如此同样可在第二板件2上施以激光焊接而形成所述焊口20；也可分别在第一与第二板件1、2都施以激光焊接使得各支撑件3都与二板件1、2通过焊接而结合。最后，可再通过封边等操作将第一与第二板件1、2的边缘进行密封，同时预留除气管13(或也可外接除气管)由外连通至均温板内的腔室12，以对其内部进行注入工作液体的除气操作，并密封除气管13而完成所述均温板。再者，如图5所示，为本专利技术的均温板另一实施例的平面示意图，图6及图7分别为其6X-6X断面的剖视图及其7X-7X断面的剖视图。其中，各支撑件3’也可呈条状结构而间隔排列于腔室12内，所述间隔排列可彼此平行而朝同一方向依序排列。而由于各支撑件3’呈条状结构，因此在施以激光焊接时则必须配合其与板件1或2接触的位置，呈一直线的焊口10’、20’，或是如前述为点状的焊口10、20但沿着一直线间隔进行点焊，以达到使支撑件3与板件1或2间的良好结合性，避免因支撑件3在板件1与2内因位移等问题而影响均温板产品的质量或合格率等，同时利用稳固其结构上的结合性而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板支撑结构，包括：一第一板件，具有一外表面与一内表面，所述第一板件周缘具有向外突伸而出的密封缘，且所述第一板件与其密封缘构成段差；一第二板件，也具有一外表面与一内表面，且所述第二板件的内表面与所述第一板件的内表面相间隔设置，所述第二板件盖设于所述第一板件以形成一腔室；以及多个支撑件，固设于所述第一与第二板件的内表面之间，且所述第一板件的外表面上具有用激光焊接而形成的多个焊口，所述焊口分别与各所述支撑件相对应。

【技术特征摘要】
1.一种均温板支撑结构，包括：一第一板件，具有一外表面与一内表面，所述第一板件周缘具有向外突伸而出的密封缘，且所述第一板件与其密封缘构成段差；一第二板件，也具有一外表面与一内表面，且所述第二板件的内表面与所述第一板件的内表面相间隔设置，所述第二板件盖设于所述第一板件以形成一腔室；以及多个支撑件，固设于所述第一与第二板件的内表面之间，且所述第一板件的外表面上具有用激光焊接而形成的多个焊口，所述焊口分别与各所述支撑件相对应。2.根据权利要求1所述的均温板支撑结构，其中所述均温板的厚度为0.1～0.8mm。3.根据权利要求1所述的均温板支撑结构，其中所述第一或第二板件在相对所述腔室的表面上设有毛细层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的均温板支撑结构，其中所述第一与第二板件由铜、钛或不锈钢的材质制成。5.根据权利要求1至3中任一项所述的均温板支撑结构，其中所述第一与第二板件的壁厚厚度分别落在0.02～0.2mm。6.根据权利要求1所述的均温板支撑结构，其中所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世霖，吴斯文，何保勋，王体军，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71