测量系统技术方案

一种测量系统包含变温容器、光学装置以及空调。所述变温容器包含透明板。所述光学装置包含第一光学传感器单元和第二光学传感器单元。所述空调安置在所述透明板与所述光学装置之间。

measurement system

【技术实现步骤摘要】
测量系统
本公开涉及一种测量系统，且涉及一种包含变温容器、光学装置以及空调的测量系统。
技术介绍
半导体装置封装可经受某些可靠性测试。举例来说，可将半导体装置封装放置在变温环境(例如烘箱)中以供后续观测。光学装置(例如数字图像相关性(DIC)装置)可用于获得半导体装置封装在热循环期间的图像。变温环境可配备有透明板或窗以便于获取半导体装置封装的图像。然而，光学装置与窗之间的对流(例如热对流)可能会对通过光学装置获得的图像(例如图像偏差、失真等)产生不利影响。
技术实现思路
在一或多个实施例中，测量系统包含变温容器、光学装置以及空调。变温容器包含透明板。光学装置包含第一光学传感器单元和第二光学传感器单元。空调安置在透明板与光学装置之间。在一或多个实施例中，变温容器包含透明板和邻近于所述透明板的空调。附图说明图1为根据本公开的一些实施例的测量系统的示意图。图2为根据本公开的一些实施例的空调的示意图。图3为根据本公开的一些实施例的变温容器的侧面剖视图的示意图。图4A为根据本公开的一些实施例的通风单元的侧面剖视图的示意图。图4B为根据本公开的一些实施例的通风单元的侧面剖视图的示意图。图5为根据本公开的一些实施例的测量系统的描述。图6为根据本公开的一些实施例的变温容器的侧面剖视图的描述。图7A为根据本公开的一些实施例的待测量对象的弯曲的曲线图。图7B和图7C为展示根据本公开的一些实施例的待测量对象的弯曲的图式。贯穿图式和详细描述使用共同参考标号指示相同或类似元件。本公开的实施例将易于从结合附图进行的以下详细描述而显而易见。具体实施方式除非另外规定，否则如“在…上方”、“在…下方”、“向上”、“左方”、“右方”、“向下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“下部”、“上部”、“在…上面”、“在…下面”等空间描述是相对于图式中所展示的定向而指示。应理解，本文中所使用的空间描述是出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可在空间上以任何定向或方式布置，其限制条件为本公开的实施例的优点是不因此布置而有偏差。图1为根据本公开的一些实施例的测量系统1的示意图。测量系统1包含变温容器20、计算机100、光学装置30以及空调40。变温容器20包含透明板22且限定用于容纳待测量对象28的空间A。光学装置30包含光学传感器单元31和光学传感器单元32。光源33朝对象28发射光。在一些实施例中，对象28可以是或可包含(例如)晶片、芯片或裸片。在一些实施例中，光学传感器单元31为局部相机且光学传感器单元32为全局相机。光学传感器单元31捕获对象28的多个局部区域的多个局部图像。光学传感器单元32捕获对象28的全局图像(例如对象28的整个表面的全局图像)。可大致同时捕获全局图像和局部图像且传输到计算机100。全局图像和局部图像可通过计算机100处理和计算，以获得对象28的图像(包含(例如)图像偏差、失真等等)。在一些实施例中，计算机100可以是包含处理器和相关存储器的控制单元。计算机100连接到变温容器20、光学装置30以及空调40以引导这些组件的操作。与单个图像检测装置相比，由两个不同的光学传感器单元31和32同时捕获的局部图像和全局图像可提供改进的立体视图(包含对象28的平面内形变、失真以及弯曲)。图2为根据本公开的一些实施例的空调40的示意图。空调40包含处理器401、通风阀42、温度控制装置50、温度传感器52、通风单元60、管道70、移动机构80、移动机构82以及移动机构83。处理器401无线连接到计算机100且由计算机100所产生的一或多个信号控制。在一些实施例中，气体供应器41可将气流供应到空调40。通风阀42由处理器401控制。通风阀42基于由光学装置30捕获的图像质量或与光学信息相关联的信号来调节来自气体供应器41的气流的量。在一些实施例中，通风阀42基于变温容器20的温度信息来调节气流的量。在一些实施例中，在对象28的弯曲的测量值的最大测量误差超出约10微米(μm)的阈值(例如超出约12μm，超出约14μm或超出约16μm)时，处理器401控制通风阀42增加来自气体供应器41的气流的量。在一些实施例中，在对象28的弯曲的测量值的最大测量误差超出约50μm的阈值(例如超出约55μm，超出约60μm或超出约65μm)时，处理器401控制通风阀42增加来自气体供应器41的气流的量。温度控制装置50和温度传感器52由处理器401控制。温度控制装置50基于由温度传感器52感测到的温度来控制管道70中的气流的温度。在一些实施例中，温度控制装置50控制从空调40送出的气流的温度。所述气流通过管道70供应到通风单元60。移动机构80、82或83由处理器401控制。移动机构80、82或83控制从通风单元60送出的气流的角度或方向。在一些实施例中，当对象28的弯曲的测量值的最大测量误差超出约10μm的阈值(例如超出约12μm，超出约14μm或超出约16μm)时，移动机构80、82或83控制从通风单元60送出的气流的角度或方向。在一些实施例中，当对象28的弯曲的测量值的最大测量误差超出约50μm的阈值(例如超出约55μm，超出约60μm或超出约65μm)时，移动机构80、82或83控制从通风单元60送出的气流的角度或方向。移动机构80、82或83控制通风单元60的位置或转动角度，且可实施为一或多个致动器。由空调40提供的空气可抵消或缓解图1中所示的透明板22上方的对流。由变温容器20的空间A的温度的升高所致的对流可能影响光学装置30的测量结果。热对流可导致最大测量误差超出约110μm。图3为根据本公开的一些实施例的变温容器20的侧面剖视图的示意图。变温容器20包含限定空间A的壳体99，且透明板22附连到所述壳体99。变温容器20可包含温度控制装置(图中未展示)。变温容器20的空间A内的温度可在约20摄氏度(℃)到约280℃的范围内。在一些实施例中，变温容器20的空间A内的温度可在约-10℃到约10℃的范围内。待测量对象28安置在变温容器20的空间A内。空调40的通风单元60安置在变温容器20上。在一些实施例中，空调40的通风单元60安置在变温容器20的透明板22上。光学装置30安置在变温容器20(图中未展示)上方。在一些实施例中，空调40安置在透明板22与光学装置30之间。通风单元60限定至少一个孔44w。在一些实施例中，通风单元60可以是风刀。气流从通风单元60的孔44w送出。在一些实施例中，通风单元60可包含限定多个孔44h的挡板单元44(例如，如图4A中所示)。操作移动机构82以使空调40朝向或远离透明板22移动。在一些实施例中，操作移动机构82以使通风单元60朝向或远离透明板22移动。在一些实施例中，操作移动机构82以使挡板单元44朝向或远离透明板22移动。在一些实施例中，包括(例如)风刀和/或喷枪的空调40可减小或消除透明板22的振动，从而改进所获得图像的准确度/质量。操作移动机构80以使空调40转动。在一些实施例中，操作移动机构80以使空调40的通风单元60转动。在一些实施例中，操作移动机构80以使挡板单元44转动。在一些实施例中，风刀的孔44w与透明板22之间的距离在大致1厘米(cm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量系统，其包括：变温容器，其包括：透明板；光学装置，其包括：第一光学传感器单元；和第二光学传感器单元；以及空调，其安置在所述透明板与所述光学装置之间。

【技术特征摘要】
2018.02.13 US 15/895,7011.一种测量系统，其包括：变温容器，其包括：透明板；光学装置，其包括：第一光学传感器单元；和第二光学传感器单元；以及空调，其安置在所述透明板与所述光学装置之间。2.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述空调包括风刀。3.根据权利要求2所述的测量系统，其中所述风刀与所述透明板之间的距离处于大致1厘米(cm)到大致5cm的范围内。4.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述空调包括：风扇；和吸收器。5.根据权利要求1所述的测量系统，其进一步包括移动机构。6.根据权利要求5所述的测量系统，其中所述移动机构配置成使所述空调朝向或远离所述透明板移动。7.根据权利要求5所述的测量系统，其中所述移动机构配置成使所述空调转动。8.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述空调包括挡板单元。9.根据权利要求8所述的测量系统，其进一步包括移动机构。10.根据权利要求9所述的测量系统，其中所述移动机构配置成使所述挡板单元朝向或远离所述透明板移动。11.根据权利要求9所述的测量系统，其中所述移动机构配置成使所述挡板单元转动。12.根据权利要求8所述的测量系统，其中所述挡板单元形成为单体结构。13.根据权利要求12所述的测量系统，其中所述挡板单元限定孔。14.根据权利要求8所述的测量系统，其中所述挡板单元包括第一部分和第二部分。15.根据权利要求14所述的测量系统，其进一步包括移动机构，其中所述第一部分限定第一孔且所述第二部分限定第二孔，且其中所述移动机构配置成使所述第一部分相对于所述第二部分移动。16.根据权利要求1所述的测量系统，其中所述空调进一步包括温度控制装置，所述温度控制装置配置成控制从所述空调送出的气流的温度。17.根据权利要求16所述的测量系统，其中所述气流经控制为具有在大致40摄氏度(℃)到大致60℃的范围内的温度。18.根据权利要求1所述的测量系统，其进一步包括：控制单元；和传感器，其中从所述空调送出的气流的温度、体积、速度或角度由所述控制单元基于由所述传感器检测到的一或多个信号来控制。19.根据权利要求18所述的测量系统，其中传感器安置在所述变温容器内。20.根据权利要求18所述的测量系统，其中所述传感器安置在所述变温容器外部且邻近于所述透明板。21.根据权利要求1所述的测量系统，其进一步包括控制单元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊弘，陈宣伃，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71