一种连接架板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接架板，包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。在连接架板侧壁设置连接件，可以替代位于第一表面边缘和第二表面边缘的焊盘，达到缩小连接架板宽度的目的。

A Connecting Frame and Mobile Terminal

【技术实现步骤摘要】
一种连接架板及移动终端
本技术涉及连接件
，尤其是涉及一种连接架板及移动终端。
技术介绍
如图1、图2所示，随着5G的到来，移动终端(例如智能手机)的PCB板100(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上需要承载的电子器件越来越多。同时由于功耗的增加，对于移动终端的电池容量与尺寸的要求越来越大。这导致了沿移动终端的厚度方向上的空间里，盛放PCB板100的面积越来越不够用。因此，目前有些移动终端尝试将两块或者多块PCB板100沿移动终端的厚度方向叠起布局，利用该方向的空间扩大PCB板100的可用面积。目前技术当中，相互叠设的PCB板100之间设置连接架板200，PCB板100以焊接方式固定在连接架板200的两面。通常连接架板200上的焊盘201位于连接架板200的两面。但是，由于架板制作与表面贴装精度的限制，位于连接架板200外周的焊盘201需要与连接架板200的侧边有一定距离，这就导致了连接架板200的宽度需要做的比较大，占据了PCB板100上较多的空间资源。
技术实现思路
本技术实施例提供一种连接架板，用于解决现有技术中，连接架板的宽度较宽而导致占据PCB板上较多空间资源的问题。本技术实施例采用下述技术方案：本技术提供一种连接架板，该连接架板包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。本技术还提供一种移动终端，该移动终端包括机壳、设置在所述机壳内的连接架板，以及设置在所述机壳内且叠置的电路板，所述连接架板为上述中所述的连接架板，相邻的两个所述电路板经所述连接架板连接。本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：在连接架板侧壁设置连接件，可以替代位于第一表面边缘和第二表面边缘的焊盘，达到缩小连接架板宽度的目的。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术提供的电路板的连接结构示意图；图2为现有技术提供的连接架板的焊点的示意图；图3为本技术实施例提供的电路板的连接结构示意图；图4为本技术实施例提供的连接架板的第一种焊盘的示意图；图5为本技术实施例提供的连接架板的第二种焊盘的示意图；图6为本技术实施例提供的连接架板的第三种焊盘的示意图；图7为本技术实施例提供的连接架板制作的过程示意图；图8为本技术实施例提供的连接架板制作的过程示意图；图9为本技术实施例提供的连接架板制作的过程示意图。其中，附图1-9中包括下述附图标记：PCB板-100；连接架板-200；焊点-201；电路板-1；连接架板-2；锡膏-3；第一表面-21；第二表面-22；侧壁-23；连接件-24；侧壁连接面-25；第一连接面-26；第二连接面-27；焊盘-28；条形焊盘-29；内侧壁-231；外侧壁-232。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图3、图4所示，本技术的连接架板2用于连接电路板1。连接架板2包括背对设置的第一表面21和第二表面22，在第一表面21和第二表面22分别设置有焊盘28。位于连接架板2第一表面21的电路板1与位于连接架板2第二表面22的电路板1通过焊盘28连接。另外，连接架板2的侧壁23还设有连接件24，位于第一表面21的电路板1与位于第二表面22的电路板1还通过连接件24连接。在连接架板2侧壁23设置连接件24，可以替代位于第一表面21边缘和第二表面22边缘的焊盘，达到缩小连接架板2宽度的目的。为实现上述目的，各部件可以以多种方式设置，以下以具体的实施例为例，详细介绍各部件的设置方式。连接架板2大致呈长方体形，第一表面21与第二表面22可以相互平行，侧壁23可以垂直于第一表面21、第二表面22，以便于加工连接架板2。连接架板2可以是长条状，也可以是中部镂空，镂空的部分大致呈长方体形，用于容置电路板1上的电子器件，以减少连接架板2占据电路板1的空间资源。当然，在其他的实施例中，连接架板2的中部可以不镂空；或者连接架板2为其他形状等。此时，侧壁23包括位于内侧的内侧壁231和位于外侧的外侧壁232。内侧壁231和外侧壁232上可以同时设置连接件24(如图5所示)，也可以在内侧壁231和外侧壁232中的一个侧壁上设置连接件24。在内侧壁231上设置连接件24时，位于连接架板2的各条内边上均设有连接件24，各内边的连接件24均从内边的一端连续延伸至另一端，并且相邻内边上的连接件24彼此连接，使得连接件24沿内侧壁231连续延伸。通过上述方式设置，提高连接强度，减少上下两块电路板以及连接架板2之间的电子器件受到焊点之间较大间隙的电磁泄露造成的干扰问题。在外侧壁232上设置连接件24时，位于连接架板2的各条外边上均设有连接件24，各外边的连接件24均从外边的一端连续延伸至另一端，并且相邻外边上的连接件24彼此连接，使得连接件24沿外侧壁232连续延伸。通过上述方式设置，提高连接强度，减少上下两块电路板以及连接架板2之间的电子器件受到焊点之间较大间隙的电磁泄露造成的干扰问题。连接件24包括位于侧壁23表面的侧壁连接面25、向第一表面21延伸至第一表面21上的第一连接面26，以及向第二表面22延伸至第二表面22上的第二连接面27，以提高连接件24的连接强度。第一连接面26与第一表面21上的焊盘28隔离，第二连接面27与第二表面22上的焊盘28隔离。这样，可以在侧壁连接面25、第一连接面26和第二连接面27设置助焊剂(镀铜或镀银)，使侧壁连接面25、第一连接面26和第二连接面27构成焊接面，操作简单、省事省力。当然，还可以在侧壁连接面25、第一连接面26和第二连接面27上设置粘胶等。侧壁连接面25沿侧壁23连续延伸，第一连接面26沿第一表面21的边沿连续延伸，第二连接面27沿第二表面22的边沿连续延伸，侧壁连接面25各部位、第一连接面26各部位以及第二连接面27各部位均设置助焊剂，以提高连接强度，减少电路板1上电子器件的电磁泄露。位于第一表面21且靠近内侧壁231的第一连接面26的宽度相同，位于第一表面21且靠近外侧壁232的第一连接面26的宽度相同，位于第二表面22且靠近内侧壁231的第二连接面27的宽度相同，位于第二表面22且靠近外侧壁232的第二连接面27的宽度相同，以便于设置助焊剂。位于第一表面21和位于第二表面22的焊盘28可以为圆焊盘28，这样可以通过焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)技术固定电路板11和连接架板22，操作方便。第一表面21上和第二表面22上均可以设置多个圆焊盘28，第一表面21的多个圆焊盘28彼此间隔，第二表面22的多个圆焊盘28彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接架板，包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，其特征在于，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种连接架板，包括背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有焊盘，其特征在于，所述连接架板的侧壁设有连接件，所述连接件用于互连所述第一表面和所述第二表面上的电路板。2.根据权利要求1所述的连接架板，其特征在于，所述连接件包括位于所述侧壁表面的侧壁连接面、向所述第一表面延伸至所述第一表面的第一连接面，以及向与所述第二表面延伸至所述第二表面的第二连接面，所述第一连接面和所述第二连接面均与所述焊盘隔离。3.根据权利要求2所述的连接架板，其特征在于，所述连接架板的中部镂空，所述侧壁包括位于内侧的内侧壁和位于外侧的外侧壁，所述内侧壁和/或所述外侧壁设有所述连接件。4.根据权利要求3所述的连接架板，其特征在于，所述第一连接面沿所述第一表面的边沿连续延伸，所述第二连接面沿所述第二表面的边沿连续延伸。5.根据权利要求4所述的连接架板，其特征在于，位于所述第一表面且靠近所述内侧壁的所述第一连接面的宽度相同；位于所述第一表面且靠近所述外侧壁的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐后勋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44