有机涂层钢板焊铆法连接法制造技术

焊铆法连接有机涂层钢板，在上有机涂层钢板上的两点钻孔，孔内各嵌入一个呈“凸”形的焊铆钉，焊铆钉的下部为一圆柱体，凸台的直径小于圆柱体的直径，凸台的高度等于上有机涂层钢板的厚度，凸台端面中心有一圆锥体，圆锥体底圆直径小于凸台的直径，圆锥体的圆锥角为６０°～１００°，上有机涂层钢板上钻孔的直径等于焊铆钉凸台直径，焊接电极放电、加压，焊铆钉圆锥体的锥尖击穿下有机涂层钢板表面的涂层，与下有机涂层钢板焊在一起，实现两块有机涂层钢板间的连接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
属于有机涂层钢板间的连结方法。有机涂层钢板表面涂复了一层有机涂层，由于有机涂层的绝缘性，使得有机涂层钢板间的焊接变得困难，需清除欲焊接处的涂层再进行焊接，如GB2096039A所述的一种点焊法(附图说明图1)，予先去除焊接电极(1)与有机涂层钢板(2)、(3)所接触处的涂层，在相接触的有机涂层钢板(2、3)的另一处有由一对导电夹钳(6)和导电连接带(7)组成导电回路，当焊接电极通电、加压后，电流形成一个回路，将有机涂层钢板(2、3)点焊在一起，焊好的第一点可与焊接电极形成回路，通电后，其热量可破坏第二焊点的涂层，使电流导通，焊接第二焊点，这种方法工序复杂，所连接的有机涂层钢板如果是双面涂复，焊接电极与上、下有机涂层钢板接触处的涂层需清除，并且有机涂层钢板装饰面的涂层损伤严重。本专利技术的目的是为克服上述缺点，提供一种无需清除焊点处的涂层，操作简单，有机涂层钢板可以是双面涂复或单面涂复，装饰面涂层损伤也不严重的有机涂层钢板的连接方法。本专利技术是这样实现的，如图2所示，在上有机涂层钢板(2)的两个连接处钻孔，孔(4)内各放入一个呈“凸”形的焊铆钉(5)。焊铆钉的示意图见图3，焊铆钉下部为一圆柱体，凸台的直径φ2小于圆柱体的直径φ1，凸台的高度h2等于上涂层钢板(2)的厚度，凸台端面的中心有一圆锥体，圆锥体的底圆直径小于凸台的直径φ2，圆锥体的圆锥角α为60°～100°。在上有机涂层钢板(2)上所钻孔的直径等于凸台的直径φ2。连接时，电容储能型焊机充电，加压0.6～0.8秒，由于焊铆钉(5)凸台端面上设计有锥形尖头，因此在焊接电极1加压和电流的共同作用下，锥形尖头击穿下有机涂层钢板(3)表面上的涂层，使两焊接电极之间形成一导电回路，将焊铆钉(5)与下有机涂层钢板(3)焊接在一起，从而实现了有机涂层钢板(2、3)的连接，根据需要可以进行多点连接。焊铆钉下部圆柱体端面上的凸台数也可做成两个或两个以上。采用本专利技术，将两块有机涂层钢板连接，上有机涂层钢板的厚度不受限制，不需清除连接点处的涂层，操作简单，不需另设导电回路，且焊点处装饰面的涂层损伤不明显。附图及实施例图1.点焊法焊接有机涂层钢板示意图1焊接电极2上有机涂层钢板3下有机涂层钢板6导电夹钳7导电连接带图2.焊铆法连接有机涂层钢板示意图1焊接电极2上有机涂层钢板3下有机涂层钢板4孔 5焊铆钉图3.焊铆钉示意4.双凸台焊铆钉示意5.双凸台焊铆钉顶视6.双凸台焊铆钉连接有机涂层钢板示意图1焊接电极2上有机涂层钢板3下有机涂层钢板4孔 5双凸台焊铆钉图7.三凸台焊铆钉示意8.三凸台焊铆钉顶视9.三凸台焊铆钉连接有机涂层钢板示意图1焊接电极2上有机涂层钢板3下有机涂层钢板4孔 5三凸台焊铆钉实施例1将上有机涂层钢板(厚度2.0mm)、下有机涂层钢板(厚度1.2mm)连接在一起，焊接电源为电容储能型，电容容量18×2200μF，变压比不变，充电电压150V(短路电流24KA)，焊接压力1256N，在上有机涂层钢板两处各钻一个φ4mm的孔，孔内各放入一只用A3钢制作的“凸”形的焊铆钉，凸头向下，焊铆钉底部圆柱体的直径为φ18mm，圆柱体高h12mm，凸台直径φ24mm、高h22.0mm，凸台端面上的圆锥底圆直径φ2mm，圆锥角α为80°，电容储能型焊机充电，加压0.6秒，焊铆钉与下有机涂层钢板3焊在一起，有机涂层钢板2、3被连接在一起，下有机涂层钢板的装饰面涂层损伤不明显。实施例2将两有机涂层钢板连接在一起，上有机涂层钢板厚2.0mm，下有机涂层钢板厚2.0mm，(图6)。焊接电源为电容储能型，电容容量18×2200μF，变压比不变，充电电压165V(短路电流30KA)，焊接电压2355N。在上有机涂层钢板两处各钻两孔，每孔孔径φ3mm，两孔中心距A为7mm，将两只双凸台焊铆钉凸头向下，分别嵌入两处的孔中，两凸台中心距A为7mm，凸台直径φ2为3mm，凸台的高度h2为2mm，凸台端面上为一圆锥，圆锥角α为90°，电容储能型焊机充电，加压0.7秒，双凸台焊铆钉与下有机涂层钢板(3)焊在一起，有机涂层钢板2、3被连接在一起，下有机涂层钢板的装饰面涂层损伤不明显。实施例3将上有机涂层钢板(厚度2.0mm)、下有机涂层钢板(厚度2.0mm)连接地一起(图9)。焊接电源为电容储能型，电容容量18×2200μF，变压比不变，充电电压180V(短路电流35KA)，焊接压力2500N。在上有机涂层钢板两处各钻三孔，每孔孔径φ3mm，三孔圆心在φ3为7mm的同心圆上，每孔间距为120°；将两只三凸台焊铆钉凸头向下，分别嵌入两处的孔中，焊铆钉底部圆柱体的直径为φ110mm，三凸台的圆心在φ7mm的同心圆上，凸台间各相距120°，凸台的直径φ23mm，凸台的高度h2为2mm，凸台端面上为一圆锥，圆锥角α为90°，电容储能焊机充电，加压0.8秒，三凸台焊铆钉与下有机涂层钢板3焊在一起，有机涂层钢板2、3被连接在一起，下有机涂层钢板的装饰面涂层损伤不明显。权利要求1.焊铆法连接有机涂层钢板，其特征在于，在上有机涂层钢板上的两处钻孔，两孔内各嵌入一个呈“凸”形的焊铆钉，焊铆钉的“凸”头向下，焊铆钉的凸台端面中心有一圆锥体，在焊接电极加压及电流作用下，锥形体的尖头击穿下有机涂层钢板表面的涂层，将焊铆钉与下有机涂层钢板焊在一起。2.根据权利要求1所述的焊铆法连接有机涂层钢板，其特征在于，焊铆钉其下部为一圆柱，凸台的直径小于上部圆柱体的直径，凸台的高度等于上有机涂层钢板的厚度，凸台端面中心有一圆锥体，圆锥体的底圆直径小于或等于凸台的直径，圆锥体的圆锥角为60°～100°。3.根据权利要求1所述的焊铆法连接有机涂层钢板，其特征在于，上有机涂层钢板上所钻孔的直径，等于焊铆钉凸台的直径。全文摘要焊铆法连接有机涂层钢板，在上有机涂层钢板上的两点钻孔，孔内各嵌入一个呈“凸”形的焊铆钉，焊铆钉的下部为一圆柱体，凸台的直径小于圆柱体的直径，凸台的高度等于上有机涂层钢板的厚度，凸台端面中心有一圆锥体，圆锥体底圆直径小于凸台的直径，圆锥体的圆锥角为60°～100°，上有机涂层钢板上钻孔的直径等于焊铆钉凸台直径，焊接电极放电、加压，焊铆钉圆锥体的锥尖击穿下有机涂层钢板表面的涂层，与下有机涂层钢板焊在一起，实现两块有机涂层钢板间的连接。文档编号F16B5/00GK1118414SQ9411390公开日1996年3月13日 申请日期1994年9月9日 优先权日1994年9月9日专利技术者魏洪涛 申请人:宝山钢铁(集团)公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊铆法连接有机涂层钢板，其特征在于，在上有机涂层钢板上的两处钻孔，两孔内各嵌入一个呈“凸”形的焊铆钉，焊铆钉的“凸”头向下，焊铆钉的凸台端面中心有一圆锥体，在焊接电极加压及电流作用下，锥形体的尖头击穿下有机涂层钢板表面的涂层，将焊铆钉与下有机涂层钢板焊在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏洪涛，
申请(专利权)人：宝山钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]