一种ADCP传感器信号转换装置制造方法及图纸

技术编号:21921470 阅读:41 留言:0更新日期:2019-08-21 16:11
一种ADCP传感器信号转换装置,包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,分别连接电源、单片机板的电源接口以及传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2;所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,分别用于连接待测温度传感器、压力传感器和姿态传感器,并连接上位机;所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器和三个接插件,用于为待测传感器供电并接收数据;电平转换芯片连接在单片机与DB9串行通信接口之间。该装置能够方便快速的将各传感器信号上传给上位机,检测出传感器的好坏,保证了传感器性能,提高了工作效率。

A Signal Conversion Device for ADCP Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种ADCP传感器信号转换装置
本技术涉及一种信号转换装置,特别涉及一种ADCP传感器信号转换装置。
技术介绍
目前ADCP产品中使用的温度传感器、压力传感器和姿态传感器的性能检测,需要将各传感器安装到设备上后并配合设备整机电路才能进行检测,一旦出现问题便需要对安装完成的设备进行拆卸,安装拆卸过程复杂,同时反复拆装还会对ADCP各零部件造成一定的损耗。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种ADCP传感器信号转换装置,该装置能够方便快速的将各传感器信号上传给上位机,检测出传感器的好坏,保证了传感器性能,避免了因传感器性能问题而导致的ADCP设备反复拆装情况的发生,从而大幅提高了工作效率,降低了ADCP设备中各零部件的磨损。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案:一种ADCP传感器信号转换装置,包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,接插件J2、J3与接插件J1并联,其中接插件J1用于连接电源;接插件J2连接单片机板的电源接口,用于为单片机板供电;接插件J3连接传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2,用于为姿态传感器供电;所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,五组接插件分别为接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’、接插件TCM1和TCM1’以及接插件TCM2和TCM2’,其中接插件TEMP’用于连接待测温度传感器,并通过接插件TEMP与单片机板对应的接口连接;接插件PRE1’和PRE2’分别用于连接基准压力传感器和待测压力传感器,并通过接插件PRE1和PRE2分别与单片机板对应的接口连接;接插件TCM1’和TCM2’分别用于连接基准姿态传感器和待测姿态传感器,并通过接插件TCM1、TCM2分别连接上位机;所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器和三个接插件,其中电源连接器与所述接插件J2电连接,三个接插件分别与单片机的I/O端口连接,且分别通过导线与所述接插件TEMP、接插件PRE1和PRE2对应连接,用于为待测传感器供电并接收传感器数据;所述电平转换芯片的信号输入端与单片机的串行通信接口连接,电平转换芯片的信号输出端连接DB9串行通信接口,用于将接收到的数据由TTL电平转换为RS232电平后通过DB9串行通信接口上传给上位机。作为进一步优选,所述单片机为STC12C5A60S2单片机。作为进一步优选,所述电平转换芯片为MAX232。作为进一步优选,所述传感器转接板上的接插件TEMP’、PRE1’、PRE2’、TCM1’和TCM2’分布在线路板的底面;其余的接插件分布在线路板的顶面。作为进一步优选,所述接插件J1与上位机的电源连接,并在二者之间设有自锁开关S1,用于控制电源转接板的电源通断。本技术的有益效果是:通过该装置能够方便快速的将各传感器信号转换为RS232串口通信数据上传给上位机,从而检测出传感器的好坏,无需再将传感器安装到ADCP设备中进行检测,保证了传感器性能,避免了因传感器性能问题而导致的ADCP设备反复拆装情况的发生,从而大幅提高了工作效率,降低了ADCP设备中各零部件的磨损。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是电源转接板的结构原理图。图3是单片机板的结构原理图。图4是传感器转接板的结构原理图。图中:电源转接板1,传感器转接板2,单片机板3,上位机4,温度传感器5,压力传感器6,姿态传感器7,单片机8,电平转换芯片9,DB9串行通信接口10,电源连接器11。具体实施方式如图1-图4所示,本技术涉及的一种ADCP传感器信号转换装置,包括电源转接板1、传感器转接板2和单片机板3,所述电源转接板1上设有接插件J1、J2、J3,接插件J2、J3分别采用DF1EC-4P-2.5DSA(35)并与接插件J1并联,其中接插件J1采用DF1EC-3P-2.5DSA(35),其与上位机4的电源通过导线连接,并在二者之间设有自锁开关S1,用于控制电源转接板1的电源通断。接插件J2与单片机板3的电源接口通过导线连接,用于为单片机板3供电并通过单片机板3为压力传感器和温度传感器供电;接插件J3分别与传感器转接板2上的接插件TCM1、TCM2中的电源输入端连接,用于为姿态传感器供电。所述传感器转接板2是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,五组接插件分别为接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’、接插件TCM1和TCM1’以及接插件TCM2和TCM2’,其中接插件TEMP’、PRE1’、PRE2’、TCM1’和TCM2’分布在线路板的底面;其余的接插件分布在线路板的顶面。所述接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’采用DF1EC-3P-2.5DSA(35);所述接插件TCM1和TCM1’、接插件TCM2和TCM2’采用DF1EC-4P-2.5DSA(35)。所述接插件TEMP’用于连接待测温度传感器5,并通过接插件TEMP与单片机板3对应的接口连接;接插件PRE1’和PRE2’分别用于连接基准压力传感器和待测压力传感器6,并通过接插件PRE1和PRE2分别与单片机板3对应的接口连接;接插件TCM1’和TCM2’分别用于连接基准姿态传感器和待测姿态传感器7,并通过接插件TCM1、TCM2中的数据引脚分别连接上位机4的串行通信接口。所述单片机板3包括线路板及安装在该线路板上的单片机8、电平转换芯片9、DB9串行通信接口10、电源连接器11和三个接插件,其中电源连接器11为直插式电连接器并与所述接插件J2电连接,用于接入电源;三个接插件分别为接插件TEMP、PRE1和PRE2且分别与电源连接器11和单片机8的I/O端口通过线路板上的集成电路连接,三个接插件分别通过导线与所述传感器转接板2上的接插件TEMP、接插件PRE1和PRE2对应连接,用于为待测传感器供电并接收传感器数据。所述单片机8型号为STC12C5A60S2,所述电平转换芯片9型号为MAX232,该电平转换芯片9的信号输入端与单片机8的串行通信接口P3.0和P3.1连接,电平转换芯片9的信号输出端与DB9串行通信接口10连接,用于将接收到的数据由TTL电平转换为RS232电平后通过DB9串行通信接口10上传给上位机4。检测压力传感器时,工作过程如下:①选取一个已校准的压力传感器6插接在传感器转接板2的接插件PRE1’上作为基准传感器。基准传感器的信号输出管脚OUT通过传感器转接板2与单片机8的I/O端口P1.0连接,基准传感器的工作电源由单片机板3通过传感器转接板2提供;②将待测压力传感器6插接在传感器转接板2的接插件PRE2’上,待测传感器的信号输出管脚OUT通过传感器转接板2与单片机的I/O端口P1.1连接,待测传感器的工作电源由单片机板3通过传感器转接板2提供;③完成后按下自锁开关S1接通电源,此时单片机板3上的发光二极管L1点亮;④对上述两个压力传感器6施加相同压力,此时两个传感器OUT管脚分别输出电压信号,该信号通过单片机内部的AD转换模块转换为数字本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ADCP传感器信号转换装置,其特征是:包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,接插件J2、J3与接插件J1并联,其中接插件J1用于连接电源;接插件J2连接单片机板的电源接口,用于为单片机板供电;接插件J3连接传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2,用于为姿态传感器供电;所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,五组接插件分别为接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’、接插件TCM1和TCM1’以及接插件TCM2和TCM2’,其中接插件TEMP’用于连接待测温度传感器,并通过接插件TEMP与单片机板对应的接口连接;接插件PRE1’和PRE2’分别用于连接基准压力传感器和待测压力传感器,并通过接插件PRE1和PRE2分别与单片机板对应的接口连接;接插件TCM1’和TCM2’分别用于连接基准姿态传感器和待测姿态传感器,并通过接插件TCM1、TCM2分别连接上位机;所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器和三个接插件,其中电源连接器与所述接插件J2电连接,三个接插件分别与单片机的I/O端口连接,且分别通过导线与所述接插件TEMP、接插件PRE1和PRE2对应连接,用于为待测传感器供电并接收传感器数据;所述电平转换芯片的信号输入端与单片机的串行通信接口连接,电平转换芯片的信号输出端连接DB9串行通信接口,用于将接收到的数据由TTL电平转换为RS232电平后通过DB9串行通信接口上传给上位机。...

【技术特征摘要】
1.一种ADCP传感器信号转换装置,其特征是:包括电源转接板、传感器转接板和单片机板,所述电源转接板上设有接插件J1、J2、J3,接插件J2、J3与接插件J1并联,其中接插件J1用于连接电源;接插件J2连接单片机板的电源接口,用于为单片机板供电;接插件J3连接传感器转接板上的接插件TCM1、TCM2,用于为姿态传感器供电;所述传感器转接板是由线路板和设在线路板上的五组分别对应连接的接插件构成,五组接插件分别为接插件TEMP和TEMP’、接插件PRE1和PRE1’、接插件PRE2和PRE2’、接插件TCM1和TCM1’以及接插件TCM2和TCM2’,其中接插件TEMP’用于连接待测温度传感器,并通过接插件TEMP与单片机板对应的接口连接;接插件PRE1’和PRE2’分别用于连接基准压力传感器和待测压力传感器,并通过接插件PRE1和PRE2分别与单片机板对应的接口连接;接插件TCM1’和TCM2’分别用于连接基准姿态传感器和待测姿态传感器,并通过接插件TCM1、TCM2分别连接上位机;所述单片机板包括单片机、电平转换芯片、DB9串行通信接口、电源连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员:李鑫沙勇潘佳鑫金华才佳黄晓东
申请(专利权)人:辽宁航星海洋科技有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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