一种芯片打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片打磨装置，包括：用于对工件进行定位的定位座；可滑动地设于定位座，用于对工件的打磨部位进行打磨的打磨件。使用时，将工件放入定位座，使工件在定位座上定位，将打磨件移动至工件的打磨部位的上方，使打磨件相对定位座移动，可以通过使打磨件相对定位座多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨，从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有人工对芯片进行打磨的工艺，因此，降低了人工劳动强度，同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题，保证了工件打磨部位的一致性，提高了一次良品率。

A Chip Grinding Device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片打磨装置
本技术涉及电子产品工艺装备
，更具体地说，涉及一种芯片打磨装置。
技术介绍
作为计算机及其它电子设备的重要组成部分，芯片在电子
具有广泛应用，例如，在手机上广泛应用的指纹芯片。在将芯片与电子产品组装之前，通常需要对芯片的端部进行打磨，以提高芯片端部的达因值，从而使芯片端部与电子产品固定的更牢固。现有技术中，通常采用人工的方式对芯片端部进行打磨，具体地，将用于打磨芯片端部的金属布固定在棉棒上，操作工人手持棉棒对芯片的端部进行打磨。可以看出的是，这种打磨方式不仅耗费人力，劳动强度大，而且由于人工打磨技能的差异，打磨后芯片端部的达因值一致性差，一次良品率低。综上所述，如何提供一种能够保证打磨质量的芯片打磨装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种芯片打磨装置，该芯片打磨装置能够保证芯片的打磨质量。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片打磨装置，包括：用于对工件进行定位的定位座；可滑动地设于所述定位座、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件。优选地，所述打磨件的数量为两个，两个所述打磨件的打磨方向一致，以分别对所述工件相对的两个打磨部位进行打磨。优选地，两个所述打磨件通过连接块相连，以使两个所述打磨件能够同步移动。优选地，所述定位座设有两条平行的直线导轨，所述连接块的两端分别通过滑块与所述直线导轨可滑动地连接。优选地，所述连接块的两端分别通过过渡块与所述滑块相连，所述连接块与所述过渡块之间设有至少一个用于调整所述打磨件的高度位置以防止所述打磨件卡死的弹性件。优选地，所述弹性件为弹簧，所述连接块和所述过渡块的对应位置分别设有用于设置所述弹簧的两端的凹槽。优选地，所述连接块的两端分别通过三个所述弹簧与所述过渡块相连，位于所述连接块同一端的三个所述弹簧沿所述打磨件的打磨方向共线。优选地，所述打磨件包括金属布。优选地，所述打磨件用于打磨工件的一端为弧形结构。优选地，所述打磨件与用于驱动所述打磨件移动的驱动件相连，所述驱动件与用于控制所述驱动件启停的控制装置相连。本技术提供的芯片打磨装置，使用时，将工件放入定位座，使工件在定位座上定位，将打磨件移动至工件的打磨部位的上方，使打磨件相对定位座移动，可以通过使打磨件相对定位座多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨，从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有人工打磨工艺对芯片进行打磨，因此，降低了人工劳动强度，同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题，保证了工件打磨部位的一致性，提高了一次良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的芯片打磨装置具体实施例的结构示意图；图2为图1中定位座的结构示意图；图3为图1中连接块的结构示意图；图4为图1中过渡块的结构示意图；图5为图1中打磨件的结构示意图。图1至图5中的附图标记分别如下：1为定位座、11为直线导轨、12为滑块、13为定位部、2为打磨件、21为弧形结构、3为连接块、4为过渡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心是提供一种芯片打磨装置，该芯片打磨装置能够保证芯片的打磨质量。请参考图1-图5，图1为本技术所提供的芯片打磨装置具体实施例的结构示意图；图2为图1中定位座的结构示意图；图3为图1中连接块的结构示意图；图4为图1中过渡块的结构示意图；图5为图1中打磨件的结构示意图。本技术提供一种芯片打磨装置，包括用于对工件进行定位的定位座1和用于对工件的打磨部位进行打磨的打磨件2，打磨件2可滑动地设于定位座1。可以理解的是，定位座1作为工件的定位工装，定位座1上设有用于放置工件且使工件在定位座1上定位的定位部13。优选地，定位部13的形状与工件的形状相契合，当将工件放入定位部13后，工件卡在定位部13中，以利用定位部13的形状对工件进行限定，避免工件在打磨过程中位置发生变动。需要说明的是，本实施例对打磨件2的具体结构及材质不做限定，只要打磨件2能够起打磨作用，使打磨后的工件打磨部位的达因值达标即可。打磨件2用于对工件的打磨部位进行打磨，因此，打磨件2的尺寸由打磨部位的具体尺寸来确定，优选地，打磨件2为沿垂直于其移动方向的宽度尺寸等于或大于打磨部位的对应宽度尺寸的打磨件2。打磨件2可滑动地设于定位座1，也即，打磨件2可相对定位座1往复移动，可以理解的是，打磨件2相对定位座1的移动方向(也即打磨件2的打磨方向)为预设的能够满足打磨工件打磨部位的方向。打磨件2的移动范围应至少等于工件打磨部位的宽度区域。一方面，可以通过使打磨件2相对定位座1多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨，从而保证工件打磨部位的达因值达标。具体地，通过多次实验可确定工件打磨部位的达因值与打磨件2往复移动的次数之间的关系，从而确定打磨件2往复移动的优选次数，以保证工件的一次良品率。另一方面，通过将打磨件2移动至远离定位部13处，来方便工件放入定位部13或从定位部13拿出。本技术对打磨件2与定位座1可滑动的连接结构不做具体限定，只要能够保证两者可以相对移动即可。需要说明的是，本技术提供的芯片打磨装置主要作为芯片的辅助工艺装备来对芯片需要打磨的部位进行打磨，因此，打磨件2与定位部13的相对位置关系主要由芯片的定位结构与打磨部位之间的相对位置关系来确定。综上所述，本技术提供的芯片打磨装置，使用时，将工件放入定位座1，使工件在定位座1上定位，将打磨件2移动至工件的打磨部位的上方，使打磨件2相对定位座1移动，可以通过使打磨件2相对定位座1多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨，从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有技术中采用人工的方式对芯片进行打磨，因此，降低了人工劳动强度，同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题，保证了工件打磨部位的一致性，提高了一次良品率。考虑到对于某些芯片，例如手机指纹芯片，需要通过芯片的两端与电子设备固定，因此，需要打磨芯片相对的两端，以确保两端的达因值，为此，在上述实施例的基础之上，打磨件2的数量为两个，两个打磨件2的打磨方向一致，以分别对工件相对的两个打磨部位进行打磨。也就是说，本实施例所提供的芯片打磨装置适用于具有两个相对的打磨部位的工件，两个打磨件2的位置关系及间距由相对的两个打磨部位的位置关系及间距来确定，以实现两个打磨件2分别对相对的两个打磨部位进行打磨的目的，例如，对手机指纹芯片相对的两端进行打磨。优选地，两个打磨件2相对于工件相对两端的中心线对称设置。采用两个打磨件2同时对工件的两个打磨部位进行打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片打磨装置，其特征在于，包括：用于对工件进行定位的定位座(1)，所述定位座(1)设有用于与所述工件的形状相契合以卡住所述工件的定位部；可滑动地设于所述定位座(1)、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件(2)，所述打磨件的一端为用于与所述打磨部位线接触的弧形结构。

【技术特征摘要】
1.一种芯片打磨装置，其特征在于，包括：用于对工件进行定位的定位座(1)，所述定位座(1)设有用于与所述工件的形状相契合以卡住所述工件的定位部；可滑动地设于所述定位座(1)、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件(2)，所述打磨件的一端为用于与所述打磨部位线接触的弧形结构。2.根据权利要求1所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述打磨件(2)的数量为两个，两个所述打磨件(2)的打磨方向一致，以分别对所述工件相对的两个打磨部位进行打磨。3.根据权利要求2所述的芯片打磨装置，其特征在于，两个所述打磨件(2)通过连接块(3)相连，以使两个所述打磨件(2)能够同步移动。4.根据权利要求3所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述定位座(1)设有两条平行的直线导轨(11)，所述连接块(3)的两端分别通过滑块(12)与所述直线导轨(11)可滑动地连接。5.根据权利要求4所述的芯片打磨装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，黄义森，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43