电子计算装置及其导流罩制造方法及图纸

技术编号:21890727 阅读:40 留言:0更新日期:2019-08-17 14:04
本发明专利技术公开一种电子计算装置及其导流罩,该电子计算装置包括一壳体、一主机板、一中央处理单元、一扩充连接单元以及一导流罩。壳体具有一装置进风侧以及一装置出风侧。主机板设于壳体之内。中央处理单元设于主机板之上。扩充连接单元耦接主机板。导流罩罩设于中央处理单元上方,导流罩位于扩充连接单元与装置进风侧之间,导流罩适于在一第一导流状态以及一第二导流状态间切换。应用本发明专利技术实施例的电子计算装置,可通过选择以第一遮罩套件或第二遮罩套件而调整电子计算装置内的气流路径,达到较佳的散热效果。

Electronic Computing Device and Its Guide Cover

【技术实现步骤摘要】
电子计算装置及其导流罩
本专利技术涉及一种电子计算装置,特别是涉及一种具有导流罩的电子计算装置。
技术介绍
现有的电子计算装置内设置有导流罩,导流罩用于改变气流的路径,以将气流集中并移除主要热源所产生的热量。然而,随着电子计算装置内的元件日益复杂,单一个电子计算装置内可以能有多个主要热源,例如中央处理器与绘图卡,因此导流罩的设计有必要随着电子计算装置内的元件配置而变化。然而电子计算装置的设计可以或需求可能随时变化,若要重新开模制造新的导流罩,不但提高成本,也拖延生产进度。
技术实现思路
本专利技术是为了欲解决现有技术的问题而提供的一种电子计算装置,包括一壳体、一主机板、一中央处理单元、一扩充连接单元以及一导流罩。壳体具有一装置进风侧以及一装置出风侧。主机板设于该壳体之内。中央处理单元设于该主机板之上。扩充连接单元耦接该主机板。导流罩罩设于该中央处理单元上方,该导流罩位于该扩充连接单元与该装置进风侧之间,该导流罩适于在一第一导流状态以及一第二导流状态间切换。其中,当该导流罩处于该第一导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的一气流分流为一第一气流以及一第二气流,该第一气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除一中央处理单元热量,并经过该扩充连接单元与该主机板之间的一第一间隙,而吹向该装置出风侧,该第二气流受该导流罩的引导而直接经过该扩充连接单元以从该扩充连接单元移除一扩充单元热量。其中,当该导流罩处于该第二导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的该气流集束为一第三气流,该第三气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除该中央处理单元热量,并直接经过该扩充连接单元而吹向该装置出风侧。在一实施例中,该导流罩包括一导流罩本体,该导流罩另以可选择的方式包括一第一遮罩套件或一第二遮罩套件,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该导流罩处于该第一导流状态,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该导流罩处于该第二导流状态。在一实施例中,该导流罩本体包括一第一通道结构以及一第二通道结构,该第一遮罩套件包括一第一挡风墙以及一导风框体,该导风框体定义一第一遮罩开口,该第一挡风墙连接该导风框体,该第一挡风墙与该导风框体之间形成有一进风缺口,该第一挡风墙对应该第一通道结构,该进风缺口对应该第二通道结构,该中央处理单元处于该第一通道结构之内。在一实施例中,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该第一气流经过该第一通道结构,并受到该第一挡风墙的引导,而经过该导风框体与该主机板之间的一第二间隙而离开该导流罩,该第二气流经过该第二通道结构,进入该进风缺口,并穿过该第一遮罩开口而吹出。在一实施例中,该导风框体包括一环绕壁,该环绕壁环绕该第一遮罩开口。在一实施例中,当该导流罩处于该第一导流状态时,该扩充连接单元包括一绘图卡、一单元进风口以及一单元出风口,该第一遮罩开口对应该单元进风口,该第二气流从该第一遮罩开口,进入该单元进风口,从该绘图卡移除一绘图卡热量,并经过该单元出风口离开该扩充连接单元。在一实施例中,该导流罩本体还包括一第三通道结构,该第一通道结构夹设于该第二通道结构与该第三通道结构之间,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该第二气流同时经过该第二通道结构以及该第三通道结构,进入该进风缺口,并穿过该第一遮罩开口而吹出。在一实施例中,该第二遮罩套件包括一第二挡风墙以及一第二遮罩开口,该第二挡风墙封闭该第二通道结构,该第二遮罩开口连通该第一通道结构。在一实施例中,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该第三气流经过该第一通道结构以及该第二遮罩开口,而直接吹过该扩充连接单元。在一实施例中,当该导流罩处于该第二导流状态时,该扩充连接单元包括一至少一随插即用扩充卡。在一实施例中,该导流罩本体还包括一第三通道结构,该第一通道结构夹设于该第二通道结构与该第三通道结构之间,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该第二挡风墙封闭该第二通道结构以及该第三通道结构。在一实施例中,在一投影面上,当该导流罩处于该第一导流状态时,该第一气流沿一直线路径经过该导流罩,该第二气流沿一Y字型路径经过该导流罩,当该导流罩处于该第二导流状态时,该第三气流沿一直线路径经过该导流罩。本专利技术还另提供一种导流罩,包括一导流罩本体、一第一遮罩套件以及一第二遮罩套件。其中,该导流罩本体以可选择的方式连接该第一遮罩套件或该第二遮罩套件,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该导流罩处于该第一导流状态,该导流罩适于将一气流分流为一第一气流以及一第二气流,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该导流罩处于该第二导流状态,该导流罩适于将该气流集束为一第三气流。在本专利技术实施例的电子计算装置中,由于该导流罩本体以可拆卸的方式连接该第一遮罩套件或该第二遮罩套件,因此导流罩适于在第一导流状态以及第二导流状态之间进行切换。应用本专利技术实施例的电子计算装置,无论是选用绘图卡或是一般的随插即用扩充卡,都可通过选择以该第一遮罩套件或该第二遮罩套件而调整电子计算装置内的气流路径,达到较佳的散热效果。毋须重新开模制造新的导流罩,不但降低成本,也加快生产进度。附图说明图1A为本专利技术实施例的电子计算装置的示意图,其中,该电子计算装置处于第一导流状态;图1B为本专利技术实施例的电子计算装置的细部结构的示意图,其中,该电子计算装置处于第一导流状态;图2A为本专利技术实施例的电子计算装置的示意图,其中,该电子计算装置处于第二导流状态;图2B为本专利技术实施例的电子计算装置的细部结构的示意图,其中,该电子计算装置处于第二导流状态;图3A为本专利技术实施例的电子计算装置的部分结构剖视图,其中,该电子计算装置处于第一导流状态;图3B为本专利技术实施例的电子计算装置的部分结构剖视图,其中,该电子计算装置处于第二导流状态;图3C为本专利技术实施例的导流罩可选择的方式包括第一遮罩套件或一第二遮罩套件的示意图;图4A为本专利技术实施例的导流罩的细部结构的示意图,其中,该导流罩处于该第一导流状态;图4B为本专利技术实施例的导流罩的俯视图,其中,该导流罩处于该第一导流状态;图5A为本专利技术实施例的导流罩的细部结构的示意图,其中,该导流罩处于该第二导流状态;图5B为本专利技术实施例的导流罩的俯视图,其中,该导流罩处于该第二导流状态。符号说明D~电子计算装置1~壳体111~装置进风侧112~装置出风侧2~主机板3~中央处理单元4~扩充连接单元41~绘图卡411~单元进风口412~单元出风口5~导流罩51~第一遮罩套件511~第一挡风墙512~导风框体513~第一遮罩开口514~进风缺口515~环绕壁52~第二遮罩套件521~第二挡风墙522~第二遮罩开口53~导流罩本体531~第一通道结构532~第二通道结构533~第三通道结构A~气流A1~第一气流A2~第二气流A3~第三气流d1~第一间隙d2~第二间隙具体实施方式图1A显示本专利技术实施例的电子计算装置,其中,该电子计算装置处于第一导流状态。图1B显示本专利技术实施例的电子计算装置的细部结构,其中,该电子计算装置处于第一导流状态。图2A显示本专利技术实施例的电子计算装置,其中,该电子计算装置处于第二导流状态。图2B显示本专利技术实施例的电子计算装置的细部结构,其中,该电子计算装置处于第二导流状态。参照图1A、图1B、图2A及图2B,本专利技术实施例的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子计算装置,其特征在于,包括:壳体,具有装置进风侧以及装置出风侧;主机板,设于该壳体之内;中央处理单元,设于该主机板之上;扩充连接单元,耦接该主机板;以及导流罩,罩设于该中央处理单元上方,该导流罩位于该扩充连接单元与该装置进风侧之间,该导流罩适于在一第一导流状态以及一第二导流状态间切换;其中,当该导流罩处于该第一导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的一气流分流为一第一气流以及一第二气流,该第一气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除一中央处理单元热量,并经过该扩充连接单元与该主机板之间的一第一间隙,而吹向该装置出风侧,该第二气流受该导流罩的引导而直接经过该扩充连接单元以从该扩充连接单元移除一扩充单元热量;其中,当该导流罩处于该第二导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的该气流集束为一第三气流,该第三气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除该中央处理单元热量,并直接经过该扩充连接单元而吹向该装置出风侧。

【技术特征摘要】
2018.02.09 TW 1071047231.一种电子计算装置,其特征在于,包括:壳体,具有装置进风侧以及装置出风侧;主机板,设于该壳体之内;中央处理单元,设于该主机板之上;扩充连接单元,耦接该主机板;以及导流罩,罩设于该中央处理单元上方,该导流罩位于该扩充连接单元与该装置进风侧之间,该导流罩适于在一第一导流状态以及一第二导流状态间切换;其中,当该导流罩处于该第一导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的一气流分流为一第一气流以及一第二气流,该第一气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除一中央处理单元热量,并经过该扩充连接单元与该主机板之间的一第一间隙,而吹向该装置出风侧,该第二气流受该导流罩的引导而直接经过该扩充连接单元以从该扩充连接单元移除一扩充单元热量;其中,当该导流罩处于该第二导流状态时,该导流罩将来自于该装置进风侧的该气流集束为一第三气流,该第三气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除该中央处理单元热量,并直接经过该扩充连接单元而吹向该装置出风侧。2.如权利要求1所述的电子计算装置,其中,该导流罩包括导流罩本体,该导流罩另以可选择的方式包括第一遮罩套件或第二遮罩套件,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该导流罩处于该第一导流状态,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该导流罩处于该第二导流状态。3.如权利要求2所述的电子计算装置,其中,该导流罩本体包括第一通道结构以及第二通道结构,该第一遮罩套件包括第一挡风墙以及导风框体,该导风框体定义一第一遮罩开口,该第一挡风墙连接该导风框体,该第一挡风墙与该导风框体之间形成有一进风缺口,该第一挡风墙对应该第一通道结构,该进风缺口对应该第二通道结构,该中央处理单元处于该第一通道结构之内。4.如权利要求3所述的电子计算装置,其中,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该第一气流经过该第一通道结构,并受到该第一挡风墙的引导,而经过该导风框体与该主机板之间的一第二间隙而离开该导流罩,该第二气流经过该第二通道结构,进入该进风缺口,并穿过该第一遮罩开口而吹出。5.如权利要求4所述的电子计算装置,其中,该导风框体包括一环绕壁,该环绕壁环绕该第一遮罩开口。6.如权利要求4所述的电子计算装置,其中,当该导流罩处于该第一导流状态时,该扩充连接单元包括绘图卡、单元进风口以及单元出风口,该第一遮罩开口对应该单元进风口,该第二气流从该第一遮罩开口,进入该单元进风口,从该绘图卡移除一绘图卡热量,并经过该单元出风口离开该扩充连接单元。7.如权利要求4所述的电子计算装置,其中,该导流罩本体还包括第三通道结构,该第一通道结构夹设于该第二通道结构与该第三通道结构之间,当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时,该第二气流同时经过该第二通道结构以及该第三通道结构,进入该进风缺口,并穿过该第一遮罩开口而吹出。8.如权利要求3所述的电子计算装置,其中,该第二遮罩套件包括第二挡风墙以及第二遮罩开口,该第二挡风墙封闭该第二通道结构,该第二遮罩开口连通该第一通道结构。9.如权利要求8所述的电子计算装置,其中,当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时,该第三气流经过该第一通道结构以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕友雄江顺全
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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